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3月16日，聯(lián)發(fā)科在深圳華僑城洲際大酒店舉行Helio（曦力）X20發(fā)布會暨客戶大會，小米魅族樂視奇酷中興OPPO華為等大廠均有高管參會，魅族老總白永祥也出現(xiàn)在會場。HelioX20基于20nmHPM制程工藝制造，采用Tri-Cluster架構(gòu)，是一顆三叢集十核心處理器，分別為2*A72（2.5GHz）+4*A53（2.0GHz）+4*A53（1.4GHz），GPU為ARMMaliT880mp4，基帶支持全網(wǎng)通cat.6標準，搭載最新的ImagiqISP芯片。
HelioX20是聯(lián)發(fā)科2016年旗艦之作，配合高頻（2.5）版HelioX25沖擊高端安卓手機市場，具體售價和毛利率未知（HelioX10處理器報價約在每套26美元，驍龍820處理器三星報價62美元），新機器將于4月份上市，首發(fā)機型包括：魅族新機、360手機、樂視手機等。
隨著全球智能手機增長放緩，零部件受摩爾定律和產(chǎn)能影響價格再度下滑，差異化成為高端智能手機主要賣點，高集成度和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗讓手機芯片市場競爭愈發(fā)激烈。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果牢牢把握LTE芯片第一陣營，三星、華為、英特爾緊隨其后位于第二陣營，展訊憑借價格優(yōu)勢占據(jù)3G芯片和LTE低端芯片市場，聯(lián)芯、瑞芯微等國產(chǎn)廠商崛起稱霸第三陣營，老牌廠商Marvell已經(jīng)掉隊，這樣的激烈洗牌程度不亞于2015年國產(chǎn)手機烽煙四起的紅海市場。
核心數(shù)是聯(lián)發(fā)科手里的王牌，憑借八核芯片將市場份額打上23%，并于去年脫胎換骨推出新品牌Helio，第一顆芯片X10就嘗試進擊高端手機芯片市場，奈何小米紅米Note2中途殺出，直接從2000+價位手機拉入千元機行列。聯(lián)發(fā)科犧牲HelioX10，品牌雖再度被低價化，卻獲得了不錯的銷量，為P20、P10、X20等后續(xù)產(chǎn)品線縱深提供了支撐。
聯(lián)發(fā)科選擇在深圳發(fā)布十核心芯片HelioX20意義非凡。首要目標直指高通驍龍820、麒麟950、三星8890而去，帶給客戶最具性價比的選擇，穩(wěn)固市場守住毛利率；其二借勢占領(lǐng)十核心三叢集創(chuàng)新者地位，強化與ARM的關(guān)系；最后，憑借HelioX20再次沖擊高端手機芯片市場，給頭頂這塊天花板造成更多裂痕，為后續(xù)更強大的12核心沖破鋪路。
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖演講
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總裁暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖在會上表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G和人工智能技術(shù)的發(fā)展，未來的智能手機會更加智能。智能手機市場經(jīng)歷了比硬件、比參數(shù)的高速增長，正逐漸進入調(diào)整期，整個行業(yè)急需一種新的常態(tài)來引領(lǐng)，無論是產(chǎn)品形態(tài)，還是商業(yè)形態(tài)。聯(lián)發(fā)科技曦力X20完全從提升用戶體驗角度出發(fā)，除滿足用戶對多種內(nèi)容性質(zhì)的高品質(zhì)需求外，還兼顧性能和功耗，為手機廠商流出更大更自由的設(shè)計空間。”
朱尚祖的講話意思很明確，消費者對性能、品質(zhì)、用戶體驗等要求越來越高，4G+造蛋糕的能力明顯不如4G，不過將持續(xù)很長一段時間；目前智能手機同質(zhì)化嚴重，由參數(shù)競爭進入體驗競爭；自研手機芯片費時費力，友商芯片價格過高一家獨大的局面正在打破，選擇低功耗高性能好價格的芯片，能夠在其他的硬件上做更多的差異化設(shè)計；以上種種是聯(lián)發(fā)科一直以來的優(yōu)勢所在，并將持續(xù)推動手機芯片方面的一站式創(chuàng)新。
在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科詳細介紹十核心設(shè)計在功耗、性能、多媒體上的DEMO效果，還強調(diào)計算機深度學習（deeplearningcomputervision）能力以及自研最新imagiqISP芯片以及美屏技術(shù)。
三叢集、低功耗——HelioX20的最大優(yōu)勢
