“發(fā)展是點點滴滴，洗牌是時時刻刻，機會是無處不在。”談及近來智能手機市場供應鏈各個環(huán)節(jié)缺貨問題，一名業(yè)界人士對筆者發(fā)出如此感嘆！
聯(lián)發(fā)科全線缺貨高通出乎意料開啟專利之戰(zhàn)
手機供應鏈缺貨已經(jīng)不再是新鮮事，從今年3/4月份開始至今，不少芯片依然處于貨源緊缺的狀態(tài)，不光是處理器芯片，此外如攝像頭芯片、內(nèi)存芯片、三極管芯片均處于缺貨狀態(tài)。尤其是聯(lián)發(fā)科，受益于大陸市場智能手機的發(fā)展，例如其重點合作客戶OPPO、vivo等，促使聯(lián)發(fā)科在第二季度4G芯片首次超過高通，然而，其代價卻是毛利率降低了10%，與此同時，據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，其處理器芯片已經(jīng)全線缺貨！聯(lián)發(fā)科芯片的缺貨已成常態(tài)，基本上每年都要來那么一次，個中原因想必大家都清楚，只是，今年聯(lián)發(fā)科的老對手高通并沒有和往年一樣按照老規(guī)矩出牌，高通在國內(nèi)已經(jīng)掀起了一場專利之戰(zhàn)。
高通先是起訴魅族，隨后OPPO、vivo紛紛與其簽訂3G/4G專利協(xié)議，此外金立與高通簽訂專利協(xié)議想必也是遲早的事情，那么，這也就是說，聯(lián)發(fā)科的重點客戶OPPO、vivo、金立都會與高通簽訂專利協(xié)議，這將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生什么惡果我們暫且不論！值此缺貨關(guān)鍵時刻，原本可以“好好大賺一筆”的聯(lián)發(fā)科，并沒能夠維持好之前的重點客戶——OPPO，在高通專利之下，OPPO買的火熱的R9最終因“聯(lián)發(fā)科缺貨”問題放棄聯(lián)發(fā)科而轉(zhuǎn)用高通驍龍625處理器。
簡單說來，芯片的缺貨就那么幾個原因，首先是對智能手機市場的預估不足，其次是臺灣地震導致芯片代工企業(yè)臺積電等企業(yè)產(chǎn)能受到了一定的影響，其三是芯片代工廠本身的生產(chǎn)力不足，投資相對較為謹慎，其四是上述原因?qū)е滦酒必浿畷r，代理商和分銷商紛紛炒貨，致使芯片缺貨雪上加霜。而這種芯片缺貨的狀態(tài)更是稱將持續(xù)到明年。
從聯(lián)發(fā)科的角度來看，今年的缺貨的過程有三個意外的因素：一是沒想到智能手機市場會超過預估那么多，眾所周知，聯(lián)發(fā)科對市場的預估一直以為較為保守，所以每年基本上都會出現(xiàn)那么一次缺貨的現(xiàn)象，但是今年缺的特別嚴重，乃至全線缺貨，聯(lián)發(fā)科這場游戲玩的似乎過火了；關(guān)鍵是其二，如果此時高通不起訴聯(lián)發(fā)科重點客戶還好，關(guān)鍵是聯(lián)發(fā)科沒想在缺貨業(yè)務大好之際，老對手高通會來搶客戶，對此聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖也明確承認，肯定會有客戶轉(zhuǎn)移到對手那邊去，隨著與高通簽訂專利協(xié)議的國內(nèi)手機品牌逐漸增多，不難判斷將會有更多聯(lián)發(fā)科的客戶轉(zhuǎn)移到高通那邊去！其三，聯(lián)發(fā)科與展訊之間，盡管在第一季度聯(lián)發(fā)科拿下了全球處理器市場25.2%的市場份額，不過緊隨其后的展訊同樣拿下13.5%，在前文中我們曾提到，聯(lián)發(fā)科在第二季度出貨量位列全球首位，但是其毛利率卻下降了10%，主要原因則在于其與展訊在大陸市場展開的“殺價”競爭，展訊本身就一直盤旋在低端市場，聯(lián)發(fā)科與其相比可謂天時地利人和三方面都沒有優(yōu)勢。從這兩方面來看的話，可以說聯(lián)發(fā)科是處于被高通和展訊兩面夾擊的狀態(tài)之下！
