通過(guò)旭日大數(shù)據(jù)半年的企業(yè)走訪調(diào)研，旭日大數(shù)研究小組終于在年中完成了《2017-2020年全面屏手機(jī)及產(chǎn)業(yè)鏈前景分析報(bào)告》，在此處我們介紹2017-2020年全面屏手機(jī)及產(chǎn)業(yè)鏈前景分析報(bào)告的第三部分：零組件篇。關(guān)注旭日大數(shù)據(jù)微信官微可免費(fèi)獲取完整版本報(bào)告！
│全面屏下核心環(huán)節(jié)改變催生相關(guān)產(chǎn)業(yè)百億市場(chǎng)需求
全面屏的優(yōu)勢(shì)之一是在手機(jī)大小不變的情況下擴(kuò)大屏幕，使得屏占比增大，從而給消費(fèi)者視覺(jué)上的極致體驗(yàn)。雖然全面屏給我們帶來(lái)了更美的視覺(jué)觀感，但也對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈提出了更高的要求。全面屏手機(jī)要求屏占比更大，直接影響到的是顯示面板，需要在點(diǎn)膠工藝、封裝方案等方面的突破實(shí)現(xiàn)更窄的邊框效果。另外屏幕往手機(jī)上下兩端侵占，把其他的部件如距離傳感器、光感、前攝像頭、聽(tīng)筒、指紋識(shí)別等空間壓縮，對(duì)手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了更高的要求，同時(shí)對(duì)這些模組的小型化需求提升。特別是對(duì)攝像頭、生物識(shí)別、聽(tīng)筒、天線等零組件的微型化需求將催生巨大的市場(chǎng)份額。
│攝像頭微型化國(guó)內(nèi)廠商優(yōu)勢(shì)顯著，2017年全面屏攝像頭消費(fèi)達(dá)1.8億顆！
隨著全面屏手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)，相對(duì)應(yīng)的攝像頭市場(chǎng)需求量也會(huì)隨之增大。而全面屏手機(jī)的生產(chǎn)發(fā)布必然帶動(dòng)起全面屏前置攝像頭產(chǎn)量的劇增。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，今年全球全面屏手機(jī)攝像頭產(chǎn)量約為1.8億顆左右，約占全球手機(jī)前置攝像頭產(chǎn)量的8%。明年將是全面屏手機(jī)攝像頭產(chǎn)量爆發(fā)的一年，并且之后也會(huì)隨著全面屏手機(jī)產(chǎn)量的增多，其產(chǎn)量也逐年增加。另外，全面屏手機(jī)作為一種新興技術(shù)，單看今年上半年各品牌廠商發(fā)布的全面屏旗艦機(jī)型，其暢銷機(jī)型前置攝像頭多為8M以上像素。由此可以推斷，全面屏手機(jī)搭載的小型化前置攝像頭像素大多為8M以上。而國(guó)內(nèi)舜宇和東聚生產(chǎn)的攝像頭模組均為8M以上，其中舜宇生產(chǎn)像素為13M及以上的攝像頭模組占比高達(dá)58.82%。東聚攝像頭模組廠商8M以上出貨量占比均高于80%。由此可見(jiàn)，國(guó)內(nèi)攝像頭主要模組廠商是生產(chǎn)全面屏小型化攝像頭潛在的主力軍。
圖表1 2017年-2020年全球前置攝像頭與全面屏前置攝像頭占比變化情況
數(shù)據(jù)來(lái)源：旭日大數(shù)據(jù)
│全面屏下指紋后置成趨勢(shì)，2020年全球指紋識(shí)別滲透率將達(dá)88%
指紋手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段。得益于安卓智能手機(jī)加大指紋識(shí)別的應(yīng)用規(guī)模，全球指紋識(shí)別手機(jī)的出貨量呈現(xiàn)飛速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著全面屏的來(lái)臨，智能手機(jī)領(lǐng)域目前亟需考慮的便是指紋識(shí)別模塊的安置問(wèn)題。就目前的技術(shù)水平來(lái)說(shuō)，為了實(shí)現(xiàn)全面屏，最好的辦法就是將指紋后置。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2017年隨著全面屏的到來(lái)對(duì)后置指紋手機(jī)的加碼，滲透率將上升到25.8%，而且全面屏對(duì)指紋后置的影響將持續(xù)到2018年上半年；2018年，隨著超聲波、光學(xué)等識(shí)別方式的日趨成熟，后置指紋識(shí)別手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)放緩，預(yù)計(jì)其滲透率達(dá)到32%。而全球指紋手機(jī)市場(chǎng)滲透率會(huì)相對(duì)提速，2017年將提升到61%，2020年滲透率將會(huì)達(dá)到88%。
圖表 2 2015-2020年全球指紋識(shí)別手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
數(shù)據(jù)來(lái)源：旭日大數(shù)據(jù)
│虹膜識(shí)別有望成為新增長(zhǎng)點(diǎn)，2017年虹膜識(shí)別手機(jī)增長(zhǎng)超29倍
由于全面屏下指紋識(shí)別的安置問(wèn)題不能完美解決，而虹膜識(shí)別由于具有可靠性高、安全、不需要物理接觸等成為了智能手機(jī)最有可能替代指紋識(shí)別的技術(shù)。虹膜識(shí)別是多種生物識(shí)別中精準(zhǔn)度最高的識(shí)別技術(shù)之一， 但由于技術(shù)難度大、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不成熟、成本高等特點(diǎn)，目前虹膜識(shí)別在智能手機(jī)上應(yīng)用不多；再者，用戶在使用虹膜識(shí)別時(shí)，需要先將屏幕點(diǎn)亮，并不如指紋識(shí)別那樣便利。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球虹膜識(shí)別手機(jī)出貨量近324萬(wàn)部，2017年全球虹膜識(shí)別的手機(jī)達(dá)0.97億部；滲透率由2016年的0.22%上升到2017年的6.37%。同時(shí)，隨著三星Galaxy Note7和S8的應(yīng)用，其他品牌旗艦機(jī)型必將紛紛跟隨運(yùn)用虹膜識(shí)別技術(shù)。
