盡管英特爾最終沒能進(jìn)入手機(jī)處理器市場,但是在手機(jī)基帶市場,依然吃下不小的利潤;以三星和蘋果的高端機(jī)而言,基帶基本上都是采用高通和英特爾的,尤其是iPhone7和iPhone7Plus,其基帶芯片由高通和英特爾兩家公司各持一半。更有趣的是,在iPhone7發(fā)布后,其內(nèi)置的型號為A1778和A1784使用的是英特爾的XMM7360基帶,而A1660和A1661型號則使用的是高通MDM9645M基帶,不過就性能測試而言,卻是高通基帶的性能要強(qiáng)于英特爾的:高通版本的iPhone 7的表現(xiàn)要比英特爾版本的好30%,而在信號較弱的情況下,高通版表現(xiàn)更為出色,超出后者75%。
隨著5G時(shí)代的推進(jìn),無論是高通還是英特爾均在積極布局和搶占市場。在2016年10月18日,高通對外宣布,推出Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司,這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端,并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署。
2017年1月5日,英特爾也對外宣布發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器,同樣號稱是世界上首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片,同樣旨在推動(dòng)初始5G頻段在全球范圍的試驗(yàn)和部署。
首先從兩者發(fā)布的時(shí)間以及后期進(jìn)展來看的話,高通X50 5G調(diào)制解調(diào)器去年10月份發(fā)布,預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣,集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2018年上半年推出。而英特爾5G 調(diào)制解調(diào)器也預(yù)計(jì)將于2017年下半年推出樣品,并在此之后進(jìn)一步投入量產(chǎn)。從樣品推出時(shí)間和商用化量產(chǎn)時(shí)間規(guī)劃來看,兩者前后時(shí)間差異應(yīng)該不會很大。
再來看看兩者的性能,在性能方面,高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜的運(yùn)行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù),在非視距(NLOS)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過支持800MHz帶寬,驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。
旨在用于4G/5G多模移動(dòng)寬帶和固定無線寬帶終端,驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞔钆?,并通過雙連接(dual-connectivity)緊密協(xié)調(diào)配合,而千兆級LTE能夠?yàn)樵缙?G網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò),因此它將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。
通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,部署毫米波(mmWave)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商現(xiàn)在可與高通緊密合作,開展實(shí)驗(yàn)室測試、外場試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署。此外,采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會率先開始優(yōu)化他們的終端,以應(yīng)對集成毫米波所面對的獨(dú)特挑戰(zhàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,在終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。高通將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口(NR,New Radio)的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。此外,驍龍X50 5G平臺將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。
而英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器支持超寬頻操作、超低延遲的千兆級網(wǎng)絡(luò)吞吐量,并與英特爾6GHz以下頻段 5GRFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用,支持全球范圍內(nèi)各地不同主要頻段的5G系統(tǒng)。其中英特爾的全新5G收發(fā)器號稱是第一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5GRFIC,它將與成熟的28GHz RFIC一起投入使用。
而28GHz RFIC是作為英特爾移動(dòng)試驗(yàn)平臺的一部分,于2016年年初在世界移動(dòng)通信大會上發(fā)布的。這款英特爾5G調(diào)制解調(diào)器專為具有早期5G部署需求的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將被行業(yè)領(lǐng)先的運(yùn)營商和廠商用于包括汽車、家庭寬帶和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的早期5G部署同樣,英特爾5G調(diào)制解調(diào)器也能英特爾XMM™ 7360 LTE調(diào)制解調(diào)器等LTE調(diào)制解調(diào)器配合使用,支持4G回落,以及4G/5G的互操作。
在英特爾看來,其該款5G調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)勢在于基帶芯片將與支持6Ghz以下波段和毫米波功能的全新5G收發(fā)器配合使用。這一組合采用了關(guān)鍵的3GPP5G NR技術(shù),該技術(shù)包括低延遲幀結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的信道編碼和大規(guī)模多入多出,能夠提供更快的連接能力和極致的響應(yīng)速度。其目標(biāo)就是支持早期試驗(yàn),并為加速開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。這些產(chǎn)品將支持3GPPNR技術(shù)規(guī)范,并有助于促進(jìn)全球統(tǒng)一采用3GPP5G標(biāo)淮。
從上述信息可以看到,高通X50 5G調(diào)制解調(diào)器強(qiáng)調(diào)的是帶寬、下載速度和SDR051毫米波收發(fā)器,而英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器則強(qiáng)調(diào)的是同時(shí)支持6GHz頻段和28GHz頻段,以及3GPP5G NR技術(shù)的采用,而高通在技術(shù)上重點(diǎn)陳述的是波束成形、MIMO以及毫米波、3GPP5G NR技術(shù)。至于兩者誰的性能將更強(qiáng),則需要待商用化以后市場定奪。