被視為“低價格智慧手機幕后推手”的臺灣半導體廠商聯(lián)發(fā)科技的增長出現(xiàn)放緩。聯(lián)發(fā)科技將產(chǎn)品與設計圖打包銷售的手法曾贏得了新興智慧手機廠商的需求，但是該手法被競爭對手效仿，加之智慧手機市場整體增長放緩，在主要市場中國被卷入了激烈的價格競爭。聯(lián)發(fā)科技曾巧妙地挖掘新一代的市場，渡過了停滯期。此次也能找到突破口嗎？
位于臺灣北部新竹市的聯(lián)發(fā)科技總公司聯(lián)發(fā)科技副董事長兼總經(jīng)理謝清江2月1日在電話會議上發(fā)表2015財年（截至15年12月）財報時透露出了苦惱。他表示價格競爭依然激烈，收益出現(xiàn)下滑。
聯(lián)發(fā)科技2015財年的合并凈利潤比上一財年減少45%，減至257億臺幣。時隔4年出現(xiàn)減益。作為智慧手機大腦系統(tǒng)LSI（大規(guī)模積體電路）的供貨量達成了約4億個的目標，但是受價格下跌影響，銷售額僅為與上財年持平的2132億臺幣。
據(jù)美國調查公司IDC統(tǒng)計，2015年的智慧手機供貨量同比增加10.1%，增至約14.3億部。聯(lián)發(fā)科技的主要市場中國大陸的智慧手機供貨量增長2%左右，減速感明顯。用于被稱為“千元機”的低價智慧手機的半導體競爭尤為激烈。臺灣的證券分析師表示，競爭對手展訊通信“以聯(lián)發(fā)科技近一半的價格，即每個4到5美元的價格出售”。
聯(lián)發(fā)科技正在將重心向中高價位智慧手機用半導體轉移。在該領域，領頭羊美國高通占據(jù)主導地位，聯(lián)發(fā)科技不得不通過降價來對抗高通。在智慧手機迅速普及的利多下成長壯大的聯(lián)發(fā)科技的增長因此被踩下了煞車。
聯(lián)發(fā)科技自主業(yè)務模式的優(yōu)勢也開始減弱。
聯(lián)發(fā)科技在2011年左右進入智慧手機用半導體領域，比高通要晚。不過聯(lián)發(fā)科技采用同時提供“設計圖”，并在設計圖上包括智慧手機的推薦零部件等信息的業(yè)務模式。即便是技術實力較弱的中國大陸的手機廠商也能輕松生產(chǎn)智慧手機，因此不斷有廠商采用該公司的半導體。
一方面，對于電子零部件廠商來說，如果其產(chǎn)品被寫在設計圖上的話，訂單有望擴大。因此，日本的村田制作所和TDK也紛紛“拜托”聯(lián)發(fā)科技。不過，高通和展訊如今也開始引入同樣的手法，這正從根本上威脅到聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務模式。
聯(lián)發(fā)科技已開始采取新的行動。公司董事長蔡明介2015年9月宣布以8.9億美元收購臺灣的模擬IC廠商立锜科技。蔡明介表示要實現(xiàn)增長，并購是必然的。
收購的目的是獲得立锜科技的低耗電技術。聯(lián)發(fā)科技認為，如果將低耗電技術引入該公司的半導體，將有助于車載產(chǎn)品等有關“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”市場的開拓。
01月07日 18:14
