集微網(wǎng)消息(文/春夏)11月8日,合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園一期工程正式開工建設(shè)。

?。▓D片來源:合肥在線)
據(jù)合肥高新發(fā)布介紹,該集成電路產(chǎn)業(yè)園項目位于合肥高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口,總占地面積約247畝,總建筑面積約40萬平方米,旨在打造國內(nèi)先進的集成電路生產(chǎn)基地,重點引進集成電路芯片、傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類和物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類產(chǎn)業(yè)。本次開工建設(shè)的集成電路標準化廠房屬于一期項目,定位為封裝測試基地,用地約77畝,總建筑面積約7.8萬平方米,計劃2019年12月完工交付。
近些年,合肥高新區(qū)全力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),如今已聚集了聯(lián)發(fā)科、Arm、群聯(lián)電子、大唐電信、君正科技、全志科技、韋爾半導(dǎo)體、富滿電子等一批IC企業(yè)。最新數(shù)據(jù)顯示,高新區(qū)擁有集成電路企業(yè)122家,占合肥全市的89%,占全國設(shè)計企業(yè)總數(shù)的十分之一。同時,合肥也是全國最大的面板產(chǎn)業(yè)基地之一、重要的家電產(chǎn)業(yè)基地及汽車、裝備、新能源產(chǎn)業(yè)基地,每年對各類芯片的市場需求達數(shù)十億片,總額預(yù)計超過300億元。(校對/小北)