對于5G的發(fā)展，晶方半導(dǎo)體副總裁劉宏鈞提出了他的看法，據(jù)其表示：“3G提高了通信速度，4G也深刻改變了我們的生活。但5G因為技術(shù)的革命性，整個社會的形態(tài)、商業(yè)的形態(tài)都會被深刻影響。對于半導(dǎo)體行業(yè)來講，這是一個機遇，也是一個挑戰(zhàn)。包括半導(dǎo)體行業(yè)、整個制造行業(yè)，以及封裝行業(yè)都提出了非常多的挑戰(zhàn)。”
據(jù)了解，晶方半導(dǎo)體2005年成立，公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)，主要業(yè)務(wù)是做晶圓級的先進封裝，在園區(qū)有2個大規(guī)模的量產(chǎn)基地，同時在美國硅谷有一個研發(fā)機構(gòu)。從技術(shù)方面來看，其擁有中道工藝，該工藝用了前道很多設(shè)備和工藝實現(xiàn)原來后道做的事情。并通過不同的結(jié)構(gòu)，可以做非常多的組合封裝。
在劉宏鈞看來，5G技術(shù)的成熟會給社會帶來非常大的變化，首先看到萬億個智能設(shè)備會接入物聯(lián)網(wǎng)。并有更多的寬帶接入支持高清數(shù)據(jù)流，可以看到高度實時應(yīng)用，例如AR/VR、提供超可靠的應(yīng)用、遠程的醫(yī)療、提供生命線通信、自然災(zāi)害的通訊等等。
以手機攝像頭的演變?yōu)槔瑥膯蝹€攝像頭到雙個攝像頭，從簡單的攝像采集，做人臉識別，將來有嵌入式的影像數(shù)據(jù)，最終能夠支持移動設(shè)備做一些不光是人臉識別，還能夠做AR/VR的應(yīng)用。這個過程中有越來越多的傳感器被用到移動設(shè)備中來，影像設(shè)備傳感器只是其中一種。
劉宏鈞表示：“而在5G時代，智能終端產(chǎn)品將擁有感知能力，如觸覺、聽覺、視覺、味覺、嗅覺，這些傳感能力將增強人的能力。某種程度上，傳感器給我們?nèi)撕蜋C器帶來了更好的互動體驗。”
而從芯片封裝角度來看的話，在整個封裝系統(tǒng)，市場比較關(guān)注的是要放進更多的功能，最后電器聯(lián)接的數(shù)量在成倍增加，但會帶來延時會越來越糟糕、功耗也會越來越糟糕，對高頻信號的延遲會更加嚴重等副作用。在這種情況下，封裝在過去的幾年當(dāng)中，做了很多垂直方向、3D堆疊的工作。例如晶方科技，從封裝的層面進行代堆疊，通過堆疊的方式減少芯片與芯片的聯(lián)接。
而封裝的演變通過一系列工藝的改變，實現(xiàn)了更高密度的堆疊。封裝可以把多種不同芯片，可以通過3D堆疊的方式，最后把它變成所謂的One Super Module，這是整個產(chǎn)業(yè)在努力和發(fā)展的方向。
當(dāng)然，封裝技術(shù)成為AI產(chǎn)品制造的一個關(guān)鍵技術(shù)，微型光學(xué)結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)意義上是一個組裝的工藝，封裝在某種意義上已經(jīng)把微型的器件通過半導(dǎo)體技術(shù)和封裝實現(xiàn)。而CIS+DRAM+ISP合三為一的方式，它能夠有非常多的通道，能夠非常快速地接觸到存儲，可以做非?？焖俚奶幚?。還有DRAM+GPU/TPU，能夠把高帶寬的DRAM和GPU封裝在一個非常小的封裝模組里。在需要實現(xiàn)小尺寸、高帶寬、低功耗的同時，因為用了半導(dǎo)體的工藝，在加工效率上能夠提高，潛在的能夠在良率、成本上有所收益。
01月07日 18:14
