全面屏的趨勢不言而喻，已經上市的小米MIX 屏占比高達91%、三星S8 83%、而新iPhone 也已確定全面屏。從各大廠商紛紛布局全面屏手機可以看出，全面屏已是大勢所趨。其實全面屏手機優(yōu)勢明顯，人們追求的手機就是無感化，全面屏讓手機在視覺上向無感化邁出了一大步，大屏幕帶來極佳視覺體驗和操作體驗。3D+柔性OLED全面屏，呈現一體化視覺效果，視覺沖擊力將更加凸顯。
全面屏手機首先要解決的就是屏的問題，LTPS 液晶面板和OLED是目前主流的顯示面板，但是目前LTPS 應用在全面屏上面臨四大難題：
一是需要重回雙電芯控制，成本增加，需要多增加一塊芯片
二是芯片封裝需要用 COF 代替 COG
三是背光模組的導光板需要重新設計
四是異形切割使良率有限
而OLED 除需COF進行驅動芯片封裝其他均能滿足要求，所以我們認為全面屏將使用OLED 加速替代 LTPS 液晶面板。
主持人：要想實現真正意義上的全面屏手機，還需要完美解決指紋識別、受話器、前置攝像頭等部件設置。否則全面屏視覺效果就會大打折扣，那么隱藏式成為理論上最好的選擇。但技術上并不成熟，所以異形切割、優(yōu)化開孔成為可以實際運用的次優(yōu)選擇。
在全面屏時代，要達到隱藏式我們認為underdisplay將是未來主流的指紋識別方案，和三星s8一樣后置確實很簡單就能解決全面屏無法集成指紋的問題，但三星s8也因這種設計被吐槽，所以指紋識別前置怎么解決成為關鍵，在玻璃蓋板上挖盲孔？相信這樣玻璃蓋板良率將大大降低，同時因挖盲孔會造成視覺顯示效果不佳，所以我們認為Under display是目前最適合全面屏設計的，指紋放置屏下，符合未來防水、無孔化設計理念。雖說技術上還有待突破，但相信只是時間問題。
小米mix的發(fā)布亮點一個是大屏占比，另一個則是它的屏內發(fā)聲了，這種壓電陶瓷技術解決了屏內發(fā)聲問題，符合無孔化設計，但目前體驗效果不佳，發(fā)聲有微震，聲音外放易影響個人隱私。從技術來講，壓電陶瓷適合高頻振動使用，低頻如何解決還有待商榷。那么對全面屏進行異形切割在聽筒位置開小孔，保證美觀與效果是一個不錯的選擇。同時攝像頭利用異形切割，在屏上摳出一小塊留給前置攝像頭，這是目前良率最高、最簡便的方案，像小米mix那樣放在最底部的設計我們覺得不能真正意義上的達到全面屏的美觀要求。
主持人：蘋果新一代手機已基本確定為三面無邊框加頂部額頭非對稱設計的全面屏手機，同時臺灣產業(yè)鏈還透露華為、小米、金立、oppo等廠商都已經向屏幕供應商下單，相信全面屏手機時代很快就要到來了。
主持人：好了，今天節(jié)目的主要內容就是這些，如果您想對這些技術廠商有更多的了解不妨掃描我們的二維碼，獲取更多更全的資料信息。同時也可以與我們討論更多與全面屏有關的內容。解讀數據密碼,探索市場行情，《數說手機》我們下期再見。
01月07日 18:14