聯(lián)發(fā)科技曦力X20是首款采用三叢集十核架構(gòu)的智能手機處理器。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君在發(fā)布會現(xiàn)場對三叢集和CorePilot3.0異構(gòu)運算技術(shù)進行了深入解讀。三叢集架構(gòu)把任務(wù)按照輕重等級進行了更精細的劃分，CorePilot3.0技術(shù)則可以在三個叢集間對十個核心進行自由調(diào)度和隨性搭配，兩者相得益彰，使得三叢集架構(gòu)處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器降低30%，運算能力提升15%。
ARM在演進，摩爾定律和工藝在演進，所以HelioX20選擇引進三叢集架構(gòu)。三叢集類似于汽車的變速箱，通過corepilot3.0算法調(diào)整負載，在不同核心之間做到無縫接軌：保證省電（低頻小核），中負載應(yīng)用（高頻小核），高性能輸出（高頻大核）。讓HelioX20不管是跑分還是體驗，都著重了性能與功耗的平衡，這樣持續(xù)輸出最適合用戶的性能。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君演講
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)場表示，三從集的啟發(fā)來自于做飯：一把刀不能做滿漢全席，但多把刀就能面對不同種類的食材，調(diào)用起來也更佳靈活。
針對大家普遍關(guān)心的十核功耗問題，除了從架構(gòu)方面優(yōu)化外，聯(lián)發(fā)科技還從調(diào)制解調(diào)器、CPU、GPU、ISP等多個方面入手，從SoC系統(tǒng)層面全面進行功耗控制。此外，還整合ARMCortex-M4低功耗感應(yīng)處理器，支持多重always-on手機應(yīng)用，如：MP3播放或是聲控。這個感應(yīng)處理器具備獨立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無須仰賴主要處理器，從而避免導致耗費更多電力。
朱尚祖表示在總電量一定的前提下，屏幕的尺寸越來越大、分辨率越來越高，連攝像頭都已經(jīng)向雙攝像頭時代發(fā)展，這都意味著更多功耗的降低需要在處理器性能上得到更大程度改善，以維持更佳用戶體驗。
與友商相比，HelioX20體驗上有17.22%優(yōu)勢，跑分優(yōu)勢高達86.04%，長時間發(fā)熱測試問題并不明顯。在現(xiàn)場終端機測試顯示，在搶紅包等熱門應(yīng)用中具有遠勝同級競品的表現(xiàn)，還支持具有零延遲滑屏體驗，聯(lián)發(fā)科稱之為SilkSwipe絲滑技術(shù)。
X20兩大亮點：自研ImagiqISP+美屏技術(shù)
ImagiqISP是聯(lián)發(fā)科技曦力X20的又一功能亮點，其整合多項先進的攝影攝像技術(shù)和功能，能充分發(fā)揮雙主攝像頭的優(yōu)勢、顯著提升畫質(zhì)及視頻拍攝體驗，且能大大降低拍攝難度，用智能手機也能很輕松容易地拍攝出專業(yè)級照片或視頻，讓消費者盡享毫不妥協(xié)的精彩移動攝影世界。
在現(xiàn)場的產(chǎn)品展示區(qū)，與會觀眾體驗了大光圈實時景深攝錄、彩色+黑白智慧雙攝、實鏡景深特效、TrueBright高品質(zhì)暗光拍照等功能。
·大光圈實時景深攝錄(Real-timeLargeApertureDOFEffect)—內(nèi)置3D立體傳感器，可實時抓取景深圖（depthmap），而且光圈值<0.8，即使在預(yù)覽時也能實時呈現(xiàn)大光圈景深效果；
·實鏡景深（RealityDOF）—利用景深圖將照片中的拍攝主體與背景映射到多個圖層，手機智能定位主體和背景，并通過填加創(chuàng)意效果創(chuàng)造有趣的帶有景深效果的照片或視頻；
·彩色（Bayer）+黑白（Mono）智慧雙攝—相比傳統(tǒng)的單一彩色傳感器，可以捕捉3倍的光源，從而有效降低噪點，大大提升拍攝品質(zhì)；
·TrueBright引擎—首次支持RWWB傳感器，對光線敏感度是傳統(tǒng)RGB傳感器的2倍，即使在弱光環(huán)境下也能拍出細膩高感光度的高品質(zhì)照片；
ImagiqISP拍照功能展示
同時，聯(lián)發(fā)科攜手上游眾多供應(yīng)商伙伴一起提升拍照體驗。
屏幕是智能手機用戶觀看內(nèi)容信息最主要的通道，因此如何幫助屏幕提升顯示效果，將大大影響用戶的觀感體驗？聯(lián)發(fā)科技曦力X20配備MiraVision技術(shù)增強顯示色彩，改善閱讀體驗，并支持藍光濾波。還支持變色龍屏，依照環(huán)境燈光的色溫，智能調(diào)節(jié)屏幕色彩。同時讓消費者在體驗移動VR設(shè)備時保持120fps不掉幀。
01月07日 18:14
