中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)下，正在迎來(lái)黃金發(fā)展期，行業(yè)保持較快發(fā)展勢(shì)頭。長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，在收購(gòu)星科金朋后進(jìn)入全球封測(cè)第一陣營(yíng)。但是收購(gòu)容易整頓難，在收購(gòu)后的兩年，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)出現(xiàn)持續(xù)下滑。而后，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)電科技主動(dòng)性戰(zhàn)略調(diào)整，2017年其凈利潤(rùn)出現(xiàn)暴增，業(yè)績(jī)迎來(lái)了拐點(diǎn)。
2017年凈利潤(rùn)暴增222.89% 風(fēng)雨過(guò)后顯彩虹
近期，長(zhǎng)電科技發(fā)布了2017年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，在剛過(guò)去的一年，公司整體業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)，全年完成營(yíng)業(yè)收入 239 億元，同比增長(zhǎng) 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 3.43 億元，同比增長(zhǎng) 222.89%。
對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、成績(jī)喜人，長(zhǎng)電科技表示，業(yè)績(jī)利潤(rùn)的增長(zhǎng)得益于長(zhǎng)電上海廠搬遷圓滿完成，運(yùn)營(yíng)情況良好，星科金朋上海廠于2017年9月按計(jì)劃順利將整廠搬遷至江陰，同時(shí)，江陰新廠運(yùn)營(yíng)良好，第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近50%，fcCSP產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高，單季度基本實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。
另外，報(bào)告期內(nèi)長(zhǎng)電本部通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)改造降本增效、提高勞動(dòng)生產(chǎn)率等方式來(lái)提升盈利空間，以及長(zhǎng)電先進(jìn)通過(guò)積極拓展市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)重點(diǎn)客戶，產(chǎn)銷量快速增長(zhǎng)，保持了高速增長(zhǎng)。
同時(shí)，進(jìn)一步深化對(duì)星科金朋的整合。報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)星科金朋進(jìn)行了深度整合，實(shí)行扁平化管理，提高了管理效率和執(zhí)行力。此外，江蘇長(zhǎng)電于2017年9月啟動(dòng)了新一輪融資，國(guó)家大基金隨后兩次加碼，成為長(zhǎng)電科技的第二大股東。
根據(jù)IC Insights報(bào)告，2017年，長(zhǎng)電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三；另?yè)?jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，以全球市場(chǎng)份額排名為英特爾12.4%、矽品11.6%、長(zhǎng)電科技7.8%位列第三。
長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋 掌握高端先進(jìn)封裝技術(shù)
作為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠，自2014年起，集成電路被上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。隨著扶持政策和千億國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展。長(zhǎng)電科技率先出海，于2015年耗資7.8億美元杠桿并購(gòu)了全球第四大封裝公司星科金朋。
據(jù)悉，星科金朋曾經(jīng)是新加坡的國(guó)有企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體芯片委外封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試行業(yè)的主要經(jīng)營(yíng)者之一。星科金朋已在新加坡、美國(guó)、韓國(guó)、馬來(lái)西亞及中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，擁有超過(guò)20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，按銷售額計(jì)算是全球半導(dǎo)體委外封裝測(cè)行業(yè)（OSAT）的第四大經(jīng)營(yíng)者。
但是因?yàn)槭芙K端市場(chǎng)疲軟影響，星科金朋當(dāng)時(shí)業(yè)績(jī)不佳，在2013年、2014年前三季度的歸母凈利潤(rùn)分別為-4,749萬(wàn)美元、-2,528萬(wàn)美元。
對(duì)于長(zhǎng)電科技來(lái)說(shuō)，這是進(jìn)行產(chǎn)業(yè)并購(gòu)千載難逢的機(jī)遇，將其收購(gòu)后，不僅可以提升自己在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，還能借助星科金朋的渠道開(kāi)拓國(guó)際業(yè)務(wù)。
想象很美好，現(xiàn)實(shí)很骨感。星科金朋2013年末資產(chǎn)總額為143.94億元，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收98.27億元，而長(zhǎng)電科技同期資產(chǎn)僅為75.83億元，營(yíng)收51.02億元。星科金朋的規(guī)模大致兩倍于長(zhǎng)電科技，長(zhǎng)電收購(gòu)星科無(wú)異于“蛇吞象”式并購(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)收購(gòu)，長(zhǎng)電科技找來(lái)了兩位財(cái)務(wù)投資者，集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導(dǎo)體通過(guò)共同設(shè)立的公司收購(gòu)星科金朋股份。
