2016年是指紋識(shí)別發(fā)展的高峰期，進(jìn)入2017年以后，這種狀態(tài)將繼續(xù)升級(jí)，從指紋識(shí)別芯片廠商角度來(lái)看，價(jià)格戰(zhàn)將成為主流，同時(shí)，由于上游晶圓材料的短缺可能會(huì)導(dǎo)致指紋識(shí)別芯片也缺貨。此外，從方案的角度來(lái)看，去年主要以Coating方案為主，不過(guò)蓋板方案也受到了熱捧，在今年有望繼續(xù)增長(zhǎng)。此外還有一種Under Glass方案。
而蓋板方案，目前主要有玻璃蓋板、陶瓷蓋板以及藍(lán)寶石蓋板，從這三種材質(zhì)來(lái)看，其各具優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前應(yīng)用機(jī)型最多的是玻璃，其次是陶瓷，而采用藍(lán)寶石的只有蘋(píng)果等少數(shù)幾家。不過(guò)從出貨量方面來(lái)看，出貨量最多的是陶瓷，主要受到OPPO和vivo的帶動(dòng)，其次是藍(lán)寶石和玻璃。
那么，現(xiàn)在問(wèn)題來(lái)了！日前，據(jù)海外媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果在今年新機(jī)中將取消Home鍵與現(xiàn)有的指紋識(shí)別技術(shù)（5.15寸OLED版），取消指紋識(shí)別技術(shù)后，將會(huì)用新的生物識(shí)別技術(shù)取代，從而更好的支持Apple Pay技術(shù)。當(dāng)然，也有一種說(shuō)法是采用光學(xué)指紋芯片。
不出意外的話，蘋(píng)果在新機(jī)中將會(huì)取消Home鍵，正面屏幕將會(huì)是一整塊屏幕。如果其繼續(xù)采用指紋識(shí)別芯片的話，那么指紋識(shí)別芯片又將如何安置呢？據(jù)手機(jī)報(bào)在線(http://www.sqssczs.com/)了解到，如果屬于這種情況的話，指紋識(shí)別芯片方案則有4種：第一種是當(dāng)前熱捧的蓋板方案，其后置在手機(jī)后背，蘋(píng)果采用這種方案的可能性較??；第二種則是UnderGlass方案，即在屏幕內(nèi)側(cè)挖一個(gè)小槽孔放置指紋識(shí)別芯片；第三種則是Under Display方案；第四種則是In Display方案。
如果采用蓋板方案的話，那么，玻璃、陶瓷以及藍(lán)寶石尚有一用之地，如果采用另外三種方案的話，那么這就意味著玻璃、陶瓷和藍(lán)寶石將失去智能手機(jī)指紋識(shí)別市場(chǎng)，一旦如此的話，受到?jīng)_擊最大的可能屬藍(lán)寶石，因?yàn)楫?dāng)前藍(lán)寶石在智能手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用主要局限于指紋識(shí)別、攝像頭鏡頭蓋片，至于其在手機(jī)后蓋方面的應(yīng)用，由于其目前成本居高不下，著實(shí)難以大批量生產(chǎn)。
不過(guò)，據(jù)手機(jī)報(bào)從藍(lán)寶石廠商處了解到，今年藍(lán)寶石在藍(lán)思科技的帶動(dòng)下，將會(huì)出現(xiàn)一波降價(jià)潮。至于藍(lán)寶石用于手機(jī)前面屏幕的可能性則更小，因?yàn)槠潆y以大批量量產(chǎn)，據(jù)藍(lán)寶石廠商稱，全球藍(lán)寶石每個(gè)月的產(chǎn)能都不足蘋(píng)果需求的20%，由此可見(jiàn)其良率之低。所以說(shuō)，如果蓋板方案被拋棄了，藍(lán)寶石在智能手機(jī)的應(yīng)用可能就只有攝像頭鏡頭蓋片市場(chǎng)了。當(dāng)然，現(xiàn)在蓋板方案采用藍(lán)寶石的也的確不多。
當(dāng)然，如果蓋板方案被拋棄了的話，無(wú)疑玻璃、陶瓷市場(chǎng)也會(huì)受到牽連。在這種情況下，玻璃在智能手機(jī)中的應(yīng)用局限于前面屏幕、后蓋以及攝像頭鏡頭蓋片，而陶瓷在智能手機(jī)中的應(yīng)用則只剩下了后蓋。
如果市場(chǎng)朝著上述情況發(fā)展的話，那么，玻璃和陶瓷將會(huì)在攝像頭鏡頭蓋片市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)，玻璃、陶瓷以及藍(lán)寶石三者將會(huì)在后蓋市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，尤其是后蓋市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇，。那么，玻璃、陶瓷以及藍(lán)寶石這三種材質(zhì)在后蓋市場(chǎng)誰(shuí)將鹿死誰(shuí)手我們不得而知。
