長電自身前三季度實現(xiàn)凈利潤2.41億,同比增長90%;其中Q3實現(xiàn)凈利潤1.17億,創(chuàng)歷史新高,同比增長51%,環(huán)比增長64%,超市場預期。在半導體行業(yè)景氣度下滑的背景下,長電自身業(yè)績持續(xù)保持高增長,主要得益于長電先進高增長,滁州廠、基板封裝廠、傳統(tǒng)IC封裝廠盈利強勁。從產品增量看,B2新廠凸塊(BUMP)在6月份量產,貢獻了一定的凈利潤。另外,以智能手機、平板電腦、可穿戴產品等市場應用的基板、FC類封測產品、高像素影像傳感器等都保持著一定的增長速度。同時管理費用率也在持續(xù)降低。
而從本季度開始，星科金朋數(shù)據并入報表，標志著長電科技對星科金朋“蛇吞象”式收購終于如愿以償。
公司對星科金朋8月開始并表,目前占星科金朋權益50%左右,Q3拖累公司業(yè)績約8700萬,對應星科金朋自身虧損為1.74億元。其中大部分虧損主要是受到一次性費用(債務重組費用為主)計提影響,造成公司單季財務費用達到了2.12億。星科金朋自身經營也仍處于虧損狀態(tài),主要受到高通丟失三星訂單造成韓國廠虧損所致。
此前，在封裝領域，星科金朋位居全球第四，而長電科技位居全球第六。根據星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產權。特別是在TSV、POP、WLP等技術領域內領先優(yōu)勢更加明顯，其eWLB、SiP封裝技術都是高端封裝技術,代表未來的發(fā)展方向。同時，星科金鵬主要客戶遍布歐美主流IC廠商,其69%的收入來自于美國一線客戶,高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質客戶，客戶群與長電科技重疊少。
目前，長電科技已經與中芯國際達成戰(zhàn)略合作，整合產業(yè)鏈前中后段環(huán)節(jié)，共同向一流技術推進。在成功收購星科金朋后，未來有望形成國內（長電科技+中芯國際）和國際（星科金朋）、高中低端封裝完整布局。
如何盡快將星科金朋扭虧為盈是長電科技未來實現(xiàn)盈利高速增長的關鍵。
目前，指紋模組中利潤大部分集中在前段的芯片和封裝環(huán)節(jié)，利潤在1美金左右，而高端封裝市場的利潤更高?，F(xiàn)在國內主要指紋芯片封裝廠就只有長電科技、華天科技和通富微電三巨頭，三巨頭都瞄準了高端封裝市場的前景而展開積極布局?，F(xiàn)如今，長電科技已成功把擁有高端封裝技術的星科金朋收入囊中，為自己大力發(fā)展高端封裝市場收集到了一張王牌。
根據旭日移動終端產業(yè)研究所統(tǒng)計，9月指紋模組出貨量大幅上升，排在第一的歐菲光已經打破2KK的出貨量記錄，另有業(yè)內人士透露，歐菲光12月還將出貨8KK，接下來幾個月幾乎可以預見指紋模組出貨量成倍增長的好勢頭。出貨量的爆發(fā)意味著市場需求增加，為了滿足市場需求，確保產能就是一大難點，其中尤以芯片產能最為關鍵。擁有高端封裝技術的封測廠就將在競爭中占得先機。
隨著指紋識別放量在即，高端封裝技術將成為搶單利器、盈利神器，長電科技能否順勢讓星科金朋走上盈利快車道，讓我們拭目以待。
而從本季度開始，星科金朋數(shù)據并入報表，標志著長電科技對星科金朋“蛇吞象”式收購終于如愿以償。
公司對星科金朋8月開始并表,目前占星科金朋權益50%左右,Q3拖累公司業(yè)績約8700萬,對應星科金朋自身虧損為1.74億元。其中大部分虧損主要是受到一次性費用(債務重組費用為主)計提影響,造成公司單季財務費用達到了2.12億。星科金朋自身經營也仍處于虧損狀態(tài),主要受到高通丟失三星訂單造成韓國廠虧損所致。
此前，在封裝領域，星科金朋位居全球第四，而長電科技位居全球第六。根據星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產權。特別是在TSV、POP、WLP等技術領域內領先優(yōu)勢更加明顯，其eWLB、SiP封裝技術都是高端封裝技術,代表未來的發(fā)展方向。同時，星科金鵬主要客戶遍布歐美主流IC廠商,其69%的收入來自于美國一線客戶,高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質客戶，客戶群與長電科技重疊少。
目前，長電科技已經與中芯國際達成戰(zhàn)略合作，整合產業(yè)鏈前中后段環(huán)節(jié)，共同向一流技術推進。在成功收購星科金朋后，未來有望形成國內（長電科技+中芯國際）和國際（星科金朋）、高中低端封裝完整布局。
如何盡快將星科金朋扭虧為盈是長電科技未來實現(xiàn)盈利高速增長的關鍵。
目前，指紋模組中利潤大部分集中在前段的芯片和封裝環(huán)節(jié)，利潤在1美金左右，而高端封裝市場的利潤更高?，F(xiàn)在國內主要指紋芯片封裝廠就只有長電科技、華天科技和通富微電三巨頭，三巨頭都瞄準了高端封裝市場的前景而展開積極布局?，F(xiàn)如今，長電科技已成功把擁有高端封裝技術的星科金朋收入囊中，為自己大力發(fā)展高端封裝市場收集到了一張王牌。
根據旭日移動終端產業(yè)研究所統(tǒng)計，9月指紋模組出貨量大幅上升，排在第一的歐菲光已經打破2KK的出貨量記錄，另有業(yè)內人士透露，歐菲光12月還將出貨8KK，接下來幾個月幾乎可以預見指紋模組出貨量成倍增長的好勢頭。出貨量的爆發(fā)意味著市場需求增加，為了滿足市場需求，確保產能就是一大難點，其中尤以芯片產能最為關鍵。擁有高端封裝技術的封測廠就將在競爭中占得先機。
隨著指紋識別放量在即，高端封裝技術將成為搶單利器、盈利神器，長電科技能否順勢讓星科金朋走上盈利快車道，讓我們拭目以待。
01月07日 18:14
