目前，指紋識別蓋板方案的需求正處于藍(lán)海時(shí)期，并呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)張趨勢。
隨著指紋芯片廠商的技術(shù)進(jìn)步，coating方案已經(jīng)基本成熟，蓋板方案也已順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，指紋識別功能逐漸成為旗艦智能機(jī)的標(biāo)配，蓋板方案憑借高顏值、體驗(yàn)性好等優(yōu)勢，已經(jīng)在中高端智能手機(jī)市場一路高歌。
眾所周知，coating方案在設(shè)備和產(chǎn)線上對資金和技術(shù)要求高，目前主流模組廠實(shí)力量產(chǎn)，中小模組廠大多數(shù)尋求代工模式，在被削弱市場溢價(jià)能力和利潤空間的同時(shí)，也隨著背面指紋按鍵功能的智能機(jī)市場的變化而變化。
然而，在指紋芯片穿透力逐漸增強(qiáng)和產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)逐步達(dá)標(biāo)后，基于蓋板方案在玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等材料在顏值、硬度等方面確實(shí)優(yōu)于coating涂層，成為指紋模組廠和終端廠商的一致追求。
據(jù)手機(jī)報(bào)在線的指紋模組6月出貨量數(shù)據(jù)顯示，目前采用蓋板方案的指紋模組廠商有14家左右，其中，蓋板方案占比較大的是信利、東聚、凱爾等。為了直觀分析指紋模組廠在蓋板方案領(lǐng)域的需求，筆者整理了如下表格。
?。ㄓ捎诟骷夷＝M廠的蓋板出貨量未能準(zhǔn)確統(tǒng)計(jì)，此處蓋板比重是指每家模組廠出貨總量占比）
由上圖可知，目前，采用蓋板方案占到一半以上的模組廠就有7家，以信利和東聚為代表的指紋模組廠商中，蓋板方案比重高達(dá)70%以上。
據(jù)指紋模組廠相關(guān)人士分析，基于半年以來的時(shí)間和技術(shù)工藝積累，目前的蓋板方案逐漸突破了一系列的技術(shù)瓶頸，相對來說已經(jīng)成熟，而且是未來的指紋識別市場芯片方案首選。
與此同時(shí)，不容忽視的是，在蓋板方案市場大躍進(jìn)的時(shí)期，F(xiàn)PC和匯頂?shù)戎讣y芯片廠商貢獻(xiàn)不容小視。據(jù)筆者了解，目前比較成熟的指紋識別蓋板方案有玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石三種。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，或?qū)⑿纬?ldquo;中高端旗艦機(jī)用蓋板，中低端機(jī)型用coating，部分高端旗艦機(jī)市場采用underglass”的市場格局，且蓋板方案將占據(jù)首要市場比重。
然而，盡管指紋蓋板方案爆發(fā)了產(chǎn)業(yè)浪潮，具備高顏值、高強(qiáng)度等特性，但蓋板方案的工藝的難點(diǎn)和良率問題也不容忽視。在工藝方面，貼合的平整度、厚度以及粗糙度都會(huì)對指紋造成影響，還有氣泡以及對位精度控制等多個(gè)工藝難點(diǎn)亟待解決。
除此之外，模擬電路的收發(fā)功率問題和信噪比壓制級數(shù)也具有一定難度。特別是指紋圖像的信號和空間損失在明顯損失情況下，需要通過算法后期彌補(bǔ)，因而對芯片設(shè)計(jì)公司的后端算法開發(fā)能力也提出了更高的要求。
最后，對于蓋板方案而言，考驗(yàn)其成本、產(chǎn)能以及良率，還有一個(gè)不可忽視的重要因素是封裝工藝，需要對封裝工藝進(jìn)行針對性的調(diào)整，才能彌補(bǔ)玻璃厚度的影響。
為深度解析前置指紋模組蓋板工藝制程工藝難題，手機(jī)報(bào)在線于2016年10月20日“第二屆生物識別博覽會(huì)”展會(huì)現(xiàn)場，將聯(lián)合相關(guān)設(shè)備廠商展示指紋模組蓋板工藝設(shè)備生產(chǎn)線，與行業(yè)同仁現(xiàn)場探討工藝難題。
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01月07日 18:14
