據了解，世界移動通訊大會（MWC）將在西班牙時間下周一（1月22日）開跑，非蘋陣營火力全開，以三星、LG為首，都將發(fā)表新機；大陸品牌小米也首度進軍MWC，將發(fā)表小米5新機。臺廠方面，華碩第三代Zenfone也可望亮相。
在西班牙巴塞羅那舉行的MWC為全球移動通訊產業(yè)年度盛事，法人認為，非蘋陣營在MWC大舉推出新機，聯(lián)發(fā)科、友達、彩晶等供應鏈有望迎接今年首波出貨高峰。
今年MWC以“移動通訊就是一切（Mobileiseverything）”為主題，除手機、網通新產品備受矚目外，預料也有更多車聯(lián)網、物聯(lián)網的應用及服務展示。
在手機廠部分，龍頭三星照例在展前一天，也就是1月21日發(fā)表GalaxyS系列旗艦機，今年將登場的是GalaxyS7，由于S系列自S5后，銷售表現(xiàn)不如預期，預料S7系列在規(guī)格上也將有更多提升。
目前傳出S7與S7edge分別采用5.1英寸與5.5英寸屏幕，由于采用新的感光組件，主相機像素降到1200萬，另外則是加入防水功能，同時電池容量將會加大。
與三星同一天發(fā)表新機的還有另外一家韓國手機大廠LG。LG今年首度在MWC發(fā)表新旗艦機LGG5，目前傳出的G5規(guī)格，包括5.6英寸屏幕，搭配高通S820處理器，全金屬機身設計，并采用USBType-C端口。
小米也將在1月24日于MWC及北京發(fā)表小米5，外傳小米5采用高通S820處理器，5.3英寸2K屏幕、主相機1600萬像素，具備指紋辨識、USBType-C等功能。
華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相，根據科技網站傳出的Zenfone3規(guī)格，包括具指紋辨識、金屬機殼、支持USBType-C端口等。新機最快第2季度量產，推估將從泛亞市場先開賣，下半年推進巴西等市場。
由于新機發(fā)表后，各廠將陸續(xù)在各國推出新旗艦機，目前已傳出S7可望在3月開賣；小米聯(lián)合創(chuàng)辦人黎萬強也在微博上表示，小米5的產量正在爬坡中，預料包括富智康、英華達、聯(lián)發(fā)科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應鏈將迎接今年的首波出貨潮。
在西班牙巴塞羅那舉行的MWC為全球移動通訊產業(yè)年度盛事，法人認為，非蘋陣營在MWC大舉推出新機，聯(lián)發(fā)科、友達、彩晶等供應鏈有望迎接今年首波出貨高峰。
今年MWC以“移動通訊就是一切（Mobileiseverything）”為主題，除手機、網通新產品備受矚目外，預料也有更多車聯(lián)網、物聯(lián)網的應用及服務展示。
在手機廠部分，龍頭三星照例在展前一天，也就是1月21日發(fā)表GalaxyS系列旗艦機，今年將登場的是GalaxyS7，由于S系列自S5后，銷售表現(xiàn)不如預期，預料S7系列在規(guī)格上也將有更多提升。
目前傳出S7與S7edge分別采用5.1英寸與5.5英寸屏幕，由于采用新的感光組件，主相機像素降到1200萬，另外則是加入防水功能，同時電池容量將會加大。
與三星同一天發(fā)表新機的還有另外一家韓國手機大廠LG。LG今年首度在MWC發(fā)表新旗艦機LGG5，目前傳出的G5規(guī)格，包括5.6英寸屏幕，搭配高通S820處理器，全金屬機身設計，并采用USBType-C端口。
小米也將在1月24日于MWC及北京發(fā)表小米5，外傳小米5采用高通S820處理器，5.3英寸2K屏幕、主相機1600萬像素，具備指紋辨識、USBType-C等功能。
華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相，根據科技網站傳出的Zenfone3規(guī)格，包括具指紋辨識、金屬機殼、支持USBType-C端口等。新機最快第2季度量產，推估將從泛亞市場先開賣，下半年推進巴西等市場。
由于新機發(fā)表后，各廠將陸續(xù)在各國推出新旗艦機，目前已傳出S7可望在3月開賣；小米聯(lián)合創(chuàng)辦人黎萬強也在微博上表示，小米5的產量正在爬坡中，預料包括富智康、英華達、聯(lián)發(fā)科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應鏈將迎接今年的首波出貨潮。
01月07日 18:14
