12月1號，奧比中光董事長黃源浩在由于手機報在線舉辦的《2017年3D攝像決勝AI，生物識別變革襲來高峰論壇》上，發(fā)表了以《智能深度3D攝像技術(shù)解決方案》為主題的演講。
?。▕W比中光董事長黃源浩在重慶論壇上作演講）
奧比中光Face ID結(jié)構(gòu)光技術(shù)PK蘋果
演講伊始，黃總便將奧比手機深度方案與iphoneX進行對比測評，我們知道，iPhone X實現(xiàn)人臉識別最重要的一點是搭載前置3D傳感攝像頭，可以精準(zhǔn)識別活體人像，可用于Face ID錄制、解鎖、動畫表情、人像背景虛化與拍照。而且蘋果手機作為全球手機產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者，將帶動全球安卓手機全面跟進使用3D傳感器。3D傳感器作為手機近幾年最大的創(chuàng)新點之一，同樣使用結(jié)構(gòu)光3D傳感方案的奧比中光，預(yù)測3D傳感器將成為未來十年手機行業(yè)的發(fā)展趨勢。
隨后在黃總的測試對比中我們發(fā)現(xiàn)，奧比中光不僅是在精度、抗強光方面，就連在功耗、分辨率、幀速、體積方面的參數(shù)，奧比中光方案絲毫不遜色蘋果，有些技術(shù)甚至更加成熟，兩者孰好孰差，難分仲伯，這也使得奧比中光處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
結(jié)構(gòu)光與TOF技術(shù)實測對比
隨后黃總就3D成像技術(shù)作了測試對比，他表示目前業(yè)界主流的三種分別為結(jié)構(gòu)光、TOF以及雙目測距。三種方案中，結(jié)構(gòu)光和TOF的應(yīng)用最廣，雙目測距因不適合小型化場景，因此并未大規(guī)模推廣商用。
黃總通過測試得出，模組功耗與分辨率、幀率成正比關(guān)系。從上圖分析可以看出，TOF在高分辨率、高幀數(shù)的情況下功耗無法滿足手機使用要求的主要原因是1.局部照明、2.單幀IR圖就能計算出深度圖。
黃總通過第二次結(jié)構(gòu)光與TOF技術(shù)實測對比指出，結(jié)構(gòu)光與TOF深度圖不足之處，主要在于結(jié)構(gòu)光：邊界線清晰度略低，而TOF：多重反射產(chǎn)生噪音，使得邊緣精度過低、時域濾波導(dǎo)致滯后、；不過黃總提出圖像增強需要高分辨率、視頻處理、AR、人機交互需要高幀數(shù)；手機前置將采用結(jié)構(gòu)光方案、手機后置結(jié)構(gòu)光與TOF均有機會。結(jié)構(gòu)光需提高遠(yuǎn)距精度、TOF需降低功耗，這也是蘋果最終選擇了采用結(jié)構(gòu)光方案的前置3D攝像頭的原因。
不同結(jié)構(gòu)光技術(shù)方案對比
（結(jié)構(gòu)光技術(shù)方案對比）
?。▕W比中光Astra P技術(shù)指標(biāo)）
?。▕W比中光數(shù)月前的樣機）
隨后，黃總通過對不同結(jié)構(gòu)光技術(shù)方案對比得出，PrimeSense與Orbbec方案激光照射的實際面積只有10%左右；MV方案類似于投影裝置，該方面激光照射面積是100%，功耗較大；Intel 近距方案采用潛望式結(jié)構(gòu)及單點激光，會使得面內(nèi)的體積偏大；同時需要多幀IR圖才能輸出一幀深度數(shù)據(jù)，會增加功耗。
奧比中光有望繼蘋果后 成全球第二家
比中光成立于2013年，是一家集產(chǎn)研銷為一體的3D傳感技術(shù)高科技企業(yè)，2014年底獲得深圳市孔雀計劃第一名；2015年其3D深度攝像頭Astra、Astra mini就已完成量產(chǎn)；2017年，完成C+輪融資。并且與聯(lián)發(fā)科深度合作，已經(jīng)成為惠普獨家3D傳感器供應(yīng)商。
最后黃總表示，全球超1000家企業(yè)使用奧比中光3D傳感器開發(fā)產(chǎn)品；同時奧比中光產(chǎn)品也被全球超10家世界500強立項使用，奧比中光取代英特爾RealSense，將有望繼蘋果后，成全球第二家量產(chǎn)手機3D攝像頭模組廠商。
01月07日 18:14