2015年8月，長(zhǎng)電科技以現(xiàn)金 10.26 億新元(折合人民幣45.6億元，7.8億美元)完成了對(duì)星科金朋100%股權(quán)的收購(gòu)，形成初始商譽(yù)23.51億元。
實(shí)際上，長(zhǎng)電科技僅對(duì)長(zhǎng)電新科出資2.6億美元就對(duì)星科金朋間接實(shí)現(xiàn)了控制，可以說(shuō)長(zhǎng)電科技以2.6億美元撬動(dòng)了7.8億美元的交易。
通過(guò)這項(xiàng)震驚業(yè)界的大并購(gòu)，長(zhǎng)電科技躋身行業(yè)全球第4位，全球市場(chǎng)占有率由3.9%上升為10%，在行業(yè)內(nèi)的地位得到了極大的提升。
事實(shí)上，被收購(gòu)后的星科金朋，經(jīng)營(yíng)情況并未出現(xiàn)改善，近兩年持續(xù)虧損。2015 及2016年，星科金朋營(yíng)業(yè)收入分別78.62億元及78.07億元，凈利潤(rùn)分別為虧損7.64億元及6.3億元。
長(zhǎng)電科技在財(cái)報(bào)中表示星科金朋業(yè)績(jī)下滑主要受到行業(yè)需求疲軟以及個(gè)別大客戶訂單下滑等因素影響，通過(guò)收購(gòu)后一系列整合措施的實(shí)施，2016 年第三季度經(jīng)營(yíng)狀況明顯改善，盈利能力逐漸恢復(fù)。到2017年第四季度星科金朋業(yè)績(jī)整體改善，巨大戰(zhàn)略價(jià)值將逐步顯現(xiàn)。
通過(guò)收購(gòu)，長(zhǎng)電科技擁有了晶圓級(jí)封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、堆疊封裝（PoP）等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，獲得了高通、博通、閃迪（SanDisk）、Marvell等國(guó)際高端客戶。最讓王新潮自豪的是，長(zhǎng)電參股公司自主研發(fā)的MIS封裝材料開(kāi)始給日月光等大客戶供貨。
同時(shí)，公司加大自主研發(fā)，F(xiàn)O-ECP技術(shù)在2016年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長(zhǎng)電先進(jìn)的12英寸14nm Bumping量產(chǎn)。此外，通過(guò)交叉銷售，長(zhǎng)電科技導(dǎo)入了國(guó)際一線客戶，星科金朋（上海）等也擁有了華為海思、紫光展銳等國(guó)內(nèi)高端客戶。
長(zhǎng)電科技有望受益超聲波屏下指紋識(shí)別技術(shù)
近幾年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司高速增長(zhǎng)以及晶圓廠不斷落戶中國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體的崛起趨勢(shì)已然明朗，在產(chǎn)能及技術(shù)布局都占優(yōu)勢(shì)的封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技與華天科技有望迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)期。
此外，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司正在研發(fā)超聲波顯示屏指紋掃描儀，預(yù)計(jì)最快到2019年將采用此項(xiàng)技術(shù)。除蘋(píng)果公司外，三星和高通已率先開(kāi)發(fā)超聲波屏下指紋識(shí)別技術(shù)。此前有媒體報(bào)道，三星將會(huì)在即將到來(lái)的三星Galaxy S10旗艦智能機(jī)中使用超聲波屏下指紋傳感器。
據(jù)了解，超聲波屏下指紋在識(shí)別指紋時(shí)不用屏幕開(kāi)啟最高亮度，超聲波傳感器發(fā)出的脈沖可以感應(yīng)指紋特有的孔和脊，形成3D的深度數(shù)據(jù)。與光學(xué)屏下指紋技術(shù)相比，具有更高的準(zhǔn)確性。
與此同時(shí)，隨著蘋(píng)果、三星等公司率先研發(fā)與應(yīng)用的帶動(dòng)下，超聲波屏下指紋識(shí)別技術(shù)大規(guī)模商業(yè)有望加速到來(lái)。
而長(zhǎng)電科技無(wú)疑將會(huì)是受益廠商中的一員，據(jù)悉，其已基本形成了指紋識(shí)別相關(guān)的中道、后道封裝與組裝測(cè)試的一站式垂直整合制造能力。并以其領(lǐng)先的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力和全面的生產(chǎn)質(zhì)量管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵工藝的高良率生產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別封裝量產(chǎn)出貨最早最多的企業(yè)。
此外，長(zhǎng)電科技一直開(kāi)發(fā)自有的MEMS 封測(cè)技術(shù)，具備SiP、WLCSP、FC、TSV、3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)。目前，長(zhǎng)電科技從封裝的種類和技術(shù)來(lái)說(shuō)，可以支持整個(gè)手機(jī)里幾乎所有的產(chǎn)品。
在此情況下，華天科技也已掌握晶圓級(jí)封裝（WLCSP）、FC、TSV 以及3D 封裝技術(shù)，同時(shí)公司是大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP 封裝量產(chǎn)服務(wù)的廠商。
另外，華天科技晶圓級(jí)MEMS 芯片封裝技術(shù)、封裝工藝已經(jīng)成熟，并擁有自主專利。公司已為客戶量產(chǎn)MEMS 加速度計(jì)，MEMS 加速度計(jì)、陀螺儀等慣性傳感器在消費(fèi)電子和汽車電子中大量的使用。
總之，長(zhǎng)電科技可謂是抓住了“芯片國(guó)產(chǎn)化”的戰(zhàn)略契機(jī)，收購(gòu)星科金朋，躋身世界三甲。接下來(lái)在星科金朋盈利能力逐步改善和封測(cè)需求持續(xù)快速增長(zhǎng)的情況下，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
01月07日 18:14
