1月22日，長電科技發(fā)布了2017年年度營收預(yù)算的公告，公告中稱，預(yù)計(jì)長電科技在2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市股東凈利潤增加2.34億元-2.74億元，同比增長220%到258%。
對其凈利增長原因，長電科技表示，其一是因主營業(yè)務(wù)影響。在報(bào)告期內(nèi)，原長電營收、利潤均保持了穩(wěn)定的增長；JSCK（長電韓國）較上年同期大幅增長；星科金朋因上海工廠1-9月搬遷，導(dǎo)致前三季業(yè)績下滑，第四季JSCC（星科金朋江陰廠）較快回升，星科金朋全年經(jīng)營業(yè)績與上年同期相比基本持平。
其二是子公司股權(quán)比例變動影響。長電科技于2017年6月完成了重大資產(chǎn)重組項(xiàng)目，通過向國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導(dǎo)體發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金，進(jìn)一步收購了蘇州長電新科投資有限公司和蘇州長電新朋投資有限公司的少數(shù)股東權(quán)益，對星科金朋持股比例從39.39%上升為100%，因股權(quán)比例變動導(dǎo)致歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損比上年同期增加2.9億元左右。
其三在于非經(jīng)營性損益的影響。公告表示，長電科技非經(jīng)常性損益與去年同期相比，預(yù)計(jì)增加3.15億元左右。主要為星科金朋韓國子公司所得稅訴訟事項(xiàng)勝訴、星科金朋相關(guān)子公司重新評估其稅務(wù)風(fēng)險(xiǎn)并調(diào)整、出售國富瑞數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司19.99%股權(quán)、公司收到及從遞延收益轉(zhuǎn)入確認(rèn)的政府補(bǔ)助。
長電科技作為國內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路封裝測試企業(yè)，在收購星科金朋后進(jìn)入全球封測第一陣營，營收利潤也在同步大漲?，F(xiàn)在的長電科技，已經(jīng)是全球排名第三的封測企業(yè)，市場占有率達(dá)10%。
而這頻頻的快速進(jìn)階與其一系列產(chǎn)業(yè)整合措施密不可分。
收購星科金朋 邁進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)陣營
2015年，長電科技完成了對于星科金朋的收購，而這次收購對長電科技的業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響。
星科金朋是全球第四大半導(dǎo)體封裝測試公司，在新加坡、美國、韓國、馬來西亞及中國臺灣等國家和地區(qū)設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)，擁有超過20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
而且，星科金朋還擁有eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術(shù)）、3D封裝、SiP（系統(tǒng)級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等代表行業(yè)未來發(fā)展趨勢的先進(jìn)封裝技術(shù)。
特別是在半導(dǎo)體封測行業(yè)未來發(fā)展的兩大主流方向，即晶圓級扇出型封裝（FOWLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）兩個領(lǐng)域，星科金朋所擁有的eWLB技術(shù)和高階SiP技術(shù)已經(jīng)趕超國際同行。
值得注意的是，蘋果截至目前的最新款手機(jī)iPhone X采用了新一代A11芯片，其采用的是整合扇出型晶圓級封裝技術(shù)（InFO WLP），為FOWLP封裝技術(shù)的一種。而FOWLP是目前半導(dǎo)體封裝行業(yè)中最新一代技術(shù)之一，也是未來半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展方向之一。
并且，在蘋果風(fēng)向標(biāo)作用的引領(lǐng)下，該封裝技術(shù)也將被應(yīng)用到更多電子領(lǐng)域，可見，未來還將有更大的發(fā)展空間及應(yīng)用市場。
而長電科技聯(lián)合國家大基金、中芯國際以7.8億美元收購星科金朋，將其一些列的先進(jìn)技術(shù)收入囊中，特別是其擁有的eWLB技術(shù)和高階SiP技術(shù)，達(dá)到世界領(lǐng)先水平，卡位未來五年的先進(jìn)封裝。未來，憑借技術(shù)優(yōu)勢，長電科技還將實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的發(fā)展，而在目前，長電科技的全年?duì)I收已然在逐漸上升。
收購星科金朋后，長電科技就著手開始了一系列整合。隨著下半年上海廠順利搬遷至江陰后積極導(dǎo)入新老客戶，訂單恢復(fù)順利使得長電科技收入規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，業(yè)績實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。
根據(jù)2017第三季度報(bào)告顯示，長電科技前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入168.6億元，歸屬于母公司股東凈利潤1.65億元，分別同比增長公司26.9%、176.63%。而隨著第四季度電子傳統(tǒng)消費(fèi)旺季助力，長電科技全年凈利進(jìn)一步增長，預(yù)計(jì)同比漲幅增至258%。
定增46億元引入產(chǎn)業(yè)基金和中芯國際 打造一體化封裝龍頭企業(yè)
在整合收購星科金朋之后，為減輕財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，長電科技還于2017年9月實(shí)施定增。
其中，產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)購金額不超過29億元（含29億元），芯電半導(dǎo)體認(rèn)購不超過6.50億元（芯電半導(dǎo)體最終控股股東為中芯國際）。定增完成后，產(chǎn)業(yè)基金持股比例不超過19%，成為上市公司第一大股東；芯電半導(dǎo)體持股比例將保持14.28%不變，成為上市公司第二大股東；新潮集團(tuán)持股比例將降低為11.66%，成為上市公司第三大股東。
新潮集團(tuán)、產(chǎn)業(yè)基金及芯電半導(dǎo)體任何一方均不能單獨(dú)控制上市公司，因此，長電科技仍處于無控股股東、無實(shí)際控制人狀態(tài)。
此舉在解決債務(wù)危機(jī)的同時也使國內(nèi)最大的芯片制造公司和芯片封裝公司實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，也讓長電+星科金朋+中芯國際共同打造的一體化封裝龍頭正式起航。
據(jù)悉，長電科技已經(jīng)布局了目前產(chǎn)能覆蓋高中低各種集成電路的封測范圍，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)略布局全面。
同時，長電科技將建設(shè)年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化兩大項(xiàng)目項(xiàng)目。
通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目建成后將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入11.2億元，新增年利潤總額2.42億元。
通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬片Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年平均銷售收入23.68億元，新增年平均利潤總額3.66億元。
01月07日 18:14
