CES 2017大展前夕，高通公布了新一代旗艦處理器驍龍835的更多細節(jié)，基本規(guī)格方面包括：10nm工藝，采用新一代Kryo 280 CPU（四大四小Big.Little八核心設(shè)計），Adreno 540 GPU，并首次集成X16 LTE基帶，支持Cat.16下行/Cat.13上行。
配圖
在CES正式開幕前兩天，業(yè)內(nèi)知名分析師孫昌旭提前打探到了驍龍835的詳情和原型機：
原型機
從照片來看這款原型機還處于重度“偽裝”狀態(tài)，只是展示一下驍龍835的運行體驗，自然也無設(shè)計可言；手機下方是驍龍835芯片和硬幣大小對比。
參數(shù)
在性能方面，四大核+四小核的設(shè)計并不罕見，但高通將其稱之為“兩個CPU叢集”：一個性能叢集、一個效率叢集。其中，前者主頻提升到2.45GHz，二緩2MB，后者提升到1.9GHz，二緩1MB。
參數(shù)
按照高通的說法，應(yīng)用載入、網(wǎng)頁瀏覽、VR等會調(diào)用性能叢集，另外80%的時間都是效率叢集在工作。
續(xù)航水平
而在續(xù)航方面，全新的架構(gòu)加上三星10nm Finfet工藝，驍龍835較驍龍820有了長足進步。同樣在重度使用下，相比驍龍820，驍龍835能夠提供額外的2.5小時的使用時間。
此外，驍龍835還帶來了最新的快充技術(shù)Quick Charge 4，充電五分鐘，智能手機將能續(xù)航五小時以上，并且同時也可以兼容業(yè)界type C的快充標準。
在首發(fā)終端方面，最大的可能是三星Galaxy S8和小米6。如果沒有特別大的意外，小米6肯定是中國廠商中驍龍835的首發(fā)平臺。
據(jù)說，小米6是一款被寄予厚望的旗艦機，高通還參與了小米一起研發(fā)，不論新的ID還是基于驍龍835上引入的各種新功能，都十分令人向往。
01月07日 18:14
