據(jù)悉，華為即將發(fā)布的旗艦機(jī)型Mate9將成為公司第二款搭載徠卡雙攝像頭的智能手機(jī)。在此之前，蘋(píng)果公司發(fā)布的iPhone7Plus同樣配備了雙攝像頭系統(tǒng)。蘋(píng)果、三星、華為等手機(jī)巨頭均將雙攝像頭作為最新旗艦機(jī)的賣點(diǎn)，雙攝像頭有望成為新一輪智能手機(jī)創(chuàng)新的標(biāo)配。
近年來(lái)，攝像頭技術(shù)升級(jí)始終成為智能手機(jī)廠商的主要發(fā)力方向。攝像頭升級(jí)包括像素提高、增加光學(xué)防抖功能、加強(qiáng)算法處理、虹膜識(shí)別功能等領(lǐng)域。過(guò)去幾年，蘋(píng)果公司系列手機(jī)在整機(jī)生產(chǎn)成本變化不大的情況下，攝像頭成本提高了一倍以上。
隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)拍照需求的日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)單攝像頭手機(jī)諸多難以突破的缺點(diǎn)開(kāi)始顯現(xiàn)，包括單純像素的提高接近極限、暗光拍攝成像較差、對(duì)焦速度慢、多任務(wù)拍攝無(wú)法完成等。雙攝像頭的推出將有效解決上述問(wèn)題，其提供的雙圖像拍攝、光學(xué)變焦、暗光增強(qiáng)、3D拍攝建模等功能應(yīng)用，將為消費(fèi)者帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)。
隨著各大手機(jī)廠商對(duì)雙攝像頭機(jī)型的持續(xù)推進(jìn)，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2018年，雙攝像頭手機(jī)市場(chǎng)滲透率將超40%，屆時(shí)手機(jī)攝像頭每年需求量將達(dá)45.7億顆，年產(chǎn)值將達(dá)188億美元。其中，雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模將從今年的15.9億美元提升到2018年的87.3億美元。
攝像頭主要由鏡頭組、對(duì)焦馬達(dá)、紅外線濾光片、影像傳感器等主要部件構(gòu)成，產(chǎn)業(yè)鏈還包括后段的模組封裝。其中，CMOS傳感器市場(chǎng)份額占比超過(guò)50%。隨著雙攝像頭滲透率的提升，技術(shù)門(mén)檻較高的產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)快速擴(kuò)容機(jī)遇。
CMOS憑借其低成本、低能耗、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)成為當(dāng)前影像傳感器市場(chǎng)主流。目前智能手機(jī)仍然是CMOS最龐大的應(yīng)用市場(chǎng)，隨著應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)張以及市場(chǎng)需求的不斷提升，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2019年，全球CMOS影像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到150億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將超19%。我國(guó)CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，高端市場(chǎng)主要被索尼、三星等巨頭瓜分，我國(guó)CMOS傳感器依托國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的巨大市場(chǎng)需求，憑借其較強(qiáng)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)迅速搶占中低端市場(chǎng)。
另外，我國(guó)手機(jī)攝像頭模組封裝市場(chǎng)集中度較低，市場(chǎng)份額相對(duì)分散。近年來(lái)，模組封裝行業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的勢(shì)頭明顯。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年我國(guó)模組封裝市場(chǎng)規(guī)模為356億元，年增速30.6%，預(yù)計(jì)到2018年將增至476億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將維持在15.5%的水平，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。
影像傳感器相關(guān)上市公司匯總：
華天科技：公司持有昆山西鈦63.85%股權(quán)。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器（光電子器件）。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。
水晶光電：公司屬于光學(xué)光電子行業(yè)，并位于光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要從事光學(xué)光電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主導(dǎo)產(chǎn)品光學(xué)低通濾波器和紅外截止濾光片是數(shù)碼相機(jī)、可拍照手機(jī)攝像頭及其它數(shù)字?jǐn)z像頭鏡頭系統(tǒng)的核心部件。
晶方科技：全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。
蘇州固锝：明銳光電（MIRADIAINC.公司投資460萬(wàn)美元，占100%）主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。
歐菲光：攝像頭龍頭企業(yè)，目前供應(yīng)共基板和支架式兩種雙攝像頭產(chǎn)品，支架式成為行業(yè)最快和最成熟的，良率突破95%。
聯(lián)創(chuàng)電子：公司擬投資年產(chǎn)6000萬(wàn)顆高像素手機(jī)攝像模組項(xiàng)目。
01月07日 18:14
