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【純干貨】指紋識別之再解析

今年蘋果新品標配指紋識別引爆蘋果陣營,而非蘋陣營正在緊鑼密鼓籌備出貨中,華為、魅族年底即出,指紋識別國產(chǎn)鏈爆發(fā)在即,電子行業(yè)資深研究員、格隆匯會員秦媛媛基于最近兩周的上市公司調研及產(chǎn)業(yè)人士訪談,將最新個人思考與大家分享,供大家參考。
   指紋識別技術已成熟,但在智能手機中滲透率并不高。對于高端智能機來說,指紋識別僅增加 2-4%的成本。通過指紋識別替換 PIN 碼、密碼有效獲得消費者青睞。通過指紋識別登陸 app store,甚至掌握移動支付入口,未來應用前景廣闊。 今年蘋果新品標配指紋識別引爆蘋果陣營,而非蘋陣營正在緊鑼密鼓籌備出貨中,華為魅族年底即出,指紋識別國產(chǎn)鏈爆發(fā)在即,電子行業(yè)資深研究員、格隆匯會員秦媛媛基于最近兩周的上市公司調研及產(chǎn)業(yè)人士訪談,將最新個人思考與大家分享,供大家參考。

  以下是來自秦媛媛的分享:

  自8月發(fā)布《指紋識別深度報告:指紋識別,點金時代》以來,反響強烈。指紋識別越來越受到市場關注,我們的扎實研究及前瞻觀點也得到驗證和認可。時至10月,國產(chǎn)鏈進展飛快,有必要做個更新?;谧罱鼉芍艿纳鲜泄菊{研及產(chǎn)業(yè)人士訪談,將最新個人思考與大家分享。

  一、深度報告核心觀點回顧

  1、今年將是非蘋指紋識別元年,未來3年迎爆發(fā)式增長。更看好非蘋陣營產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)力。

  2、IC設計環(huán)節(jié)國內多家廠商積極布局,制造和封測環(huán)節(jié)技術成熟,配套齊全。國內從終端品牌到IC設計、制造、封測,完整的指紋識別芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在形成,沒有短板。未來國內供應鏈有望占據(jù)非蘋陣營主體。

  3、設計環(huán)節(jié)匯頂科技(待上市)、制造環(huán)節(jié)中芯國際(H股)、封測環(huán)節(jié)晶方科技、長電科技、華天科技均在風口。建議積極布局即將發(fā)力的國內產(chǎn)業(yè)鏈。

  二、產(chǎn)業(yè)鏈再梳理

  1、指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈

  Touch ID Sensor是指紋識別模組的核心,而IC設計是Sensor芯片的核心。(詳見深度報告)

  產(chǎn)品

  指紋識別模組(10$-13$)

  環(huán)節(jié)

  Touch ID Sensor

  藍寶石

  驅動環(huán)

  輕觸開關

  組裝

  IC設計

  制造

  封測

  單價

  >4$

  <3$

  <1$

  1$-2$

  <1$

  蘋果供應商

  AuthenTec

  臺積電

  精材科技

  日月光

  晶方科技

  Sapphire Tech

  晶美應用材料(Crystal Applied)

  日月光

  夏普

  環(huán)節(jié)其他廠商+未來有機會進入該環(huán)節(jié)公司

  Validity

  IDEX

  FPC

  CrucialTec

  匯頂科技

  邁瑞微

  思立微

  臺灣茂暉

  敦泰

  中芯國際

  華天科技

  長電科技

  奧瑞德

  STC

  數(shù)據(jù)來源:興業(yè)證券研究所

  2、匯頂產(chǎn)業(yè)鏈

  匯頂科技是目前國內IC設計的先行者,供應鏈已經(jīng)啟動。匯頂相關產(chǎn)業(yè)鏈也必然是指紋識別最早受益者。循著這條鏈,我們梳理了三個確定的供應商:華天科技、長電科技、碩貝德。

  環(huán)節(jié)

  封裝

  模組

  前道

  后道

  華天科技

  √

  √

  √

  長電科技

  √

  √

  碩貝德

  √(明年)

  √(明年)

  √

  數(shù)據(jù)來源:興業(yè)證券研究所

  三、投資邏輯

  1、此前為什么重點推薦華天科技:

  指紋識別最早且最大受益者,涵蓋封裝+模組,價值量貢獻最大。

  主營業(yè)績高增長確定性強。

  估值嚴重偏低(15年20倍)。

  所謂“進可攻退可守”,向上有指紋識別催化,向下有扎實的業(yè)績做支撐,無疑是首選品種!大膽買入!

  2、現(xiàn)在布局什么?

  指紋識別序幕剛剛拉開,未來三年將是高增長期。布局思路:擁有封裝(TSV、SIP)到模組一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局的公司具有最強的訂單獲取能力,且能夠攫取最大的利潤空間。有此布局的無外乎以下四家:華天科技、長電科技、碩貝德、晶方科技。

  華天科技:當前估值依然低估(15年PE=23倍,含指紋識別保守預計,很可能上調)。明年享受估值及業(yè)績雙升。

  長電科技:前后道封裝已經(jīng)打通,且在SIP封裝方面具有技術優(yōu)勢。

  碩貝德:原有業(yè)務基數(shù)小,指紋識別模組彈性大。當前模組先行切入,明年封裝上量,是全面放量爆發(fā)的一年。市值也最小,爆發(fā)力最強。風險點在于TSV爬坡進度。

  晶方科技:目前仍主要供蘋果,但其TSV技術成熟,并十分重視指紋識別模組,且已經(jīng)在做一體化布局,進入國產(chǎn)鏈應該也不會遙遠。

  模組門檻不高,封裝技術是核心競爭力。目前來看,在TSV+SIP方面均成熟的是華天科技和長電科技。

  指紋識別國產(chǎn)鏈爆發(fā)在即,華為、魅族年底即出,建議提早布局,收獲明年的行業(yè)爆發(fā)!

  (作者供職于興業(yè)電子)

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