近日，臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科宣布，旗下匯發(fā)將自10月30日起6個月內(nèi)，出售不超過匯頂科技總股本5%的股份，實現(xiàn)獲利。同日，匯頂科技也發(fā)布了關于持股 5%以上股東減持股份計劃的公告。
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手機報/張燕芬
匯頂公告表示，截至本公告披露日，匯發(fā)國際（香港）有限公司（以下簡稱“匯發(fā)”）持有深圳市匯頂科技股份有限公司（以下簡稱“匯頂”）股票94,966,000股，約占公司總股本的 20.91%。而由于股東自身資金計劃，自2017年10月30日起的6個月減持期內(nèi)，匯發(fā)國際擬減持不超過 22,712,917 股，即公司總股本5.00%的股份。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科是于2011年通過子公司Gaintech投資匯頂，之后隨著轉投資架構調(diào)整，聯(lián)發(fā)科目前由全資子公司匯發(fā)國際(香港)持有匯頂20.91%股權。
但筆者查閱匯頂最近公告發(fā)現(xiàn)，擬減持匯頂股本的企業(yè)不止聯(lián)發(fā)科一家。匯頂作為國內(nèi)指紋芯片的龍頭企業(yè)，未來發(fā)展一路看好，此時相關企業(yè)卻相繼減持匯頂股本，意欲何為？
匯頂市值攀高峰 出售股票獲益較大
匯頂成立于2002年，2016年10月于上海證券交易所上市，股票簡稱“匯頂科技”，股票代碼為“603160”，發(fā)行價格為19.42元/股，本次發(fā)行的股票數(shù)量4500萬股，發(fā)行后的總股本44500萬股。查閱其股東結構可知，張帆持股數(shù)量占比為47.41%，位列第一，而匯發(fā)以20.91%占比位列第二，深圳市匯信科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“匯信”）位列第三，占比為10.04%，這也是第二家擬減持匯頂股本的企業(yè)。
公告資料顯示，由于股東自身資金計劃，自2017年10月30日起的6個月減持期內(nèi)，匯信投資擬減持不超過11,400,500.00 股，即公司總股本2.51%的股份，擬減持股份不超過其所持公司股份總數(shù)的25%。
2015年指紋芯片成匯頂?shù)诙笾鳡I業(yè)務后，借指紋識別的發(fā)展風口，迅速崛起，并在2016年該業(yè)務擴大成為匯頂?shù)闹鳡I業(yè)務，營收占匯頂總業(yè)務收入的75%。明確果斷的業(yè)務調(diào)整，讓匯頂趕上了指紋識別的黃金發(fā)展期，營收暴漲。
2016年，匯頂總營業(yè)收入達到30.77億元，同比增長175%，相比上年增長近20億元，其中，指紋芯片收入超過23億元，同比增長了789%，毫無疑問，匯頂營收增長皆來自于指紋芯片業(yè)務。而這也順利讓匯頂進入資本市場。
去年，匯頂?shù)卿涃Y本市場，上市一年市值就突破400億元，這也讓其股價跟著水漲船高，股東手持大波發(fā)展紅利。
另外，據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年匯頂全年指紋芯片的出貨量超過1.4億顆，同比增長1135%。其排名僅次于國外指紋芯片廠商FPC，穩(wěn)居國內(nèi)指紋芯片行業(yè)的龍頭。2017上半年，匯頂出貨量達104.2KK，距離首位FPC的123KK的出貨量，已可望其項背，甚至部分月出貨量一度超越FPC成指紋芯片行業(yè)內(nèi)霸主。
目前，匯頂產(chǎn)品已經(jīng)應用于市場大部分主流智能手機，并已陸續(xù)成為華為、OPPO、vivo、小米、中興、魅族、聯(lián)想、金立、TCL、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、 TOSHIBA、Panasonic 等國內(nèi)外領先智能終端品牌的原廠供應商。
此外，匯頂還在積極布局未來新的指紋技術及人臉識別技術，不論從市場規(guī)模還是技術實力上來說，匯頂都還有更長遠的發(fā)展，那此時兩家股東減持股份是有何意？據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，一方面是因匯頂市值已然居高，此時出售獲利樂觀；而另一方面則在于出售方原因，或急需資金加持。
市場受挫營收下降 聯(lián)發(fā)科陷入艱難時期
按匯頂24日收盤價98.84元來算，聯(lián)發(fā)科此次出售5%的股份，將獲得資金22.45億元，這筆收益聯(lián)發(fā)科將由于何處？
近來，聯(lián)科發(fā)可謂是壞消息連連，無論在高端市場，還是在中低端市場，聯(lián)發(fā)科頻頻受挫。在曾經(jīng)的手機市場，高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，山寨用國產(chǎn)芯片一度成為行業(yè)不成文的規(guī)定，但在今天，在這個迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，誰都希望“通吃”市場。
此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X20系列，Helio中文名為曦力，意圖進軍高端市場，但事與愿違，由于搭載X20芯片的手機在功耗以及發(fā)熱控制上普遍不理想，用戶口碑上不甚優(yōu)秀。但此時的競爭對手卻依然強大。筆者獲悉，在今年上半年國產(chǎn)手機廠商中采用聯(lián)發(fā)科高端芯片的寥寥無幾，大部分采用的都是高通的高端旗艦系列。
另外，在低端市場，聯(lián)發(fā)科不僅面臨展訊的進擊，還面臨高通高中低端市場通吃的挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出遭受中國新興企業(yè)和美國尖端企業(yè)夾擊的局面，形勢并不樂觀。據(jù)市調(diào)公司Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年智能手機處理器市場，高通以42%的市場份額高居第一，聯(lián)發(fā)科的市場份額則與蘋果相當均為18%，聯(lián)發(fā)科的這一市場份額較去年和前年均有所下滑。
伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風光無限，營收和市場占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但強勁增長之后，隨著OPPO、vivo等合作伙伴轉投高通后，聯(lián)發(fā)科在2017年上半年表現(xiàn)不佳。
從聯(lián)發(fā)科近期披露的營業(yè)收入可見，3月-9月連續(xù)六個月都是同比下降狀態(tài)。市場受挫及營收下降，導致聯(lián)發(fā)科迎來最為艱難時期。
不過，也有業(yè)內(nèi)人士表示，就聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品結構來看，雖然旗艦Helio X系列迄今尚未取得很大的成功，但中端Helio P系列芯片表現(xiàn)強勁。如優(yōu)化產(chǎn)品結構，優(yōu)化投資Helio P，或將有望在2017年下半年恢復市場份額。
另外，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的手機業(yè)務比例正在調(diào)整，目前占比約為營收的40%到50%，但在未來將會降低。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾明確表示，未來1到2年內(nèi)，包括智能語音助手設備、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理等成長性的產(chǎn)品營收占比將會超過30%。
整體而言，今年對聯(lián)發(fā)科來說都是較為艱難的時刻，急需資金注入提升產(chǎn)品結構調(diào)整力度及節(jié)奏，為其復蘇縮短時間，因此，或許出售匯頂股票是其必然選擇。
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01月07日 18:14
