高通目前最強(qiáng)的處理器驍龍820是去年年末發(fā)布的，所以真正搭載這款處理器的手機(jī)全面上市還要等到今年第一、二季度，不過(guò)，這并不影響高通為自家旗艦處理器更新迭代的進(jìn)程。在驍龍820之后，高通的下一款旗艦處理器會(huì)是驍龍830嗎？從最新曝光的消息來(lái)看驍龍830來(lái)的不會(huì)太早。
@潘九堂微博曝光了高通最新的路線圖，圖片顯示驍龍820之后，高通還會(huì)在2016年推出驍龍823，具體型號(hào)為MSM8996Pro。
由于驍龍823和驍龍820的基帶保持一致，所以驍龍823相比驍龍820來(lái)說(shuō)應(yīng)該是升級(jí)了CPU部分，或許頻率會(huì)更高一些，當(dāng)然不排除其它部分發(fā)生變化的可能。
驍龍820現(xiàn)階段相比麒麟950和Exynos8890來(lái)說(shuō)已經(jīng)占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)了，驍龍823發(fā)布之后這樣的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
目前高通的基帶技術(shù)已經(jīng)更新到了X16LTE，最高可達(dá)1Gbps下載速率，不過(guò)這款驍龍823使用的還是和驍龍820同樣的X12LTE基帶，這說(shuō)明驍龍823應(yīng)該會(huì)是在CPU部分進(jìn)行提升，例如提高主頻頻率之類的。
01月07日 18:14