手機芯片的缺貨，直接導致其上游芯片代理企業(yè)晶圓產(chǎn)能同樣吃緊，近來，據(jù)多名業(yè)界人士表示，8/12寸晶圓產(chǎn)能吃緊，乃至出現(xiàn)代工企業(yè)客戶排隊的現(xiàn)象，以臺積電為例，其股東甚至期待股價突破200元新臺幣。為此，《手機報》聯(lián)系了產(chǎn)業(yè)鏈多名人士了解個中原因。
8寸晶圓產(chǎn)能一直緊缺指紋和攝像頭芯片使其雪上加霜
對于當前手機芯片的代工企業(yè)，大陸主要以中芯國際為主，臺灣主要以臺積電和聯(lián)電為主，其中中芯國際主要產(chǎn)能局限于40nm工藝制程，28nm有少量的量產(chǎn)，臺積電則全線產(chǎn)能均有。不過從當前來看，不管是中芯國際，還是臺積電或者聯(lián)電，產(chǎn)能都處于吃緊狀態(tài)。而8/12寸晶圓產(chǎn)吃緊，主要源于臺積電、中芯國際對市場的預估不足，并非晶圓片供應不足，而是臺積電、中芯國際它們生產(chǎn)能力不夠。
首先是8寸晶圓產(chǎn)能吃緊。對于8寸晶圓的緊缺，據(jù)半導體行業(yè)相關(guān)人員表示：“8寸晶圓一直產(chǎn)能吃緊，主要原因在于設(shè)備停產(chǎn)，8寸是個很大的概念，從0.7到0.09都有，0.18一直吃緊，8寸晶圓設(shè)備停產(chǎn)的原因在于將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到12寸晶圓去了，在指紋芯片市場，F(xiàn)PC就讓中芯國際有些吃緊，采用的是0.18um工藝。”
另一位指紋芯片生產(chǎn)廠商人士也強調(diào)：“8寸晶圓比較吃緊，主要是指紋識別、CIS等大芯片產(chǎn)品增加，以及電源管理芯片的用量增加所導致。12寸產(chǎn)能主要在臺灣那邊，中芯國際有部分產(chǎn)能在12寸晶圓市場，但是由于技術(shù)問題所以應該比較空缺。”
也有產(chǎn)業(yè)人士介紹：“8/12寸晶圓吃緊，蘋果啟動拉貨想必是一個原因，iPhone7系列要上市，蘋果占據(jù)了一部分不小的產(chǎn)能，這樣就導致其他客戶緊張搶產(chǎn)能。此外，還有這些方面的原因：1、臺灣地震，導致大家恐慌，盡量的搶占產(chǎn)能，2、低端市場：電源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圓產(chǎn)線少，設(shè)備無法滿足市場需求。當然，8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由于指紋芯片占據(jù)了。”
從上面各位產(chǎn)業(yè)人士的回答中可以得知，攝像頭芯片和指紋芯片的劇增是導致8寸晶圓吃緊的主要原因。此外，對于代工企業(yè)而言，前期的產(chǎn)能投入不夠，所以現(xiàn)在產(chǎn)能吃緊很正常，尤其是中芯國際，而且具備12寸晶圓生產(chǎn)芯片的廠商也少。
至于攝像頭芯片及指紋芯片的劇增，從指紋芯片出貨量數(shù)據(jù)來看，據(jù)《手機報》旗下的專業(yè)數(shù)據(jù)研究機構(gòu)旭日產(chǎn)研統(tǒng)計，4月份指紋芯片排行榜前10名總的出貨量是26.437kk，5月份排行榜前10名總的出貨量是35.92kk，6月份排行榜前10名總的出貨量是42.49kk，從總的出貨量可以看出，4-6月份以來，指紋芯片總的出貨量一直處于上升的階段，這段時間的增長率達到了61%，但超過KK級別的企業(yè)依然只有少數(shù)幾家公司。以排名第一、第二不變的FPC和匯頂來看，F(xiàn)PC4-6月份的出貨量分別是16.3kk、19.9kk、23kk，4-6月份的增長率為41.1%，匯頂4-6月份總得出貨量分別是7.09kk、10.9kk、14kk，4-6月份的增長率更是高達97.46%，這也可以看出，受益于智能手機市場的發(fā)展，它們的出貨量均處于快速上升階段！
