3D全面屏開(kāi)啟智能手機(jī)大時(shí)代
時(shí)間：2017年06月15日 地點(diǎn)：深圳·華僑城洲際酒店
一、論壇背景
手機(jī)行業(yè)的進(jìn)程化加快，供應(yīng)鏈跌宕起伏，屏幕作為永恒的話題，從液晶屏、OLED屏、雙曲屏、柔性屏、全面屏，不斷的刷新手機(jī)“顏值”。隨著上游技術(shù)的升級(jí)以及市場(chǎng)需求的增加，2017年以來(lái)，手機(jī)廠商們對(duì)全面屏的關(guān)注度越來(lái)越高。隨著小米6的發(fā)布，大家期待已久的產(chǎn)品已經(jīng)面示大眾，令人意外的是，小米MIX的全面屏產(chǎn)品并沒(méi)有再次得到延續(xù)，這是為什么，是全面屏的產(chǎn)生沒(méi)有得到市場(chǎng)的驗(yàn)證，還是消費(fèi)者的不買(mǎi)單，抑或是供應(yīng)鏈的不成熟。越來(lái)越備受終端和供應(yīng)鏈關(guān)注的全面屏，將會(huì)怎樣顛覆手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的新格局，對(duì)于此類(lèi)問(wèn)題，手機(jī)報(bào)在線（http://www.sqssczs.com/）將在5月份舉辦《3D全面屏顛覆手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈新格局》高峰論壇，
亮點(diǎn)一：全面屏產(chǎn)品將會(huì)是智能終端產(chǎn)品的下一個(gè)風(fēng)口
亮點(diǎn)二：3D四曲面玻璃/陶瓷+全面屏，供應(yīng)鏈現(xiàn)場(chǎng)揭秘
亮點(diǎn)三：全面屏強(qiáng)勢(shì)入駐，指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈有何應(yīng)對(duì)之策
亮點(diǎn)四：突破極限，AMOLED與LCD誰(shuí)是全面屏?xí)r代的終端主流標(biāo)配
1、高屏占比、3D攝像頭、無(wú)邊框、懸浮觸控、內(nèi)置指紋、曲面顯示、壓力觸控、裸眼3D
2、大模塊時(shí)代來(lái)臨，部件廠商的轉(zhuǎn)型升級(jí)機(jī)遇
3、芯片：高度集成、芯片廠商逆襲之路
4、面板：面板技術(shù)復(fù)雜，COG、COF、FPC的另外一個(gè)春天
5、指紋：Underglass走向UnderDisplay，再走向Indisplay，指紋識(shí)別發(fā)展發(fā)現(xiàn)？
6、全面屏+智能終端、全面屏+指紋、全面屏+方案設(shè)計(jì)、全面屏+蓋板、全面屏+攝像頭、全面屏+芯片、全面屏+自動(dòng)化設(shè)備
二、論壇主題：3D全面屏開(kāi)啟智能手機(jī)大時(shí)代
三、主辦單位：手機(jī)報(bào)在線
五、媒體支持:
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01月07日 18:14
