近期調(diào)研了臺灣載板廠商景碩和欣興，就類載板（Substratelike-PCB，簡稱SLP）發(fā)展趨勢，對PCB、載板廠競爭情況等做了整理和分析。
蘋果明年導(dǎo)入類載板，帶來硬板的新一輪升級：明年iPhone 將迎來十周年紀(jì)念版，引入類載板取代HDI主板是大概率。硬板的創(chuàng)新升級經(jīng)歷了多層板-傳統(tǒng)HDI-anylayer HDI-類載板。類載板仍是PCB硬板的一種，只是制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬線距為30/30微米，但制造工藝、原材料和設(shè)計(jì)方案（一片還是多片）都還沒有定論。
類載板的競爭格局變化：載板廠新晉加入。此次類載板升級中的最大不同，是除了既有高端HDI廠商，載板廠也可以生產(chǎn)、成為新晉供應(yīng)商。載板廠和高端HDI廠都需要對生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整，對載板廠需要調(diào)整用較低端設(shè)備，而高端HDI廠則是需要新增設(shè)備和工序。
三類競爭廠商各有優(yōu)劣：1、高端HDI 制造商：技術(shù)是門檻，良率可能較低；但優(yōu)勢在于用調(diào)整后的HDI 設(shè)備生產(chǎn)成本較低；如華通、臻鼎、AT&S。2、IC 載板廠商：技術(shù)上有經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢，但載板的生產(chǎn)成本較高；如景碩。3、兼具高端HDI 和IC 載板的廠商：理論上可以在HDI 和載板間進(jìn)行產(chǎn)能的平衡調(diào)整，但生產(chǎn)工藝仍有挑戰(zhàn)，需權(quán)衡產(chǎn)品組合及產(chǎn)能利用率對整體運(yùn)營效益的影響；如欣興。
參與廠商紛紛于第四季度 起增加資本支出：主要廠商近期開始增加資本開支，以應(yīng)明年第二季度 起的客戶需求。1、景碩在新豐廠生產(chǎn)類載板產(chǎn)品，公司判斷需至少20 億新臺幣的資本支出，且類載板將成為明年收入增長的主要?jiǎng)恿Α?、欣興正式宣布跨入類載板，調(diào)增資本支出，今年第四季度投入超過15 億新臺幣、開始設(shè)備進(jìn)貨，明年一季度 持續(xù)，以增加曝光機(jī)及鍍金等制程、來提升細(xì)線化。
01月07日 18:14
