
SEMI認(rèn)為,由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商,因此2015年日?qǐng)A匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模衰退的一大因素。
若將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看,2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規(guī)模為241億美元,封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為198億美元,分別比2014年衰退1%與2%。但值得注意的是,在封裝材料部分,若將打線封裝材料排除,整體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模是持平的。SEMI指出,這個(gè)現(xiàn)象顯示,單價(jià)較低的銅打線封裝仍持續(xù)取代金打線封裝,因此對(duì)整體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模造成影響。