集微網(wǎng)消息，12月21日，華虹半導體（無錫）有限公司無錫項目主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑完成。
據(jù)了解，華虹無錫項目于2018年3月2日正式開工；4月3日啟動樁基工程，比原計劃的45天提前3天完成主廠房及工程師樓的整體樁基施工。
6月25日開始首塊筏板的混凝土澆筑，比原計劃提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展開。
7月21日，F(xiàn)1生產(chǎn)廠房首根“勁性柱”順利吊裝，比原計劃提前4天，工程正式進入鋼結構主體安裝階段。
8月12日，舉行F1生產(chǎn)廠房鋼屋架吊裝儀式。
據(jù)了解，該項目占地約700畝，總投資100億美元，將分期建設數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線。其中，一期項目總投資約25億美元，將新建一條工藝等級90~65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用。
該項目計劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn)，預計年產(chǎn)值將達50億元。
在11月20日舉行的2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，華虹集團副總裁項翔博士表示，華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠為8英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能分別為6.5萬片、5.9萬片、5萬片，總產(chǎn)能達17.4萬片。
華虹五廠、華虹六廠（在建）、華虹七廠（在建）為12英寸生產(chǎn)線，華虹五廠月產(chǎn)能3.5萬片，華虹六廠目前月產(chǎn)能為1萬片，最終將達到4萬片，華虹六廠月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片。
01月07日 18:14
