
在16nm工藝落后三星之后,臺積電發(fā)狠大投入實現(xiàn)跨越式工藝技術研發(fā),終于引來優(yōu)質客戶回歸,近日據(jù)科技網站AppleInsider報道,該公司總裁兼聯(lián)合CEO劉德音(MarkLiu)在最近的投資者會議中表示,預計今年年末公司就將正式量產10nm晶圓。此外,臺積電7nm研發(fā)一如預期,預計將在2018年上半年量產,而更為恐怖的5nm制程工藝也有可能于2020年正式誕生!
如果這些計劃順利,則臺積電在代工領域將一騎絕塵,把三星和英特爾甩在后面,臺積電表示,相比于現(xiàn)在的16nmFinFET+,10nmFinFET(CLN10FF)工藝能將晶體管密度提高110-120%,同等功耗下頻率提升15%,同等頻率下功耗降低35%,10nm制造的晶片產品速度快20%,可生產出的晶片數(shù)則是16nmFinFET+的2.1倍!據(jù)了解,臺積電的7nm工藝技術仍采用FinFET架構,(關于FinFET結構,該工藝發(fā)明人胡正明教授說這個技術還可以應用很多年,并透露有研發(fā)新的技術,而且7nm高度兼容10nm技術成果和設備,90%的10nm設備可以繼續(xù)用在7nm上。并可以利用10nm學習到的制程能力,快速提升良率。加上臺積電已經克服了晶圓級封裝(InFO)各種困難的良率問題,為先進手機晶片提供一個更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技術解決方案。
臺積電在工藝技術上為何能實現(xiàn)大跨越?據(jù)透露面對三星在先進制程技術上步步進逼,臺積電一改以往研發(fā)單位一個制程完成,移交給制造部門,再開發(fā)下一個制程的流程,直接用兩個團隊平行研發(fā),同時開發(fā)10nm與7nm制程,而不是等10nm做好,再進行7nm的開發(fā)。這也是臺積電宣稱,從16nm到10nm要花將近兩年,但是從10nm到7nm預計只要花5季!
有了梧桐樹還怕引不來金鳳凰?臺積電這樣的先進工藝自然吸引了芯片巨頭。
1、芯片巨頭工藝規(guī)劃
高通:
據(jù)報道,高通曾經是臺積電的大客戶,一年貢獻20%收入但是由于臺積電16nm工藝落后于三星后。高通拋棄了臺積電和三星在14nm和10nm上合作,高通的驍龍820主要就是三星代工。但是三星也別高興太早,近日美國媒體披露,由于臺積電7nm太領先了,所以高通在7nm上又拋棄了三星,轉而采用臺積電的工藝技術了,因為,臺積電2018年就要量產7nm,而且海思和臺積電都會采用7nm工藝技術!這是高通最撓心的。如果海思和聯(lián)發(fā)科率先量產7nm,則高通必將處于不利地位,因為工藝技術對芯片性能的提升太明顯了。
所以高通未來的工藝路線就是三星14nm----三星10nm----臺積電7nm。
海思:
縱觀海思芯片的發(fā)展,感覺跟臺積電就是從一而終的節(jié)奏,從130nm開始到現(xiàn)在的麒麟950的16nmFinFET+,歷經90/65/40/28/16這么多代工藝節(jié)點,總是不離不棄緊密合作,簡直就是半導體里好基友的典范,怪不得麒麟950發(fā)布會,臺積電業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時博士親自展臺并表示臺積電和華為有深入的合作。

而海思未來的芯片工藝規(guī)劃路線清晰無比肯定就是
麒麟950臺積電16nm------麒麟970臺積電10nm----麒麟990臺積電7nm(型號是猜測)
肯定不會用三星的工藝技術,你懂的。
聯(lián)發(fā)科:
目前聯(lián)發(fā)科最高端的處理器是HelioX20(MT6797),也是聯(lián)發(fā)科2016年打頭陣旗艦產品,這款處理器我們已經比較了解,10核架構,采用的是臺積電20nm工藝,X20的繼任者是16nmHelioP20,依然是臺積電的16nm工藝,包括今年還要推出的高端X30也會是臺積電的16nm工藝,由于定位的原因,聯(lián)發(fā)科不太愿意嘗試最新的工藝技術,不知道X30愿不愿意采用10nm工藝,不過其后續(xù)的工藝也會和臺積電合作,但是工藝技術節(jié)點晚于海思。
所以聯(lián)發(fā)科的工藝路線是
16nm臺積電----10nm臺積電----7nm臺積電
賽靈思
作為FPGA領域的龍頭,賽靈思獨特的商業(yè)模式讓它在采用高級工藝方面有的得天獨厚的優(yōu)勢----不像其他廠商,因為FPGA是個半成品IC,所以它的兩萬家客戶可以均攤芯片的NRE費用,到16nm高級工藝以后,ASIC的NRE費用動輒上千萬啊,萬一芯片有瑕疵,這就是打水漂了,這錢花的多心疼呢。
賽靈思和臺積電的關系也堪稱業(yè)界好基友典范,自從28nm以后,賽靈思就一直和臺積電緊密合作雙方還一起研發(fā)22nm,16nm高級工藝技術,未來賽靈思的工藝規(guī)劃一定是
20nm臺積電---16nm臺積電----10nm臺積電--7nm臺積電
2、臺積電優(yōu)勢
成立于1987年的臺積電是全球第一家并最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),每年在芯片代工上的投入高達100億美元,營收超過全球一半的代工應收額,臺積電最牛的地方在于它什么都代工,什么手機處理器、FPGA、GPU、DSP、傳感器、網絡存儲芯片、電源管理芯片等等都代工,而且?guī)缀跛蠥RM架構的服務器芯片它也代工,這意味著它在未來的異構處理器中有很大的優(yōu)勢。