
根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表,7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn),而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間,最早可能將于2018年正式量產(chǎn),按照慣例,蘋果iPhone8將會(huì)在2018年亮相,其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電7納米工藝制造。
更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管,這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過改善晶體管的電路控制,減少漏電流,讓處理器更加省電。
目前,iPhone6s上A9芯片由臺(tái)積電和三星共同生產(chǎn),其中臺(tái)積電采用16納米制程,而三星版A9則是14納米工藝。同時(shí),有消息稱iPhone7上的A10芯片將全部由臺(tái)積電代工,依然是16納米工藝。(新浪手機(jī) 郭靖亮)