集微網(wǎng)消息，5G時代已經(jīng)到來了，而對于5G手機來說，最關鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準備了自己的5G基帶。
據(jù)每日經(jīng)濟新聞報導，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)。”
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月底曾透露，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。
距離5G芯片商用上路還有一年，陳冠州表示，在此之前有很多的準備工作要做，包括跟三大運營商（中國電信、中國移動、中國聯(lián)通）進行調(diào)試準備等。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理高學武在2018年海峽兩岸（上海）集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上表示，在2020年，5G手機勉強可以占據(jù)總市場的1.3%。5G還需要一段時間去醞釀，部分企業(yè)在4G的投資還未收回成本，5G的研發(fā)投入可能會放緩，再加上5G芯片的成本遠高于4G芯片，所以還需要市場的“洗禮”才能普及。
據(jù)了解，此外，聯(lián)發(fā)科還正在和諾基亞、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進5G標準和商用。
01月07日 18:14
