半導(dǎo)體行業(yè)的資本與權(quán)力大碰撞
紫光集團(tuán)在2017年11月19日宣布：任命李力游博士為紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁，協(xié)助紫光集團(tuán)董事長趙偉國先生在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展與重大投資項(xiàng)目的規(guī)劃與實(shí)施；同時(shí)，李力游博士將繼續(xù)擔(dān)任展訊通信（以下簡稱展訊）董事長，并由曾學(xué)忠先生接任展訊CEO。
而另一邊，在高通暫時(shí)拒絕了博通的收購之際，美國時(shí)間11月17日，博通正式宣布，該公司已完成對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商博科的收購，博通在去年11月發(fā)出聲明，宣布以每股12.75美元的價(jià)格博科，總價(jià)格約為59億美元。其中，博通將向博科支付55億美元的現(xiàn)金，并承擔(dān)博科4億美元凈債務(wù)。另外，博通還在本月初提出交易總價(jià)超過1300億美元主的史上最大規(guī)模主動(dòng)收購要約，擬以每股60美元的現(xiàn)金加價(jià)值10美元的公司股票收購高通全部流通股，不過美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月13日，高通董事會(huì)拒絕了博通的收購提議。
不僅如此，據(jù)國外媒體11月19日報(bào)道，一位消息人士透露，高通以380億美元收購恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）交易，有望獲得“即將發(fā)生”的日本反壟斷機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，并且在年底也將贏得歐洲批準(zhǔn)。這表明在獲得日本和歐洲兩大反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)后，將讓高通向完成這一交易邁出重要一步，并且也增強(qiáng)了對來自博通強(qiáng)行收購高通行為的抵制。
而韓聯(lián)社首爾11月17日電 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights17日發(fā)布的一份報(bào)告顯示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總投資約908億美元，三星電子達(dá)260億美元，占比逾兩成。通俗點(diǎn)講，就是三星電子投資的錢，相于當(dāng)整個(gè)中國半導(dǎo)體一年的營業(yè)收入，超過了臺(tái)積電和INTEL兩家加在一起的投資總和。
前一天11月16日在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯也向手機(jī)報(bào)在線（http://www.sqssczs.com/）表示，2018年，聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級(jí)芯片市場節(jié)奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時(shí)發(fā)力中低端入門級(jí)芯片，主推MT6739芯片平臺(tái)。
從上全球幾大半導(dǎo)體廠商的資本與權(quán)力大碰撞不難看出，隨著5G、8K、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)概念的興起，一場波及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的大轉(zhuǎn)折時(shí)代即將來臨。
三星豪賭5G、8K
三星電子巨額投資半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，有業(yè)界人士按陰謀論分析認(rèn)為，此舉肯定是為了圍堵中國的半導(dǎo)體發(fā)展，從源頭上卡住中國半導(dǎo)體的脖子。因?yàn)槿请娮拥暮Ａ坑唵危瑢⒆尠雽?dǎo)體設(shè)備廠商沒有能力來安排中國半導(dǎo)體廠商的設(shè)備采購排期，讓中國半導(dǎo)體廠商拿不到設(shè)備，同時(shí)還能利用龐大產(chǎn)能的成本優(yōu)勢，打壓中國半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品價(jià)格。