最后再來(lái)看看UnderGlass、Under Display以及In Display這三種方案。采用UnderGlass方案的話，據(jù)指紋芯片芯片廠商表示，這對(duì)它們來(lái)說(shuō)沒(méi)有多大的關(guān)系，主要在于玻璃廠商，其需要在玻璃內(nèi)側(cè)挖槽安置指紋識(shí)別芯片模組，不過(guò)目前的良率并不高，去年小米和聯(lián)想有推出UnderGlass方案，而今年據(jù)稱華為和三星也將會(huì)采用該方案，其中華為或許會(huì)采用FPC的電容式指紋識(shí)別芯片，那么就需要挖槽，而三星據(jù)稱會(huì)采用新思的光學(xué)式指紋識(shí)別芯片，這種情況下就不用在玻璃內(nèi)側(cè)挖槽。
其次是Under Display以及In Display方案，所謂的Under Display就是把指紋識(shí)別芯片放在顯示屏下面，而In Dispaly則是把指紋識(shí)別做到顯示屏里面。據(jù)指紋識(shí)別芯片廠商對(duì)手機(jī)報(bào)在線強(qiáng)調(diào)，In Display方案是Under Display的下一代技術(shù)方案，包括當(dāng)前的UnderGlass方案也是一種過(guò)渡方案。在全屏概念下，Under Display方案會(huì)受到市場(chǎng)歡迎，因?yàn)槠淇梢圆徽加弥悄苁謾C(jī)下端空間，把指紋識(shí)別芯片內(nèi)置在顯示屏下面。
據(jù)該指紋識(shí)別芯片廠商人員對(duì)筆者表示：“蘋(píng)果的風(fēng)向會(huì)影響整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，我認(rèn)為如果蘋(píng)果在這一代不采用指紋識(shí)別的話，那么主要是因?yàn)槿粮拍罡匾?，而?dāng)前的Under Dispaly方案又不成熟，蘋(píng)果又不會(huì)接受后置方案。”
而在2月14日，據(jù)海外媒體報(bào)道稱，此前蘋(píng)果收購(gòu)的公司LuxVue發(fā)布了一項(xiàng)新專利，這是一種能讀取指紋數(shù)據(jù)的顯示屏，這也就意味著蘋(píng)果或?qū)⑷∠讣y識(shí)別，這項(xiàng)專利名為“集成紅外二極管的交互式顯示面板”。而據(jù)指紋識(shí)別芯片廠商人員介紹，“蘋(píng)果的這個(gè)專利其實(shí)就是In Display的一種作法。”
整體看來(lái)，在全屏?xí)r代，指紋識(shí)別的搭載方案只有蓋板方案、UnderGlass方案、Under Display以及In Display方案，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，在指紋識(shí)別芯片廠商人員看來(lái)，“全屏顯示大潮來(lái)了以后，指紋識(shí)別如果還存在的話，那么就只有蓋板方案和Under Display方案兩個(gè)大方向，如果Under Display方案能夠大規(guī)模量產(chǎn)的話，那么其無(wú)疑是最佳的選擇。”如果Under Display屆時(shí)真的大規(guī)模量產(chǎn)的話，勢(shì)必將會(huì)搶占蓋板方案的市場(chǎng)，這對(duì)于玻璃、陶瓷和藍(lán)寶石三種材質(zhì)市場(chǎng)而言并不是一個(gè)好消息，意味著它們將會(huì)失去指紋識(shí)別這一市場(chǎng)，從而加劇在后蓋市場(chǎng)以及攝像頭鏡頭蓋片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，至于最后誰(shuí)將能夠笑傲江湖，誰(shuí)又將會(huì)鹿死誰(shuí)手，我們不得而知。
為討論玻璃、陶瓷和藍(lán)寶石三種材質(zhì)在手機(jī)后蓋市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，手機(jī)報(bào)在線將于3月底舉辦一場(chǎng)以此為話題的高峰論壇，敬請(qǐng)關(guān)注！
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01月07日 18:14
