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臺積電二季度生產(chǎn)7nm處理器 明年iOS設(shè)備使用

在大規(guī)模制造芯片之前,通常進(jìn)行額外的修訂。除了蘋果之外,其他7nm的客戶包括高通,賽靈思和Nvidia。據(jù)說TSMC已經(jīng)有15個客戶的芯片將使用7nm工藝。
臺積電二季度生產(chǎn)7nm處理器 明年iOS設(shè)備使用

   據(jù)報道,蘋果芯片制造商臺積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產(chǎn)第一批新型號A系列理器,提供給明年iPad和iPhone使用。根據(jù)商業(yè)時報的供應(yīng)鏈消息,7nm FinFET工藝中的第一個原型芯片將在“tape out”完成后,于今年第二季度推出,并在2018年初開始批量生產(chǎn),以提供給2018年秋季的iPhone使用。

  “tape out”是在芯片大規(guī)模生產(chǎn)之前,芯片設(shè)計過程的最后一步,具體地說,就是芯片的光掩模完成,并準(zhǔn)備發(fā)送到制造設(shè)施的過程。在大規(guī)模制造芯片之前,通常進(jìn)行額外的修訂。除了蘋果之外,其他7nm的客戶包括高通,賽靈思和Nvidia。據(jù)說TSMC已經(jīng)有15個客戶的芯片將使用7nm工藝。

  蘋果iPhone7家族中使用的A10 Fusion芯片,蘋果iPhone 6S和iPhone SE當(dāng)中使用的A9,12.9英寸的iPad Pro使用A9X處理器均使用臺積電的16nm FinFET工藝。預(yù)計2017年秋季的iPhones將使用10nm工藝芯片。
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