2016年3月16日,聯(lián)發(fā)科將在深圳舉行主題為“開辟芯常態(tài)”的新品發(fā)布會,主角便是helioX20,官方特意采用了“曦力X20”這個更具本土化的命名。據(jù)傳,此次聯(lián)發(fā)科將會推出兩個版本的HelioX20,分別是標(biāo)準(zhǔn)頻率版的MT6797和高頻版的MT6797T。
“十核”是聯(lián)發(fā)科研發(fā)的新一代旗艦處理器HelioX20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器。去年5月,聯(lián)發(fā)科曾在深圳為這款最新高端旗艦解決方案helioX20/MT6797舉行了一場技術(shù)溝通會。據(jù)了解,采用HelioX20的產(chǎn)品已經(jīng)超過10款新機(jī),包括魅族、樂視、魅族、華為、360手機(jī)等!
據(jù)公開資料顯示,HelioX20有以下幾個特性:
CPU更新到三叢集:2個Cortex-A72(2.5GHz),4個A53(2.0GHz)和4個A53(1.4GHz);
支持雙主攝像頭,最高支持3200萬像素,增加3D深度和多重降噪引擎;
屏幕刷新率提高到120Hz;
支持LTECat6雙載波聚合,下行速度最高可達(dá)300Mbps;
整體來說,三叢集是為了在提高性能的同時盡可能保持續(xù)航;雙攝有助于相片的對焦和景深捕捉;提高刷新率則是讓畫面更流暢,可能會有助于手機(jī)VR這樣的場景。
聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯在回答“為什么上多核(十核)”時表示:
1.高性能:智能手機(jī)的處理需求還在繼續(xù)多樣和復(fù)雜化(在原來的通訊、上網(wǎng)、影音外還在逐漸加入監(jiān)測、識別、搜索、控制等等);
2.低功耗:未來主芯片、屏幕和攝像頭會吃掉主要的電量,在后兩者參數(shù)持續(xù)提高的情況下,最優(yōu)的方法是減少主芯片的消耗;
3.采用三叢架構(gòu),即將處理核心分為大、中、小三個區(qū)域,對應(yīng)的處理任務(wù)也分為重度、中度和輕度,如此可以提高能效。
helioX20與三星Exynos8890、高通驍龍820、海思麒麟950相比如何?
2016年在智能機(jī)高端領(lǐng)域,主要就是聯(lián)發(fā)科HelioX20、驍龍820、麒麟950、三星8890這四款處理器了,helioX20與這些處理器相比誰更勝一籌呢?
聯(lián)發(fā)科HelioX20:
這顆全球首款10核心處理器使用了3個Cluster,三個處理器簇之中,包含了一個低功耗的1.4GHz四核心A53處理器,一個平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53處理器,以及一個用于沖刺極限性能的2.5GHz的雙核心A72處理器,而為了讓這樣的三簇處理器正常運(yùn)行,聯(lián)發(fā)科還研發(fā)了一個定制的互聯(lián)IP,聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”(MCSI)。
X20是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)置了支持CDMA2000基帶的SoC,這對于聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國市場,以及打破高通在這一地區(qū)的壟斷是至關(guān)重要的,除了CDMA2000之外,X20的基帶還支持LTECat.6,下行速度最大能夠達(dá)到300Mbps,上行速度最快能夠達(dá)到50Mbps;SoC之中還集成了802.11acWi-Fi,并且X20相對于聯(lián)發(fā)科之前發(fā)布的X10SoC,還降低了30%的功耗。
三星Exynos8890
三星Exynos8890采用四個自主64位Mongoose(貓鼬)CPU核心,頻率高達(dá)2.3GHz;搭配四個Cortex-A53公版核心,頻率1.56GHz;貓鼬與A53搭檔,貓鼬負(fù)責(zé)高性能,A53則高能效,HMP異構(gòu)混合架構(gòu),智能切換;綜合性能比Exynos7420提升30%,能效提升10%。圖形處理器方面,Exynos采用了Mali-T880MP12,多達(dá)12個核心。從目前麒麟950采用的Mali-T880MP4表現(xiàn)出的性能來看,GPU核心數(shù)是麒麟950三倍的Exynos8890在GPU性能上或許能與驍龍820的Adreno530一決雌雄。Exynos8890依舊將采用三星自家的14nmFinFET制造工藝,3D晶體管大大減小芯片體積、提升性能和能效。
除了處理性能大幅提升外,三星在通信基帶方面的進(jìn)步同樣驚人,Exynos集成的LTE基帶下載支持Cat.12600Mbps,上傳支持Cat.13150Mbps。
高通驍龍820
該處理器集成KryoCPU,這是Qualcomm首款定制設(shè)計的64位CPU。Kryo擁有4個核心,每核支持最高達(dá)2.2GHz的處理速度,并采用最新14納米FinFET工藝制程。驍龍820將集成Adreno530GPU和Hexagon680DSP,他們將和KryoCPU一起構(gòu)筑驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”,而所謂異構(gòu),就是驍龍820將調(diào)度組合SoC不同的功能性內(nèi)核,例如CPU、GPU和DSP內(nèi)核,對比起使用同一內(nèi)核處理不同任務(wù),實現(xiàn)前所未有的性能和省電表現(xiàn)。
高通官方的規(guī)格宣傳上,全新的QualcommKryoCPU的性能和效率是驍龍810CPU的兩倍。全新的QualcommHexagon680DSP還將顯著提升性能與電池的續(xù)航能力。而Adreno530GPU與Adreno430(驍龍810)相比,Adreno530GPU在圖形處理、計算能力和功率利用率上可帶來40%的提升。最高支持2500萬像素的攝像頭。支持下載速度高達(dá)600Mbps的LTECategory12,和上傳速度高達(dá)150Mbps的LTECategory13,配備X12LTE的驍龍820處理器支持提速33%的峰值下載速度,且上傳速度比配備X10LTE的驍龍810處理器峰值上傳速度提高了三倍。
華為麒麟950
采用了臺積電的16nmFF+工藝,晶體管密度是上一代產(chǎn)品的2倍;集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心,GPU為全新的MaliT880mp4,頻率為900MHz。根據(jù)華為公布的資料,A72的性能比A57提升了11%,功耗也降低了20%;臺積電16nmFF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nmFinFET的增強(qiáng)版本,前者的性能和功耗都比后者要好。另外,麒麟950還搭載了i5協(xié)處理器,并且采用的是華為自主研發(fā)的ISP。
海思950的發(fā)布是華為陳釀許久才得出的結(jié)果,華為自2012年始就已經(jīng)在自家手機(jī)上試水海思芯片,從最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其實并不穩(wěn)定,k3v2雖然是比較早的四核心的手機(jī)芯片,但是性能卻捉襟見肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的問題,當(dāng)時但凡搭載這款處理器的華為手機(jī)產(chǎn)品幾乎全線潰敗。之后海思的推出麒麟910直至935,雖然兼容性上日趨穩(wěn)定,但在計算性能與圖形性能對比的同年的高通處理器都稍顯劣勢。
未來不僅僅是智能機(jī)廠家的戰(zhàn)爭,還有處理器的戰(zhàn)爭。高通曾經(jīng)說過,處理器核心多并沒有什么用,然而自己也在跟著聯(lián)發(fā)科也在手機(jī)CPU上增加更多的核心。競爭越來越激烈,但到現(xiàn)在為止,聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。