有人說手機同質(zhì)化的當下，以顯示技術帶動外觀屏幕的變化確實是能刺激消費者的一個突破口！現(xiàn)在看來確實如此。全面屏能顯著提升手機屏幕屏占比，提供絕佳的交互體驗，是智能手機顯示方案的大勢所趨。
今年三星S8 系列和iPhone 8 系列（預計）基本標配全面屏，意味著全面屏已經(jīng)成為高端旗艦級標配，行業(yè)拐點已至。在6月15日手機報在線（http://www.sqssczs.com/）舉行的全面屏高峰論壇上，ASM副總裁許漢超在會上介紹了COF在全面屏上的挑戰(zhàn)和機遇并將ASM公司整個18:9的屏占比生產(chǎn)中的經(jīng)驗分享給在場嘉賓們。
那么談及全面屏，COG到底能不能延續(xù)它的生命，在全面屏方面繼續(xù)用它的功能增強全屏呢？許漢超向現(xiàn)場嘉賓們分析道，從單純技術上來講，整個COG生產(chǎn)，整個從A到B到C到D，整體來講只需要4mm、理論上COG已經(jīng)可以生產(chǎn)了，但這里并未考量整個模組或者手機上其它的線路。純粹從邏輯上的考量，從COF工藝上考量，大概是4mm以內(nèi)。
而從COF技術上來講，它不是打在玻璃上的，它是打在柔性上，所以理論上是可以把間距縮小，而且它不需要直接打在玻璃上，F(xiàn)PC可以直接打在PI上面，所以理論上A+B+C+D理論上可以到1.3—1.7mm。
其實，單純從目前手機發(fā)展來看，無邊框全屏手機正是市場機遇，在這一場全面屏的機遇面前，COF作為其中的一環(huán)，COF可謂是全面屏技術的精髓所在。
COF常稱覆晶薄膜，將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶體軟膜構(gòu)裝技術，是運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合的技術。
許漢超向現(xiàn)場嘉賓介紹道，從數(shù)字看COF綁定工序，在綁定區(qū)域中范圍從原始的3.0——4.0mm降到1.3—1.7mm，這可以讓顯示屏區(qū)域增大。
許漢超表示，從整個生產(chǎn)上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優(yōu)點和缺點。簡單來看，單層COF看到的間距大概是27mm，其好處是價格便宜，一般比雙層便宜5倍，但其缺點也存在，主要是它需要極高的精準設備，一般機臺無法達到COF的要求。另外雙層COF也有它的好處，例如，雙層COF可以達到更高的解析度，其缺點是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的綁定設備。
根據(jù)COF材質(zhì)，許漢超繼續(xù)補充道，COF材質(zhì)不僅要考慮其自身材質(zhì)問題，同樣要考慮膨脹系數(shù)和設計等方面的問題。
從特性上來看，COF整個生產(chǎn)過程是一卷一卷的，而如果將一卷一卷的COF檢查出來，目前有兩種方案。許漢超詳細介紹道，第一個方案是傳統(tǒng)方案，將COF一個一個打出來，另外就是使用ASM公司的獨有技術。
在許漢超看來，新的COF的好處不僅在程式控制、換型快速，還在異形切割、穩(wěn)定性好等方面。
最后，許漢超表示，ASM在過去花了超過兩年的時間，目前公司有一條全自動生產(chǎn)做無邊框的COF線路，整臺機完全不需要人手，截止目前已經(jīng)進入兩年的跑動，效果良好。
01月07日 18:14