從攝像頭芯片出貨量數(shù)據(jù)來看，據(jù)《手機報》旗下的專業(yè)數(shù)據(jù)研究機構(gòu)旭日產(chǎn)研統(tǒng)計，3月份攝像頭芯片排行榜前8名總的出貨量是203.34kk，4月份排行榜前8名總的出貨量是207.81kk，5月份排行榜前8名總的出貨量是215.24kk，值得一提的是格科微及比亞達，其中格科微3月份到出貨量是88.65kk，但是到了4月份銳減到只有71.35kk，而比亞達3月份的出貨量只有12.55kk，4月份則上升到30.13kk，兩者變化如此之大的原因則在于在5M/8M低端市場格科微被比亞迪搶了很多訂單，不過從排名前8名企業(yè)總的出貨量數(shù)據(jù)來看，受益于雙攝像頭在智能手機及VR市場的應用，攝像頭芯片也處于穩(wěn)步上升的階段！
簡單說來，指紋識別芯片及雙攝像頭市場的興起，在很大程度上超出了相關(guān)廠商的預期，包括芯片設(shè)計廠商，以及終端品牌商，因為從實用角度來看，不管是指紋識別功能還是雙攝功能都并沒有達到理想狀態(tài)，盡管如此，這對于已經(jīng)缺乏創(chuàng)新的智能手機而言，依然十分受歡迎，尤其是在芯片設(shè)計廠商及終端品牌廠商力推之下更是如此！
高端芯片走高12寸晶圓生產(chǎn)力有限中芯國際“丟車保卒”
而12寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因，則主要在于能夠量產(chǎn)的代工企業(yè)不多以及高端芯片走高。眾所周知，手機處理器芯片一般都是采用12寸晶圓居多，主要根據(jù)芯片的市場定位而定，或者說根據(jù)工藝來定，可以說高端工藝采用的基本上都是12寸晶圓。但是目前不管是高通還是聯(lián)發(fā)科，它們的高端芯片均處于缺貨狀態(tài)，這是導致12寸晶圓產(chǎn)能吃緊的關(guān)鍵因素。
據(jù)芯片封裝企業(yè)人員透露：“中芯國際12寸的晶圓主要是采用28nm工藝，而8寸主要是40nm工藝及其他工藝，由于指紋芯片廠商FPC等讓中芯國際8寸晶圓產(chǎn)能吃緊，再者那少部分的12寸晶圓28nm的工藝產(chǎn)能又處于閑置狀態(tài)（良率低導致成本過高），所以中芯國際干脆把12寸晶圓的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了8寸晶圓產(chǎn)能上去。”
同樣有一個重要的原因，那就是對市場的預估不足。對于芯片代工企業(yè)而言，一條產(chǎn)線的投資很多，所以他們通常而言會十分謹慎，以免出現(xiàn)重大損失，這是導致12寸晶圓緊缺的原因之一。其次就是手機處理器芯片，我們都知道，目前高端芯片驍龍820都處于缺貨狀態(tài)，為保證高通出貨量，高通領(lǐng)導甚至親赴臺積電保證貨源。
據(jù)另一名芯片設(shè)計人士表示：“8/12寸晶圓產(chǎn)能吃緊，一方面是智能手機的原因，智能手機的發(fā)展超過預期，一直處于增長的狀態(tài)，另一方面，中芯國際前面對集成電路需求的預計不足，導致投資比較謹慎，導致設(shè)備低于市場需求，因為計劃訂的很大，會導致?lián)p失很大，現(xiàn)在是把很多28nm的產(chǎn)能移到40nm，尤其是40nm工藝方面太緊迫了，應用材料的訂單不錯，原因在于中芯國際給的訂單，中芯國際補充了產(chǎn)能，因為中芯國際因產(chǎn)能不足已經(jīng)丟了很多客戶了。”
