據(jù)手機報在線了解到，作為電子信息產(chǎn)品制造基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB 行業(yè)，目前主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域。而根據(jù)美國電子市場著名調(diào)研機構(gòu)Prismark曾公布的研究報告指出，2017年中國PCB產(chǎn)值約占到全球產(chǎn)值的52.3%。
由于相比于海外以及臺灣的企業(yè)，國內(nèi)PCB制造商在人工成本、管控能力以及設(shè)備自動化等方面具備競爭優(yōu)勢，因此，全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的趨勢已經(jīng)很明顯。Prismark還預測，2017-2022年，全球PCB復合增長率為2.8%，保持溫和增長的態(tài)勢，而中國則將以4.2%的復合增長率保持較快增長。
由此可見，對國內(nèi)市場而言，PCB發(fā)展空間是巨大的，而作為一種高端的PCB，封裝基板業(yè)務(wù)技術(shù)難度較大，毛利率相對PCB更高，應用領(lǐng)域包括消費電子MEMS、存儲器、處理器、射頻、通信等，市場空間廣闊，重要性不言而喻。
據(jù)了解，封裝基板是在HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為 20µm/20µm，在未來 2-3 年還將不斷降低至15µm /15µm，10µm /10µm。
然而，不得不提的是，目前全球芯片封裝基板廠商主要集中于日本、韓國和臺灣地區(qū)，占據(jù)了全球基板市場95%以上的份額，在這種境況之下，大陸所需要的封裝基板則主要依靠進口，因此，實現(xiàn)封裝基板的進口替代勢在必行。
三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，封裝基板逐漸凸顯
深南電路是中國最大的本土PCB廠商，前身成立于1984年，在行業(yè)有著悠久的歷史，并于2017年12月13日在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，公開發(fā)行7000萬股，每股發(fā)行價格為人民幣19.30元，募集資金總額人民幣13.51億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額共計人民幣12.68億元。
在目前PCB行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢下，作為行業(yè)領(lǐng)導者的深南電路發(fā)展可謂是勢如破竹，據(jù)2017年P(guān)rismark報告指出，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名，是前三十大廠商中唯一的中國內(nèi)資企業(yè)。
據(jù)筆者查閱其近日公布的年報得知，在三大業(yè)務(wù)的營收方面，2017年，公司印制電路板業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入38.94億元，同比增長17.22%，占主營業(yè)務(wù)收入的71.44%，印制電路板業(yè)務(wù)仍是公司利潤的主要來源，增長主要來自通信、工控醫(yī)療領(lǐng)域需求拉動。
據(jù)了解，深南電路的主要業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；產(chǎn)品最重要的下游應用領(lǐng)域為通信領(lǐng)域，且主要面向企業(yè)級用戶，技術(shù)要求較高，主要銷售對象為華為、諾基亞等國內(nèi)外知名的通信設(shè)備供應商。
其中，2017年，封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入7.54億元，同比增長60.38%，占主營業(yè)務(wù)收入的13.84%，業(yè)務(wù)增長由于聲學類微機電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品，即硅麥克風需求增長拉動；
另外，從2017年各產(chǎn)品占營收比重來看，印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板占營收比重分別為68.47%、12.82%、13.26%，同比增長幅度分別為17.22%、28.45%、60.38%?？梢?，封裝基板在三大產(chǎn)品中的重要性已經(jīng)越來越突出了。
具體從三大業(yè)務(wù)方面來看，在封裝基板方面，其產(chǎn)品主要分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等，且已成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的合格供應商。
值得一提的是，深南電路制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板還大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%；此外，在投資方面，深南電路也在加碼封裝基板，例如，旗下半導體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目就投資了1.5億，根據(jù)公告，該項目完成后，達產(chǎn)將形成封裝基板60萬平方米\年的生產(chǎn)能力，這無疑將有利于突破產(chǎn)能瓶頸滿足客戶訂單需求具有重大意義。
另外，在傳統(tǒng)印制電路板方面，深南電路主要是從事高中端印制電路板的設(shè)計、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應用以通信設(shè)備為核心，重點布局航空航天和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。尤其是在背板等各種高中端PCB的加工工藝方面擁有領(lǐng)先的綜合技術(shù)能力，擁有PCB技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先地位。
在電子裝聯(lián)方面，2017年實現(xiàn)銷售收入7.29億元，同比增長28.45%，占主營業(yè)務(wù)收入的13.38%，業(yè)務(wù)增長主要來自GE醫(yī)療及以色列地區(qū)主要客戶的訂單增長拉動。按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等。已與華為、通用電氣（含醫(yī)療、運輸、油氣等事業(yè)部）、霍尼韋爾等全球領(lǐng)先企業(yè)建立起長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
業(yè)績增長明顯，凈利潤上漲63.4%
據(jù)深南電路2017年年報顯示，去年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約56.9億，比上年增長約23.7%，歸屬上市公司股東凈利潤4.48億，比上年增長63.4%，這一年的營收和凈利潤季度走勢圖如下：
圖片來源：手機報在線整理
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此外，據(jù)筆者查閱深南電路近幾年的財務(wù)數(shù)據(jù)得知，在營收和凈利潤方面，從2014年到2017年，在營收方面，深南電路保持了明顯的逐年上升趨勢；
圖片來源：手機報在線整理
在凈利潤方面的增長速度同樣十分顯著，尤其是到2017年，作為上市的元年，年度凈利潤直接大幅度增長63.4%，如下圖所示：
圖片來源：手機報在線整理
綜上所述，對于國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭的深南電路而言，其對封裝基板領(lǐng)域的重視正在逐步加強，出于其戰(zhàn)略的重要性考慮，未來封裝基板的地位有望進一步凸顯。此外，封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，也是國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要組成部分，而深南電路作為國內(nèi)少有的掌握封裝基板技術(shù)的廠商，目前呈現(xiàn)出大幅度的凈利潤漲幅，從這種勢如破竹的發(fā)展勢頭來看，未來在實現(xiàn)封裝基板國產(chǎn)替代的道路上，定會是一支生力軍。（手機報/盧曉）
01月07日 18:14
