對(duì)于智能終端產(chǎn)業(yè)而言，ODM是十分重要的環(huán)節(jié)。天瓏移動(dòng)作為國(guó)內(nèi)ODM巨頭企業(yè)之一，也在5G領(lǐng)域積極展開(kāi)了布局。
在“5G新世界·AI云生態(tài)”2018第二屆國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)上，天瓏移動(dòng)研發(fā)總經(jīng)理王斌在《全力布局5G領(lǐng)域引領(lǐng)中國(guó)“智造”》主題演講中，對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)度、全球主流運(yùn)營(yíng)商5G進(jìn)展及計(jì)劃、5G運(yùn)營(yíng)商需求、5G主流終端芯片和智能手機(jī)研發(fā)進(jìn)展等作了相關(guān)介紹。
天瓏移動(dòng)研發(fā)總經(jīng)理王斌
王斌認(rèn)為，2019年是芯片大發(fā)展大研發(fā)的一年，也是對(duì)5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商至關(guān)重要的一年，在他看來(lái)，2019-2021年這三年將是決定5G相關(guān)主流廠商地位的年份，就好比4G時(shí)代，目前很多廠商已經(jīng)在5G這一領(lǐng)域進(jìn)行了投入，而天瓏也緊密鑼鼓的投入到5G研發(fā)中。
5G是一次重大的科技革命，引入了很多技術(shù)創(chuàng)新，不是在4G網(wǎng)絡(luò)上修修補(bǔ)補(bǔ)。據(jù)悉，5G芯片大部分是用模組方式來(lái)做，而現(xiàn)在使用的4G是一個(gè)個(gè)分離的芯片來(lái)做，5G時(shí)代會(huì)有更多的頻段資源被投入使用，多模多頻使射頻前端芯片需求增加。但隨著載波單元的數(shù)量提升帶來(lái)更快的移動(dòng)連接，也增加了射頻前端的設(shè)計(jì)難度。
此外，王斌表示，5G移動(dòng)是N79頻段，這些器件要非常好的做一個(gè)封裝，做成很復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，來(lái)讓更多的面積容納更多的頻道，所以5G的頻道比4G多十倍的帶寬。
另外，基板是LTCC的一個(gè)制作工藝，目前大部分是日本、臺(tái)灣以及一些美國(guó)廠商在做，包括通過(guò)陶瓷高溫去做基板，在上面貼裸片才能使5G芯片保持現(xiàn)有的大小。王斌表示，天瓏在4G就已經(jīng)開(kāi)始這樣去研發(fā)，先進(jìn)的技術(shù)只有在5G上才能真正體現(xiàn)出智能制造。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈廠商而言，未來(lái)技術(shù)的進(jìn)步，需要不斷提升工藝的制造能力。
王斌強(qiáng)調(diào)，手機(jī)是一個(gè)靈活性很高的企業(yè)，為了讓手機(jī)制造更加智能，天瓏在這方面做了一些探索，全自動(dòng)化設(shè)備基于一個(gè)平臺(tái)，通過(guò)各種各樣的模組給大家組裝起來(lái)，變成不同的設(shè)備，這些設(shè)備大小尺基本都一樣可以實(shí)現(xiàn)人工全自動(dòng)和半自動(dòng)。
總之，技術(shù)的提升不斷要求智能生產(chǎn)提升工藝的制造能力。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化、模組化來(lái)提高自動(dòng)化行業(yè)的性能和效率并且降低成本。
01月07日 18:14