事實(shí)上，今年年初李星就與業(yè)界同行探討過相關(guān)內(nèi)容，不過得出的結(jié)果是，在全球半導(dǎo)體營收不見增長的情況下，中國政府或者說整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)界，都希望在半導(dǎo)體上賺錢的三星電子能夠主動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對未來幾年5G、8K的市場需求，并且中國政府對三星電子在中國的半導(dǎo)體投資也一直持鼓勵(lì)的態(tài)度。
因?yàn)?G、8K雖說是兩個(gè)市場，但確是未來交互內(nèi)容市場生態(tài)中不可分割的兩大部分。而一旦5G、8K市場起來后，不管是對內(nèi)存芯片的需求，還是對運(yùn)算芯片的需求，都是成倍數(shù)的增長，依目前已建的產(chǎn)能加上規(guī)劃的產(chǎn)能情況來乍，這點(diǎn)芯片出貨能力，根本沒辦法滿足后續(xù)市場需求。
也就是說，如果芯片廠商不主動(dòng)大幅度擴(kuò)產(chǎn)的話，未來5G、8K生態(tài)完全玩不起來。而這個(gè)時(shí)候還有能力擴(kuò)產(chǎn)的，除了中國政府補(bǔ)貼的中國芯片廠外，就是前期盈利的幾大芯片巨頭了。
中國半導(dǎo)體行業(yè)前途光明，道路曲折
在聯(lián)發(fā)科MTK宣布放棄高端芯片，高通則在拒絕博通收購后，積極風(fēng)險(xiǎn)投資中國公司“搶占人工智能生態(tài)入口” ，三星也再次破天荒啟動(dòng)史上最大額度的巨額投資擴(kuò)產(chǎn)芯片產(chǎn)能之際，紫光集團(tuán)對展訊的人事調(diào)整也引起了國內(nèi)業(yè)界的各種猜測。
按照紫光集團(tuán)的說法，李力游博士新的任命安排將有利于整合資源、更加高效地支持紫光集團(tuán)核心人才戰(zhàn)略布局，有效推動(dòng)紫光集團(tuán)“從芯到云”戰(zhàn)略的全面實(shí)施與落地，促進(jìn)紫光集團(tuán)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展，并提升在芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。
而任命曾學(xué)忠先生為展訊CEO，是基于ICT產(chǎn)業(yè)深厚的工作背景，曾學(xué)忠具有強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力，尤其擅長整合資源、激活團(tuán)隊(duì)。在紫光集團(tuán)核心業(yè)務(wù)戰(zhàn)略指引下，他將借助集團(tuán)的整體優(yōu)勢，充分利用展訊的資源和能力，培育良好的外部關(guān)系，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。
與此同時(shí)，曾學(xué)忠將進(jìn)一步激活組織與人才，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，通過不斷的創(chuàng)新突破，共同致力于展訊業(yè)績的提升，使展訊在5G新時(shí)代成為全球芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，進(jìn)而加速中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。
但是業(yè)界的猜測則是另一種解說，按照傳統(tǒng)的描述，意思就是紫光此次人事調(diào)整實(shí)際上為李力游博士不再負(fù)責(zé)展訊芯片的具體業(yè)務(wù)操作；而曾學(xué)忠先生則挾行業(yè)客戶人脈資源站上前臺(tái)來，試圖能抵御住高通與聯(lián)發(fā)科在中低端市場上對其展開的垂直打擊。
事實(shí)上，展訊所面臨的行業(yè)壓力確實(shí)不小，雖然出貨規(guī)模已經(jīng)上來，但是市場上針對其芯片的應(yīng)用開發(fā)生態(tài)一直沒有怎么建立起來。也可以說展訊的芯片在市場上，很少有人去針對其進(jìn)行優(yōu)化，不像高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，不管 是游戲軟件開發(fā)人員，還是應(yīng)用軟件開發(fā)人員，都有專職和或業(yè)余的行業(yè)人士會(huì)對其進(jìn)行優(yōu)化。
