深南電路（002916）自成立以來(lái)始終從事印刷電路板業(yè)務(wù)，并且分別于2008年和2009年進(jìn)入電子裝聯(lián)和封裝基板領(lǐng)域。公司屬于厚積薄發(fā)型企業(yè)，在全球印制電路板廠商中，市場(chǎng)份額占比為1.28%，排名第21位。在中國(guó)市場(chǎng)內(nèi)，市場(chǎng)份額占比2.55%，所有企業(yè)總排名第5位，內(nèi)資企業(yè)中排名第1位。
記者劉?，|
PCB行業(yè)將向頭部集中
印刷電路板(PCB)，是指在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。印刷電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
全球產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移，全球PCB產(chǎn)業(yè)主力逐步由歐美日主導(dǎo)轉(zhuǎn)至中國(guó)制造。2017年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)297.32億美元，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%。內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強(qiáng)，規(guī)模迅速增長(zhǎng)，其中，2017年?duì)I收規(guī)模深南電路排名第一。2018年在新增產(chǎn)能釋放后，整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)較大的變化，中小PCB廠的產(chǎn)能或淘汰或并購(gòu)，PCB大廠的市場(chǎng)集中度也會(huì)進(jìn)一步提升。
環(huán)保政策愈加嚴(yán)格，對(duì)PCB廠商的生產(chǎn)技術(shù)要求和環(huán)保投入成本要求越來(lái)越高，無(wú)牌、生產(chǎn)技術(shù)低下、缺乏環(huán)保投入的中小型企業(yè)將具有直接關(guān)停的風(fēng)險(xiǎn)。PCB行業(yè)洗牌加速，市場(chǎng)份額將進(jìn)一步向龍頭企業(yè)集中。
目前，中國(guó)大陸內(nèi)資PCB產(chǎn)值將占全球百?gòu)?qiáng)PCB產(chǎn)值為20%，而NTI預(yù)測(cè)這個(gè)比值在2025年將會(huì)達(dá)到50%以上，因此至少還有30個(gè)百分點(diǎn)的空間，達(dá)到1500億元。同時(shí)，受技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸PCB企業(yè)將迎來(lái)從量變到質(zhì)變的轉(zhuǎn)變，將從百?gòu)?qiáng)企業(yè)數(shù)量第一過渡到收入第一，世界前30強(qiáng)中內(nèi)資企業(yè)或?qū)⒊^一半。
5G商用帶來(lái)產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
PCB下游需求端主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等，占比在70%以上，未來(lái)通信、汽車有望成為未來(lái)增速最快的領(lǐng)域。
在以智能手機(jī)為主的傳統(tǒng)消費(fèi)電子滲透率和創(chuàng)新遇到瓶頸后，5G周期特別是5G智能手機(jī)的來(lái)臨將為市場(chǎng)注入新的動(dòng)力。IDC預(yù)測(cè)第一批5G智能手機(jī)將在2019年下半年上市，至2020年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的7%，到2022年將占18%。
除了需求用量的提升外，高性能的設(shè)備將采用附加值更高的高頻、高速材料，將帶來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)鏈附加值和用量的提升。在基站端，保守計(jì)算5G的升級(jí)給PCB帶來(lái)了數(shù)倍以上的空間;在傳輸網(wǎng)OTN端，不考慮量增加，價(jià)值量有翻倍以上的增長(zhǎng)。
5G階段，除了智能手機(jī)和基站，萬(wàn)物互聯(lián)還會(huì)帶來(lái)諸多長(zhǎng)尾增量市場(chǎng)。以電子智能控制器為例，其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15000億元規(guī)模，而PCB作為智能控制器的上游產(chǎn)業(yè)可以從中收獲千億元規(guī)模的營(yíng)收。除了電子智能控制器之外，在5G時(shí)代將會(huì)出現(xiàn)諸多細(xì)分的長(zhǎng)尾增量市場(chǎng)，為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。
深南電路競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出
深南電路印制電路以高中端為主，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局航空航天和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。公司向上游延伸，進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)封裝基板迎來(lái)良好機(jī)遇;2020年5G有望進(jìn)入商業(yè)化，建設(shè)已進(jìn)入大提速階段，公司作為華為、中興、諾基亞、三星等全球領(lǐng)先通信設(shè)備制造商的戰(zhàn)略合作伙伴，已深度參與該等客戶5G產(chǎn)品的研發(fā)。公司在通信領(lǐng)域營(yíng)收占比達(dá)60%，無(wú)線基站射頻功放PCB產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力;公司IPO募投項(xiàng)目將新增印制電路板34萬(wàn)平方米/年和封裝基板60萬(wàn)平方米/年的生產(chǎn)能力，對(duì)應(yīng)下游需求。
深南電路戰(zhàn)略定位是技術(shù)驅(qū)動(dòng)盈利，研發(fā)投入帶來(lái)的是各項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)能力達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。2017
年研發(fā)技術(shù)人員1194人，約占員工數(shù)的12%，獲得授權(quán)專利223項(xiàng)，擁有大量自主研發(fā)的科技成果，多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。正是由于公司技術(shù)領(lǐng)先，主要針對(duì)中高端產(chǎn)品，產(chǎn)品價(jià)格也高于行業(yè)平均，公司PCB銷售均價(jià)2800元/㎡，而同業(yè)平均800-1000元/㎡。
公司將駛?cè)氚l(fā)展快車道
國(guó)信證券表示，深南電路是中國(guó)印制電路行業(yè)的龍頭，在印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三大板塊形成“3-In-One”布局。隨著環(huán)保要求趨嚴(yán)，落后產(chǎn)能出清，行業(yè)PCB產(chǎn)值及集中度不斷提升，下游新需求的誕生，高速高頻要求提升，公司募投項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，增長(zhǎng)空間較大。同時(shí)，隨著5G時(shí)代到來(lái)，公司重點(diǎn)聚焦通信、便攜式醫(yī)療及航天產(chǎn)品，從優(yōu)勢(shì)技術(shù)路徑發(fā)展，打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商。預(yù)計(jì)公司2018-2020年?duì)I收分別為74億元、95億元和120億元，凈利潤(rùn)分別為6.44億元、8.53億元和11.18億元，對(duì)應(yīng)2018年P(guān)E27倍，給予增持評(píng)級(jí)。
浙商證券（601878）表示，公司為國(guó)內(nèi)PCB龍頭，并處于產(chǎn)能擴(kuò)張期，預(yù)計(jì)公司2018-2020年實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為5.45億元、6.87億元和8.76億元，對(duì)應(yīng)每股收益分別為1.95元、2.45元和3.13元。看好公司盈利能力以及未來(lái)的成長(zhǎng)空間，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。東北證券表示，隨著全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移疊加5G建設(shè)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2018-2020年公司歸母凈利潤(rùn)分別為6.33億元、8.37億元和11.15億元，每股收益分別為2.26元、2.99元和3.98元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)PE約28倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
記者劉?，|
01月07日 18:14
