目前，智能手機屏幕的性能升級已接近瓶頸，手機廠商通過加大屏占比和窄邊設(shè)計，使手機擁有更好的視覺體驗，重新吸引消費者的眼球和需求。各屏幕廠家已推出大量18：9屏幕資源，力爭搶占更多市場份額。而國內(nèi)外一線品牌紛紛推出新型顯示屏智能手機，預(yù)計2018年Q1-Q2會集中上市，18:9為主流比例?；魟倭︻A(yù)測未來18:9會替代16:9成為手機顯示的主流屏幕比例。
目前，18:9的全面屏有5.5、5.7、5.99三個尺寸規(guī)格，市場定位在高端旗艦機型上，隨后逐漸向中低端市場普及。但全面屏的普及還存在眾多技術(shù)難題，如前攝設(shè)計，指紋設(shè)計，RF天線設(shè)計，USB、耳機、卡座的設(shè)計，結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計，屏占比及其他設(shè)計，各個領(lǐng)域的設(shè)計都需要技術(shù)的突破。
首先從前攝設(shè)計來看，無論是單攝還是雙攝，要在縮小模組的同時還要保證光學(xué)性能，霍勝力認為需要MOB、MOC、MONC等新工藝輔助解決，工藝優(yōu)勢在于能縮小尺寸（減小板邊尺寸）、減小高度、增加強度、公差累積小、污點壞點少（避免SMT器件和金線殘渣），且散熱性能好（避免對IR LENS的熱效應(yīng)），對于雙攝應(yīng)用更便捷（節(jié)省支架），良率也會有所提升。其中，MOC方案相對來說較有競爭力，因其模組尺寸可以做到更小。
從指紋設(shè)計來看，正面指紋方案各有優(yōu)劣勢。電容式指紋，手機蓋板無需開孔，正面一體化效果美觀，但CG蓋板良率低，成本高，而且對整機強度會有一定的影響；光學(xué)式指紋，優(yōu)點在于支持2000?1100dpi（普通電容式：508dpi），且無需物理按鍵，無需額外的玻璃蝕刻工藝，但模組厚度偏厚；超聲波不受蓋板材料和厚度的限制，手指不需要直接接觸，就能滲透到皮膚表面之下識別出指紋獨特的3D特征，但成本高，資源單一（高通）；屏內(nèi)（光學(xué)式）優(yōu)勢在于AA區(qū)域內(nèi)沒有限制，可實現(xiàn)全屏解鎖，但目前僅僅在OLED上開發(fā)，受限于OLED工藝還無法量產(chǎn)。
從天線設(shè)計來看，全面屏也面臨著很大的挑戰(zhàn)，貼線就是一個很大的難題，霍勝力認為要采用不同的技術(shù)去突破，要保證天線性能。目前有四點改善方案可供參考，一是在天線投影區(qū)改善天線環(huán)境，同時可以減短整機長度；二是實施金屬切角處理；三是利用電路設(shè)計在手持狀態(tài)下優(yōu)化發(fā)射狀態(tài)；四是改變底部天線金屬天線發(fā)射位置。
綜合來看，通過各類措施優(yōu)化天線性能，不同設(shè)計方案成本差異懸殊，同時主要問題集中在屏后背金屬切除后，屏背后金屬切除導(dǎo)致成本增加的同時還會帶來結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?，所以需要在綜合考慮天線的性能、成本，以及結(jié)構(gòu)強度。
隨后，霍勝力還詳細梳理了全面屏背景下，電池、充電器，以及殼體工藝的改變。為保證產(chǎn)品形態(tài)，整機不能太厚，電池為占用整機厚度，也需要改變設(shè)計。充電器根據(jù)電路的設(shè)計，未來將向快充方向發(fā)展。至于機身方面，霍勝力認為全面屏采用玻璃和金屬機身是未來大的方向，其中3D玻璃的應(yīng)用有很大亮點，但工藝還需深入研究。
01月07日 18:14
