12月27日消息，繼續(xù)OPPO、vivo之后，又一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商宣布與高通簽訂3G、4G中國(guó)專利許可協(xié)議。金立昨天正式推出了年底收官之作M2017手機(jī)，這是金立自E7之后首次采用高通驍龍?zhí)幚砥?。按照金立與高通達(dá)成的新3G和4G中國(guó)專利許可協(xié)議條款，高通授予金立開(kāi)發(fā)、制造和銷售在中國(guó)使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設(shè)備的付費(fèi)專利許可。
而金立應(yīng)支付的專利費(fèi)用與高通向我國(guó)發(fā)改委所提交的整改措施條款相一致。
金立集團(tuán)董事長(zhǎng)劉立榮表示：“通過(guò)該許可協(xié)議，我們將能夠獲得高通的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費(fèi)者設(shè)計(jì)創(chuàng)新且強(qiáng)大的終端。”
高通執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“高通的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)正支持無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強(qiáng)其產(chǎn)品組合，并在中國(guó)和全球市場(chǎng)取得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。”
01月07日 18:14
