指紋識(shí)別快速滲透，市場規(guī)模穩(wěn)步增長： 2013 年蘋果 iPhone 5s 搭載的Touch ID 推動(dòng)了指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，指紋識(shí)別以其“快捷性、安全性、準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、易用性“的綜合優(yōu)勢逐漸成為千元機(jī)的標(biāo)配。 2015 年指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率達(dá)到 25%，指紋識(shí)別模組需求超過 1 億組。2016 年國內(nèi)指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率為 40%，預(yù)計(jì)到 2020 年國內(nèi)指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率能達(dá)到 75%，國內(nèi)指紋識(shí)別模組的需求將超過 3.4 億組。從全球市場規(guī)模來看， 2015 年全球智能終端指紋識(shí)別芯片的出貨量達(dá)到 4.78 億顆，市場銷售額達(dá)到 21.1 億美元。預(yù)計(jì)到 2018 年，全球智能終端指紋識(shí)別芯片市場規(guī)模將達(dá)到 11.99 億顆，銷售額將達(dá)到30.7 億美元，銷量的年復(fù)合增長率約 36%，銷售額的年復(fù)合增長率約 13%。
芯片方案行業(yè)集中度高，本土廠商力爭上游： 指紋識(shí)別需要經(jīng)過“芯片—模組—整機(jī)”三個(gè)重要的環(huán)節(jié)，而芯片環(huán)節(jié)主要涉及“芯片設(shè)計(jì)—晶圓生產(chǎn)—芯片封測”等環(huán)節(jié)。在整個(gè)指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)中，芯片部分占了整個(gè)模組價(jià)值的70%左右，價(jià)值比例最高，芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)芯片環(huán)節(jié)的價(jià)值最高。全球提供指紋識(shí)別芯片方案設(shè)計(jì)的企業(yè)主要包括蘋果(AuthenTec)、 Synaptics(Valadity)、 Fingerprint Cards、匯頂科技、思立微、神盾、邁瑞微等。蘋果使用的是自己的方案，且不對外供應(yīng)，在安卓陣營中目前市占率較高的指紋識(shí)別廠商主要有有 FPC，匯頂科技， Synaptics。根據(jù)旭日產(chǎn)研的數(shù)據(jù)，從 2016 年 4——7 月市場份額來看， FPC 在安卓體系的市占率最高，約40%-50%，但占比呈逐月下降的趨勢。匯頂科技的市占率位列第二，且市場份額不斷提升，從 4 月份的 27%提升到了 7 月份的 36%。
隱藏式指紋識(shí)別將是大勢所趨： 與傳統(tǒng)電容式指紋識(shí)別相比，隱藏式指紋識(shí)別具有“更加美觀、更大屏顯、防水防塵”等優(yōu)勢。目前隱藏式指紋識(shí)別技術(shù)主要有“Under-glass(指紋 Sensor 置于玻璃面板之下) 、 Glass Cutout(置于玻璃面板凹槽)、 In-glass (融合玻璃面板之中)”三種方案。各大指紋識(shí)別方案廠商也在積極布局隱藏式，蘋果申請了多項(xiàng)關(guān)于隱藏指紋識(shí)別的專利技術(shù); FPC 推出了 FPC 1268，可以被安裝在手機(jī)保護(hù)玻璃下方;匯頂科技全球首創(chuàng) IFS 指紋識(shí)別與觸控一體化技術(shù)，無需在手機(jī)蓋板或者后殼上開孔; Synaptics 提供第三代 Natural ID 指紋傳感器，將指紋 Sensor集成在面板玻璃內(nèi);高通推出移動(dòng)行業(yè)首個(gè)基于超聲波技術(shù)的 3D 指紋認(rèn)證解決方案，能夠穿透由玻璃、鋁、不銹鋼、藍(lán)寶石或塑料制成的智能手機(jī)外殼進(jìn)行指紋識(shí)別功能。
投資策略： 芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)可以關(guān)注匯頂科技，國內(nèi)最大的指紋識(shí)別方案商匯頂科技已經(jīng)上市，公司營收和凈利均受益于指紋識(shí)別爆發(fā)性增長。晶圓制造可以關(guān)注港股的中芯國際，是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。封測環(huán)節(jié)在 A 股的標(biāo)的相對較多，我們推薦關(guān)注碩貝德、晶方科技、華天科技、長電科技等。在指紋模組行業(yè)，歐菲光具有較大的規(guī)模優(yōu)勢。
01月07日 18:14
