蘋果今年的iPhone XS/XS Max/XR三款手機(jī)都使用了A12處理器，6核CPU+4核GPU+8核NPU架構(gòu)，性能又是手機(jī)處理器中的第一了。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺積電的進(jìn)度是最快的，今年又是獨(dú)攬?zhí)O果訂單，這個趨勢還會延續(xù)到明年，供應(yīng)鏈消息稱蘋果明年的A13處理器也會是臺積電獨(dú)家代工，而且會用上7nm EUV工藝。不過臺積電明年的7nm EUV工藝并沒有多大性能提升，主要是工藝流程上的改進(jìn)，蘋果A13處理器提升性能需要架構(gòu)變化。
Digitimes援引供應(yīng)鏈的消息稱，臺積電將獨(dú)家獲得蘋果明年的A13處理器訂單，這將會提升臺積電在全球晶圓代工市場上的份額。今年上半年臺積電拿下了56%的代工份額，明年市場份額將達(dá)到60%。
從2016年的A10處理器以來，臺積電一直是獨(dú)家代工蘋果A系列處理器，蘋果明年也打算這么做。此前在A9處理器上，蘋果將訂單分給臺積電、三星兩家分別使用16nm、14nm工藝代工，但是之后就沒有三星的份兒了。
蘋果選擇臺積電代工芯片還有一個原因，那就是臺積電在InFO扇出封裝上的優(yōu)勢，能提供先進(jìn)的生產(chǎn)、封裝一體化服務(wù)。
從DT的爆料來看，蘋果明年還會率先使用臺積電的7nm EUV工藝，這件事本身也沒有什么奇怪的，以蘋果的體量，臺積電最先進(jìn)的工藝都是優(yōu)先蘋果的，而且也只有蘋果才有這樣的需求及資金實(shí)力。
但是對蘋果來說，明年的A13處理器在性能提升上面臨考驗(yàn)，因?yàn)榈诙?nm工藝主要是使用EUV工藝，這對改善芯片制造的難度有幫助，但是就性能來說，EUV工藝不會帶來什么提升。
根據(jù)臺積電之前的資料，與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nm EUV的性能，之前的說法是要么沒提升（相對7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是晶體管層級的，不代表處理器性能提升也有這么多。
這個趨勢在A12處理器上已經(jīng)出現(xiàn)了，今年的A12處理器CPU性能提升不過15%左右，Geekbench 4實(shí)測也基本如此，2.5GHz的頻率相比A11提升也不明顯，這都對明年的A13處理器及7nm EUV工藝提出了考驗(yàn)。
在工藝紅利接近極限的情況下，明年A13處理器要想實(shí)現(xiàn)性能提升，蘋果應(yīng)該要改變架構(gòu)設(shè)計了，畢竟6核架構(gòu)也用了兩三代了。
01月07日 18:14
