近日，與德通訊榮膺聯(lián)發(fā)科首次為ODM廠商頒發(fā)的“北美運(yùn)營商突破獎”。此前，與德通訊采用聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)平臺為北美T-Mobile開發(fā)的Camberry項目實現(xiàn)了在北美的大規(guī)模發(fā)貨，成為首個采用聯(lián)發(fā)科4G芯片在北美市場批量發(fā)貨的產(chǎn)品。此次頒獎，是聯(lián)發(fā)科對與德通訊既往努力的一次肯定，也預(yù)示著雙方在北美市場將有著更加緊密的合作。
在全球智能手機(jī)增速放緩的背景下，手機(jī)方案公司從最初的上千家已經(jīng)縮減到如今的幾十家。同時伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈的不斷整合升級，初期手機(jī)純方案設(shè)計公司已升級成為打通全產(chǎn)業(yè)鏈的整機(jī)ODM企業(yè)，芯片廠商也越發(fā)關(guān)注與有著海外重點(diǎn)市場豐厚研發(fā)經(jīng)驗的ODM企業(yè)進(jìn)行直接對話。
對于與德通訊來說，其于2011年開始就與中興通訊合作為北美T-Mobile開發(fā)了一款智能手機(jī)，整機(jī)發(fā)貨量在兩百萬臺以上，同時優(yōu)異的品質(zhì)表現(xiàn)也贏得了客戶良好的口碑。因此，本次與德通訊基于聯(lián)發(fā)科平臺的項目實現(xiàn)在北美T-Mobile的大規(guī)模發(fā)貨，也是其既往運(yùn)營商端豐厚經(jīng)驗的良好體現(xiàn)。
不可否認(rèn)，北美市場是高通的“大本營”，其芯片部門在2015年營收預(yù)計超過200億美金。高通憑借專利方面的優(yōu)勢，將運(yùn)營商、品牌商和消費(fèi)者等統(tǒng)統(tǒng)籠絡(luò)在自己控制之下。
然而，聯(lián)發(fā)科近年來成長迅速，其憑借在芯片價格和產(chǎn)品規(guī)格等方面的綜合競爭力，在2015年成功突破了高通在北美市場的封鎖，進(jìn)入了北美T-Mobile的合格供應(yīng)商行列。本次與德通訊基于聯(lián)發(fā)科平臺在T-mobile實現(xiàn)大規(guī)模發(fā)貨的機(jī)型名為Cammberry，屬于入門級智能手機(jī)定位，預(yù)期將達(dá)到百萬以上級別的發(fā)貨規(guī)模，為后續(xù)聯(lián)發(fā)科在北美市場的進(jìn)一步突破實現(xiàn)了良好的開端。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科之前主要市場以大陸市場以及新型市場為主，銷量比重達(dá)到80%。此前一直未能有效突破北美市場，北美市場也成了聯(lián)發(fā)科心中繞不過去的一道坎。而在全球市場增幅明顯減緩的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科要想超越高通，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，則必須打開北美市場。
雙方高管團(tuán)隊合影
01月07日 18:14
