研華、安謀國(guó)際(ARM)、BoschSensortec、瑞士盛思銳(Sensirion)與德州儀器(TI)等科技大廠,日前宣布攜手合作發(fā)展名為“M2.COM”的物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器平臺(tái),并于2016年嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展中展出,期將現(xiàn)今多用于固態(tài)硬碟(SSD)的M.2介面規(guī)格,打造成物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器模組的統(tǒng)一介面標(biāo)準(zhǔn)。
研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪表示,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)來說,數(shù)據(jù)資料的收集將是一大挑戰(zhàn)。感測(cè)器、無線技術(shù)與嵌入式運(yùn)算將成為資料擷取的三大核心能力,因此該公司與產(chǎn)業(yè)夥伴一同攜手研擬M2.COM開放性標(biāo)準(zhǔn)做為感知器設(shè)備的平臺(tái),藉由標(biāo)準(zhǔn)化的方式,讓資料擷取能大量且同步進(jìn)行,加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)發(fā)展。
物聯(lián)網(wǎng)為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇,并推動(dòng)下一代產(chǎn)品與服務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展。為物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器與感測(cè)器節(jié)點(diǎn),確立一個(gè)由感測(cè)器制造商、模組商共推的開放平臺(tái),可有效地推波物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。
ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群行銷副總裁ZachShelby強(qiáng)調(diào),基于標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)運(yùn)算與感測(cè)器格式,是滿足多變物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的關(guān)鍵。ARM的物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)mbedOS則為標(biāo)準(zhǔn)化的硬體架構(gòu)與通訊協(xié)定新格式提供了基礎(chǔ);且可輕松整合、確?;贛2.COM的感測(cè)裝置與物聯(lián)網(wǎng)云端應(yīng)用程式間的資料傳輸。
BoschSensortec行銷副總裁JeanneForget也指出,阻礙物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器快速發(fā)展的最大挑戰(zhàn),在于市場(chǎng)上缺乏可被物聯(lián)網(wǎng)裝置廣泛采用的開放式平臺(tái),因此于該公司積極參與制定M2.COM開放式平臺(tái),希望透過共同合作,讓此開放平臺(tái)成為驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器市場(chǎng)的引擎。
德州儀器無線連接/物聯(lián)網(wǎng)解決方案行銷總監(jiān)OliverMonnier則認(rèn)為,因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的變化和新市場(chǎng)機(jī)會(huì),需要更多標(biāo)準(zhǔn)化的感測(cè)器介面,以協(xié)助產(chǎn)業(yè)節(jié)省開發(fā)時(shí)間和成本,就像藉由M2.COM開放性標(biāo)準(zhǔn)感測(cè)器平臺(tái)的導(dǎo)入,開發(fā)人員可在任何地方連接任何裝置。
這些科技大廠希望,未來可帶動(dòng)與集結(jié)更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)商加入M2.COM平臺(tái)發(fā)展行列,進(jìn)行更多交流、合作與改革。