因此至少從短期的層面來看，曾學(xué)忠先生站到前臺(tái)來指揮展訊，很大程度上能獲得更多終端品牌廠商的采購支持，從而也變相獲得了在芯片優(yōu)化層面的合作，更有利于展訊芯片爬上中端市場。
長遠(yuǎn)點(diǎn)看，5G市場漸次打開，AI人工智能對芯片行業(yè)的深度介入，芯片產(chǎn)業(yè)的碎片化程度會(huì)越來越高，如何緊跟終端的需求，個(gè)性化的供應(yīng)各家自主優(yōu)化的芯片，將很大程度影響幾大芯片廠商后續(xù)的市場地位。這個(gè)時(shí)候，曾學(xué)忠先生的行業(yè)人脈資源，無疑將會(huì)在展訊未來的業(yè)務(wù)發(fā)展上起到十分關(guān)鍵的作用。
目前中國在芯片上的市場需求缺口正在持續(xù)擴(kuò)大，對于中國的半導(dǎo)體廠商來說，未來十到二十年，都是形勢一遍大好，前途十分光明。不過，半導(dǎo)體行業(yè)同樣也是一個(gè)十分講究技術(shù)沉淀與經(jīng)驗(yàn)積累的行業(yè)，按業(yè)內(nèi)的講法來說，就是三分在人拼技術(shù)，七分在天拼經(jīng)驗(yàn)與運(yùn)氣，從這個(gè)層面來講，中國的半導(dǎo)體行業(yè)先天就不足。
眼下人工智能的技術(shù)爆發(fā)，雖然讓技術(shù)相對成熟的半導(dǎo)體行業(yè)更容易降低成本，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率與效率。但是芯片的集成度越來越高，芯片的跨界運(yùn)算能力越來越強(qiáng)大，也使得半導(dǎo)體行業(yè)越來越難以把控住市場機(jī)會(huì)，這對還剛起步不久的中國半導(dǎo)體行業(yè)來講，前行的道路確實(shí)比想象的來得更曲折。
全球芯片大戰(zhàn)，整合之下還是整合
近些年來全球半導(dǎo)體行業(yè)的總營收并不見得有所增長，而且也并不見得行業(yè)里所有的廠商都有贏利。事實(shí)上，不管是上游的芯片設(shè)計(jì)與材料長晶廠商，中間的芯片代工廠商，還是下游的封測與應(yīng)用廠商，在這些年里虧損、關(guān)門和賣掉的不再少數(shù)。
而且隨著5G、8K的行業(yè)應(yīng)用打開，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人工智能的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)里的企業(yè)，已經(jīng)很難像過往一樣，獨(dú)自占據(jù)一個(gè)環(huán)節(jié)就能左右市場格局，未來可能每家廠商都要面臨著各個(gè)層面的跨界打擊。
就如下一代的新型電子產(chǎn)品一樣，一方面越來越多的功能芯片將植入自己的人工智能運(yùn)算部分和本地存儲(chǔ)部分，不斷減少專業(yè)芯片如CPU、GPU芯片，以及云端數(shù)據(jù)的過度依賴；另一方面為了更好的體驗(yàn)，又要求專業(yè)芯片與云端的處理能力更加強(qiáng)大，需要在芯片和云端加入更多具體功能的人工智能運(yùn)算部份以及更大的存儲(chǔ)空間。
因此未來將會(huì)有更多的終端品牌跨入芯片設(shè)計(jì)甚至芯片制造等半導(dǎo)體領(lǐng)域一點(diǎn)都不奇怪，當(dāng)然有實(shí)力或抓住了市場機(jī)會(huì)的半導(dǎo)體企業(yè)，一舉突破終端品牌的障礙，直接植入到消費(fèi)者的應(yīng)用場景需求，也將成為可能。
不管是哪一種情況，面對整個(gè)生態(tài)體系內(nèi)的跨界打擊，利用大資本對行業(yè)的人力與技術(shù)資源進(jìn)行橫行整合也好，對行業(yè)生態(tài)體系內(nèi)的市場供應(yīng)與需求進(jìn)行垂直整合也罷，都將是半導(dǎo)體行業(yè)接下來幾年的大戲，而這也是全球整個(gè)市場或各個(gè)政府急于推動(dòng)或樂見其成的大事。面對這種不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，半導(dǎo)體行業(yè)唯有有錢出錢，沒錢就出力，否則根本就玩不下去了！
01月07日 18:14