此外，據(jù)其介紹：“對中芯國際臺積電這些芯片代工企業(yè)來說，從訂計劃到采購設(shè)備、調(diào)試產(chǎn)能、最后量產(chǎn)，這個過程需要很長的時間，不可能因為市場需求不足而能迅速滿足市場需求。如果預計明年的產(chǎn)能的話，那么現(xiàn)在就得投資下訂單買設(shè)備了，因為對于設(shè)備產(chǎn)商而言，它們并不會馬上對把設(shè)備運給代工企業(yè)，它們要等芯片代工企業(yè)下設(shè)備訂單后，才開始做設(shè)備，從設(shè)備完成到運給代工商需要幾個月，周期很長。芯片代工企業(yè)沒那么多生產(chǎn)設(shè)備怎么生產(chǎn)芯片，從投資到生產(chǎn)，快的要半年時間，長的需要一年。設(shè)備運輸、組裝、工藝的調(diào)試、穩(wěn)定性的調(diào)試等等，都需要很長的一段時間。”
而臺灣臺積電及聯(lián)電方面，今年年初由于受到地震影響，就已經(jīng)導致產(chǎn)能受到了一定程度的影響，據(jù)業(yè)界人士稱：“雖然說臺南的地震沒有給臺積電的生產(chǎn)設(shè)備造成很大的損失，但是哪怕是一些碎片，臺積電都需要花費兩個月的時間去清理。”當時的地震，就已經(jīng)讓臺積電和聯(lián)電出現(xiàn)了客戶排隊的影響，隨后市場超乎預期持續(xù)走高，進一步加劇了產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象。
尤其是目前主流的28nm，不光是臺積電產(chǎn)能吃緊供不應求今年訂單已經(jīng)接滿，聯(lián)電同樣產(chǎn)能吃緊，其中高通就在聯(lián)電下了大量訂單。除了智能手機市場，物聯(lián)網(wǎng)也是一個因素，物聯(lián)網(wǎng)的一些芯片也都采用28nm工藝，其主要占據(jù)的是12寸晶圓產(chǎn)能，這也是導致12寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因所在。
至于8/12寸晶圓產(chǎn)能的緊缺，將會對整個手機行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響，對此問題，據(jù)海通電子人員表示：“8/12寸晶圓一直吃緊，原因在于國內(nèi)需求起來了，市場需求不錯，導致需求往優(yōu)勢企業(yè)集中，總體的需求還可以，小的設(shè)計企業(yè)可能拿不到產(chǎn)能會影響出貨，不過應該不會影響到大格局。”
值得一提的是，受益于芯片的增長，硅晶圓生廠商營收也大漲，中美矽晶旗下子公司環(huán)球晶圓公司的業(yè)務大好。近來據(jù)其公布第二季財報顯示，稅后凈利潤達到4.52億新臺幣，受益于半導體產(chǎn)業(yè)回升，環(huán)球晶圓中小尺寸硅晶圓接單旺盛，尤其是8/12寸硅晶圓市場因新款智能手機的推出、雙攝像頭以及iPhone7即將上市其供應商紛紛拉貨，致使需求也逐漸增高，在環(huán)球晶圓看來，下半年將持續(xù)這種上漲狀態(tài)。
毫無疑問，從目前的情況來看，手機芯片的缺貨現(xiàn)狀將繼續(xù)往下推進，不過，正如前文業(yè)界人士所感嘆：“發(fā)展是點點滴滴，洗牌是時時刻刻，機會是無處不在。”這不僅僅是一場劫難，同樣也是一場機遇，關(guān)鍵看企業(yè)如何各顯神通拿到貨源，此時拿到貨源就意味著拿到市場占有率，在國內(nèi)手機市場競爭如此激烈之時刻，其重要性不言而喻。對于芯片設(shè)計企業(yè)和分銷商而言，同樣如此，在利益與庫存風險之間如何權(quán)衡才是重中之重！
01月07日 18:14
