封測大廠晶方科技(603005)近日公布了其2017年上半年業(yè)績預告，預告顯示，晶方科技預計2017年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期的2,592.29萬元相比，增加約93%-115%，業(yè)績增長顯著。
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業(yè)績預告中說明，報告期內實現(xiàn)預增的主要原因是手機雙攝像頭的興起、生物識別快速的普及與工藝創(chuàng)新、3D攝像等新興應用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升。同時，公司不斷加強技術、工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，積極進行市場布局、開拓與調整，加大客戶開發(fā)力度，使得公司本期銷售收入與利潤規(guī)模得到有效提升。
資料顯示，晶方科技專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。
從2005年開始，蘇州晶方半導體科技股份有限公司一直專注于開發(fā)創(chuàng)新技術，協(xié)助客戶實施可靠，小型化，高性能和高性價比的半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務的全球領先供應商。
據(jù)悉，晶方科技公司是中國大陸第一個投資TSV技術的公司，目前已經(jīng)成為了指紋識別芯片TSV先進封裝重要的供應廠商之一。
其封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、智能卡、醫(yī)學電子等諸多領域。
事實上，晶方科技的發(fā)展壯大在很大程度上是因指紋識別。2013年指紋識別在蘋果5s應用后，迅速帶動指紋識別的發(fā)展，而iPhone5S的指紋識別模組采用的WLCSP封裝技術正中晶方下懷。因晶方的主營業(yè)務就是為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務。
值得注意的是，在當時晶方已是內地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術（SheIIOP）等。
隨著搭載指紋識別手機的相繼推出，帶動晶方收益大漲。2013年，晶方科技利潤為1.5億，而隨著指紋識別市場的強勢爆發(fā)，晶方科技在2014年利潤近2.0億，而這也是晶方科技在近七年業(yè)績上的利潤峰值。
此后，晶方科技的業(yè)績一度跳水，利潤一降再降。2015年，晶方科技利潤降至1.1億，同期下降了42.3%；2016年利潤更是降低為2015年的一半，只有0.5億，晶方科技對此解釋是：
由于全球半導體產(chǎn)業(yè)周期性調整，市場整體下滑，導致PC、智能手機等市場增速放緩，行業(yè)訂單于價格競爭日趨激烈，使得公司銷售與利潤規(guī)模隨之下降。而面對市場的變化于競爭狀況，公司正在加強對業(yè)務、市場的調整與開發(fā)，努力拓展新的增長點，但調整、開發(fā)與拓展的經(jīng)營效果尚需事件才能顯現(xiàn)。
而顯現(xiàn)的結果在今年第一季度的營收上已初現(xiàn)端倪。據(jù)晶方科技公布的2017一季報報告顯示，在報告期內，其營業(yè)收入為1.32億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2328萬元，同比增長44.71%。而據(jù)最新發(fā)布的2017半年報顯示，晶方科技增長為2592萬元，同比增長93%-115%。
據(jù)此看來，相比去年，晶方科技今年業(yè)績將實現(xiàn)大反轉。晶方科技方面表示，利潤實現(xiàn)預增是因手機雙攝、3D攝像及生物識別的快速應用及普及。對于生物識別來說，今年指紋識別還將繼續(xù)發(fā)展，與去年43%滲透率相比，今年指紋識別手機的滲透率將達60%，而指紋識別的穩(wěn)步發(fā)展也有望為晶方科技帶來更多新的機遇。
01月07日 18:14
