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華為麒麟970曝光:秒聯(lián)發(fā)科Helio X30

據悉,麒麟970仍由臺積電代工,CPU由8個核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
   在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,現(xiàn)在有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經出現(xiàn)在網絡上了。熟悉臺灣手機產業(yè)鏈的業(yè)內人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據悉,麒麟970仍由臺積電代工,CPU由8個核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
華為麒麟970

  今年9月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio X30,Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心,4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構。基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合,最大下載速率450Mbps,上傳100Mbps。
華為麒麟970曝光:秒聯(lián)發(fā)科Helio X30
  麒麟960跑分

  在基帶和CPU方面,聯(lián)發(fā)科Helio X30被麒麟970壓制,而前不久曝光的跑分顯示,Helio X30性能甚至不如麒麟960,更不用和性能更加強大的麒麟970對比了。
華為麒麟970曝光:秒聯(lián)發(fā)科Helio X30
  Helio X30跑分

  有消息稱,麒麟970將在明年第一季度實現(xiàn)量產,華為P10應該不會搭載這款處理器,按照慣例,華為Mate 10將是首款麒麟970手機,當然這是2017年下半年的事了。
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