作為手機(jī)界的風(fēng)向標(biāo),蘋(píng)果每年的發(fā)布會(huì)都會(huì)牽動(dòng)一大波蘋(píng)果概念股。從蘋(píng)果今年9月份的發(fā)布會(huì)來(lái)看,在發(fā)布會(huì)前一周,國(guó)內(nèi)和香港大部分蘋(píng)果概念股都出現(xiàn)了大幅度的上漲,以港股高偉電子為例,短短的幾個(gè)開(kāi)盤(pán)日其漲幅就超過(guò)了50%;但是自蘋(píng)果9月12日發(fā)布會(huì)結(jié)束以后,蘋(píng)果概念股迎來(lái)了持續(xù)多個(gè)開(kāi)盤(pán)日集體下滑的情況。
究其背后的原因,主要在于市場(chǎng)對(duì)于蘋(píng)果新發(fā)布的iPhone8系列不看好,與之前的新機(jī)相比其并沒(méi)有很大的突破;而其重心都放在了iPhone X上,但是iPhone X由于OLED
面板在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)能跟不上,該消息在蘋(píng)果發(fā)布會(huì)之前就已經(jīng)被曝出,導(dǎo)致蘋(píng)果概念股當(dāng)時(shí)就出現(xiàn)了集體下跌的現(xiàn)象。
而從iPhone X的亮點(diǎn)來(lái)看,主要在于五方面:其一,采用了無(wú)線充電,這是繼
三星之后一線
手機(jī)品牌第二家采用無(wú)線充電的廠商,隨著蘋(píng)果采用無(wú)線充電,很大程度上推動(dòng)了無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。從無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,主要?jiǎng)澐譃榉桨冈O(shè)計(jì)商、電源芯片商、磁性材料商、傳輸線圈商以及模組制造商!
據(jù)
手機(jī)報(bào)在線(http://www.sqssczs.com/)了解到,目前國(guó)內(nèi)無(wú)線充電廠商中,從上游方案,到下游模組都有廠商在積極布局,且主要以上市公司為主。盡管當(dāng)前無(wú)線充電尚未爆發(fā),但是市場(chǎng)已經(jīng)處于暴風(fēng)雨來(lái)臨前夕的狀態(tài),該市場(chǎng)雖然很大,但是考慮到標(biāo)準(zhǔn)化和安全性,導(dǎo)致小型企業(yè)能否從中分一杯羹尚且難說(shuō)!方案設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)主要有信維通信,電源芯片高端主要為海外半導(dǎo)體廠商所占據(jù),國(guó)內(nèi)也處于蜂擁而起的狀態(tài),而后三者磁性材料商、傳輸線圈商以及模組制造也都是一些巨頭企業(yè)!
除去無(wú)線充電,值得一提還有3D玻璃后蓋,從一定程度上來(lái)看,3D玻璃后蓋的采用,主要是為了配合無(wú)線充電,從筆者走訪產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)程中得知,3D玻璃后蓋的興起,勢(shì)必會(huì)對(duì)金屬后蓋市場(chǎng)造成很大的沖擊,而近期三環(huán)集團(tuán)與長(zhǎng)盈精密在今年年初的87億元陶瓷項(xiàng)目也終止。整體看來(lái),iPhone X采用3D玻璃后蓋對(duì)精密結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)將會(huì)造成很大的影響,是商機(jī),也是很大的危機(jī)!
歷屆蘋(píng)果新機(jī)發(fā)布以后,市場(chǎng)都是在第一時(shí)間對(duì)蘋(píng)果的新機(jī)進(jìn)行拆解,近來(lái),關(guān)于iPhone 8 Plus的拆解報(bào)告也已經(jīng)出來(lái),通過(guò)拆解報(bào)告我們可以看出,iPhone 8 Plus硬件成本與以往相比有所提升,其主要原因在于無(wú)線充電、OLED面板、3D玻璃后蓋以及攝像頭!
下面一起來(lái)看看iPhone 8 Plus的拆解圖:
iPhone 8 Plus部件拆解圖
iPhone 8 Plus PCB板正面圖
iPhone 8 Plus PCB板背面圖
iPhone 8 Plus A11處理器,成本:27.5美元
采用高通的基帶芯片,MDM9655,硬件成本11.5美元
Skyworks 3760 3759 1727 射頻開(kāi)關(guān)和 SKY762-21 207839 1731 射頻開(kāi)關(guān)
高通LTE WTR5975射頻發(fā)射器
高通PMD9655 PMIC
NXP 1612 A1
博通無(wú)線充電芯片
東芝TSBL227VC3759 64 GB NAND 閃存
Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍(lán)牙/ FM 收音機(jī)模塊
蘋(píng)果 338S00309 PMIC
NXP 80V18 NFC 模塊
Skyworks SkyOne SKY78140
Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊
P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊
iPhone 8 Plus硬件成本列表
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