外媒報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科未來(lái)不排除有機(jī)會(huì)打入蘋(píng)果5G手機(jī)供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科昨（5）日鄭重否認(rèn)相關(guān)傳言，強(qiáng)調(diào)沒(méi)有聽(tīng)過(guò)這件事。至于旗下5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70是否有機(jī)會(huì)獲得大陸手機(jī)品牌廠青睞，聯(lián)發(fā)科則說(shuō)：“現(xiàn)在談這還太早”。
國(guó)外媒體指出，蘋(píng)果規(guī)劃于2020年推出旗下首款5G手機(jī)，芯片方面可能采用英特爾的方案，不過(guò)因?yàn)槿舾稍?，該公司也可能尋找其他備案，?lián)發(fā)科正是考慮的選擇之一。
目前業(yè)界以高通的5G芯片發(fā)展進(jìn)度較快，有望搶占2019年初期的首波5G裝置商機(jī)，采用該公司5G芯片方案的手機(jī)，明年上半就有機(jī)會(huì)面市。至于聯(lián)發(fā)科的M70芯片預(yù)計(jì)將于明年上半推出，5G系統(tǒng)單芯片（SoC）則規(guī)劃于明年下半推出，要搶占2020年更大市場(chǎng)規(guī)模的機(jī)會(huì)。
業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科M70若于上半年推出，應(yīng)該是于下半年才會(huì)逐步導(dǎo)入客戶端。
聯(lián)發(fā)科去年由臺(tái)灣研發(fā)總部運(yùn)籌的研發(fā)預(yù)算高達(dá)572億元，該公司近日在法說(shuō)會(huì)中提到，其在智慧手機(jī)芯片的研發(fā)資源配置，隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間愈來(lái)愈近，投入的資源會(huì)愈來(lái)愈多，預(yù)計(jì)到明年底時(shí)，5G所占的比重將會(huì)超過(guò)4G。另外，該公司也說(shuō)，其5G芯片具有競(jìng)爭(zhēng)力，且會(huì)是針對(duì)中高階智慧手機(jī)市場(chǎng)。
01月07日 18:14