圖表 3 2015-2017年全球手機(jī)虹膜識(shí)別手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
數(shù)據(jù)來(lái)源：旭日大數(shù)據(jù)
│《2017-2020年全面屏手機(jī)及產(chǎn)業(yè)鏈前景分析報(bào)告》主要內(nèi)容
1、全面屏手機(jī)基本概述、全面屏發(fā)展歷史、全面屏發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素及全面屏的主要優(yōu)勢(shì)與趨勢(shì)分析。
2、重點(diǎn)品牌布局全面屏手機(jī)的情況，主要一線品牌對(duì)全面屏的布局進(jìn)度情況及出貨量的預(yù)測(cè)分析。
3、全球及國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量情況以及市場(chǎng)規(guī)模分析以及2017-2020年全面屏手機(jī)及相關(guān)面板出貨量及滲透率預(yù)測(cè)分析。
4、屏資源緊張形勢(shì)下，OLED面板產(chǎn)能供應(yīng)情況及LCD面板市場(chǎng)供需分析，產(chǎn)業(yè)鏈模組廠商屏資源解決方案。
5、實(shí)現(xiàn)窄邊框的解決方案，詳細(xì)論述COF封裝工藝與噴膠新工藝的市場(chǎng)運(yùn)用情況，各工藝市場(chǎng)運(yùn)用的難點(diǎn)，與傳統(tǒng)工藝的優(yōu)劣對(duì)比及相關(guān)設(shè)備的廠商分布及市場(chǎng)容量。
6、全面屏異形切割的解決方案，包括全面屏三種異形切割方案的優(yōu)勢(shì)對(duì)比，主要面板廠商市場(chǎng)切割方案的布局情況，及激光異形切割設(shè)備市場(chǎng)容量分析。
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7、全面屏下LTPS屏TDDI重回雙芯驅(qū)動(dòng)方案的必要性及對(duì)TDDI市場(chǎng)影響情況。
8、全面屏下攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈的變化，全面屏下攝像頭微型化的趨勢(shì)、攝像頭主要廠商布局情況、攝像頭市場(chǎng)容量分析。
9、全面屏下指紋識(shí)別設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，指紋解決方案及后續(xù)主流處置方案論述，后置指紋滲透率的增長(zhǎng)情況。
10、指紋識(shí)別之外生物識(shí)別技術(shù)創(chuàng)新，包括虹膜識(shí)別的市場(chǎng)增長(zhǎng)、滲透率情況，3D成像識(shí)別技術(shù)的可行性探究。
11、全面屏下聽(tīng)筒設(shè)計(jì)難點(diǎn)及解決方案，包括聽(tīng)筒設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，解決方案，壓電陶瓷與骨傳導(dǎo)，直線電機(jī)，U型開(kāi)槽及主要的企業(yè)分析。
12、全面屏下天線設(shè)計(jì)的難點(diǎn)與解決方案，擴(kuò)大手機(jī)內(nèi)部的凈空領(lǐng)域與縮小手機(jī)天線凈空領(lǐng)域的必要性論述以及主要的天線企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析。
1、全面屏下前置攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈的變化，包括全面屏下前置攝像頭的趨勢(shì)、攝像頭小型化的切割方式、攝像頭小型化芯片的封裝方式。
2、全面屏前置攝像頭的市場(chǎng)情況，包括全球手機(jī)前置攝像頭的市場(chǎng)情況、全面屏手機(jī)前置攝像頭的市場(chǎng)增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)。
3、小型化攝像頭趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)廠商的生產(chǎn)情況，全面屏高清像素?cái)z像頭的市場(chǎng)情況，國(guó)內(nèi)主要攝像頭小型化生產(chǎn)廠商產(chǎn)能分布情況。
4、全面屏下指紋識(shí)別設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，指紋解決方案及后續(xù)主流處置方案論述，后置指紋滲透率的增長(zhǎng)情況。
5、指紋識(shí)別之外生物識(shí)別技術(shù)創(chuàng)新，包括虹膜識(shí)別的市場(chǎng)增長(zhǎng)、滲透率情況，3D成像識(shí)別技術(shù)的可行性探究。
6、全面屏下聽(tīng)筒設(shè)計(jì)難點(diǎn)及解決方案，包括聽(tīng)筒設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，解決方案，壓電陶瓷與骨傳導(dǎo)，直線電機(jī)，U型開(kāi)槽及主要的企業(yè)介紹。
7、全面屏下天線設(shè)計(jì)的難點(diǎn)與解決方案，怎么擴(kuò)大手機(jī)內(nèi)部的凈空領(lǐng)域，縮小手機(jī)天線凈空空間的必要性論述，主要的天線企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析。
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01月07日 18:14
