據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科預(yù)估,第3季手機和平板電腦芯片出貨量季增6.9%以內(nèi),但受晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響仍大。手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,在主芯片缺貨的情況下,將同步壓抑手機供應(yīng)鏈本季業(yè)績成長力道。
由于大陸最大電信商中國移動重啟補貼政策,加上OPPO、Vivo等客戶需求帶動下,聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片熱賣,甚至出現(xiàn)缺貨,單季手機和平板電腦芯片出貨量達1.45億套,超過財測高標(biāo),季增45%。
不過,聯(lián)發(fā)科本季受限臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠28nm產(chǎn)能吃緊,新增供應(yīng)量有限,造成本季出貨量預(yù)估值僅1.45億至1.55億套間,季增6.9%以內(nèi)。