在蘋果(Apple)iPhone 6s系列產(chǎn)品引領(lǐng)下，Android智能型手機(jī)品牌廠掀起新一波壓力觸控(Force Touch)產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，然因目前Android系統(tǒng)仍未提供充足的軟體與應(yīng)用，加上導(dǎo)入壓力觸控功能所費(fèi)不貲，以及大陸手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，不少手機(jī)客 戶紛改采觀望態(tài)度。臺(tái)系觸控IC設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，壓力觸控芯片訂單能見度出現(xiàn)反轉(zhuǎn)跡象，手機(jī)客戶紛延緩下單出貨時(shí)程，訂單回溫最快要等到2016年下半。
面對(duì)iPhone 6s系列產(chǎn)品導(dǎo)入壓力觸控功能，Android手機(jī)品牌業(yè)者一度很緊張，深怕重蹈2014年底錯(cuò)失跟進(jìn)iPhone 6系列內(nèi)建指紋辨識(shí)功能商機(jī)覆轍，迫使Android手機(jī)品牌廠在2015年第4季不斷尋求類似的壓力觸控芯片解決方案，激勵(lì)全球觸控IC供應(yīng)商與相關(guān)零 組件業(yè)者紛加速壓力觸控芯片研發(fā)，希望能搶先推出相關(guān)產(chǎn)品。
不過，由于Android遲未明確支持壓力觸控功能應(yīng)用，加上國(guó)際手機(jī)品牌大廠亦沒有立即跟進(jìn)導(dǎo)入壓力觸控功能，讓大陸智能型手機(jī)品牌業(yè)者原先的訂單熱度開始冷卻下來。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言，面對(duì)Android系統(tǒng)尚未全力支持，加上新增壓力觸控功能的成本仍偏高，成為目前Android陣營(yíng)手機(jī)大廠對(duì)于導(dǎo)入壓力觸控應(yīng)用 冷卻的關(guān)鍵，不過，由于壓力觸控功能仍有進(jìn)一步強(qiáng)化空間，預(yù)期未來仍將持續(xù)導(dǎo)入Android手機(jī)，目前相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者在壓力觸控芯片解決方案的研發(fā)投 資動(dòng)作上仍不敢懈怠。
臺(tái)系觸控IC大廠表示，面對(duì)大陸Android智能型手機(jī)業(yè)者暫時(shí)對(duì)于內(nèi)建壓力觸控功能轉(zhuǎn)趨觀望，初估2016年全球壓力觸控芯片市場(chǎng)需求恐呈現(xiàn)逐季緩慢成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，最快要到2016年下半才有機(jī)會(huì)看到中、高階智能型手機(jī)新品開始跟進(jìn)，陸續(xù)導(dǎo)入壓力觸控功能。
業(yè)者預(yù)期若Android作業(yè)系統(tǒng)開始跟進(jìn)支持壓力觸控應(yīng)用，將有助于壓力觸控芯片需求起飛速度再快一些，相較于Android手機(jī)陣營(yíng)開始決定大規(guī)模內(nèi)建 指紋辨識(shí)功能，大概晚了iPhone 6系列產(chǎn)品約12~15個(gè)月，由于壓力觸控功能在軟、硬體尚未支持到位，加上成本仍偏高，可能會(huì)拖到2017年才在手機(jī)市場(chǎng)逐漸普及。
面對(duì)iPhone 6s系列產(chǎn)品導(dǎo)入壓力觸控功能，Android手機(jī)品牌業(yè)者一度很緊張，深怕重蹈2014年底錯(cuò)失跟進(jìn)iPhone 6系列內(nèi)建指紋辨識(shí)功能商機(jī)覆轍，迫使Android手機(jī)品牌廠在2015年第4季不斷尋求類似的壓力觸控芯片解決方案，激勵(lì)全球觸控IC供應(yīng)商與相關(guān)零 組件業(yè)者紛加速壓力觸控芯片研發(fā)，希望能搶先推出相關(guān)產(chǎn)品。
不過，由于Android遲未明確支持壓力觸控功能應(yīng)用，加上國(guó)際手機(jī)品牌大廠亦沒有立即跟進(jìn)導(dǎo)入壓力觸控功能，讓大陸智能型手機(jī)品牌業(yè)者原先的訂單熱度開始冷卻下來。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言，面對(duì)Android系統(tǒng)尚未全力支持，加上新增壓力觸控功能的成本仍偏高，成為目前Android陣營(yíng)手機(jī)大廠對(duì)于導(dǎo)入壓力觸控應(yīng)用 冷卻的關(guān)鍵，不過，由于壓力觸控功能仍有進(jìn)一步強(qiáng)化空間，預(yù)期未來仍將持續(xù)導(dǎo)入Android手機(jī)，目前相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者在壓力觸控芯片解決方案的研發(fā)投 資動(dòng)作上仍不敢懈怠。
臺(tái)系觸控IC大廠表示，面對(duì)大陸Android智能型手機(jī)業(yè)者暫時(shí)對(duì)于內(nèi)建壓力觸控功能轉(zhuǎn)趨觀望，初估2016年全球壓力觸控芯片市場(chǎng)需求恐呈現(xiàn)逐季緩慢成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，最快要到2016年下半才有機(jī)會(huì)看到中、高階智能型手機(jī)新品開始跟進(jìn)，陸續(xù)導(dǎo)入壓力觸控功能。
業(yè)者預(yù)期若Android作業(yè)系統(tǒng)開始跟進(jìn)支持壓力觸控應(yīng)用，將有助于壓力觸控芯片需求起飛速度再快一些，相較于Android手機(jī)陣營(yíng)開始決定大規(guī)模內(nèi)建 指紋辨識(shí)功能，大概晚了iPhone 6系列產(chǎn)品約12~15個(gè)月，由于壓力觸控功能在軟、硬體尚未支持到位，加上成本仍偏高，可能會(huì)拖到2017年才在手機(jī)市場(chǎng)逐漸普及。
01月07日 18:14
