SonyCorp.不像許多智慧型手機(jī)大廠、每年僅會(huì)發(fā)布一款旗艦機(jī)種，相反地該公司是以半年為新機(jī)發(fā)表的周期，這也意味著，次世代旗艦智慧型手機(jī)「XperiaZ4」應(yīng)該隨時(shí)都可能問(wèn)世。不過(guò)，Z4卻在最近舉行的世界通信大會(huì)(MobileWorldCongress；MWC)中缺席，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)切。

最新謠言顯示，Sony可能正在忙著解決高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon)810」處理器的過(guò)熱問(wèn)題。PhoneArena9日?qǐng)?bào)導(dǎo)，知名Twitter爆料用戶Ricciolo7日透露，Sony正在尋找解決方案，希望能在處理驍龍810的過(guò)熱問(wèn)題之余，還能保有超薄的機(jī)身設(shè)計(jì)。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，XperiaZ4理論上應(yīng)該是全球最薄的旗艦機(jī)種。

Sony才剛剛在MWC發(fā)表了全球最輕薄的10吋平板電腦「XperiaZ4Tablet」，其厚度僅6.1mm、重達(dá)389g，雖然這款裝置也是采用驍龍810處理器，但其平面空間比智慧型手機(jī)大上許多、能順利散發(fā)熱氣。市場(chǎng)之前就??傳出，SonyZ4智慧手機(jī)也打算采用「超薄」策略，厚度不但比自家XperiaZ3薄上許多、且也勝過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星GalaxyS6及蘋(píng)果iPhone6。

日本總合情報(bào)網(wǎng)站「Gadget速報(bào)」3月7日轉(zhuǎn)述PhoneArena的報(bào)導(dǎo)指出，網(wǎng)路上流出了據(jù)稱是SonyXperiaZ4的本體外框照(照片按此)，而據(jù)悉Z4厚度預(yù)估僅6.3mm，將比現(xiàn)行旗艦機(jī)Z3薄了1.1mm、且厚度也勝過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星GalaxyS6及蘋(píng)果iPhone6(S6、iPhone6厚度皆為6.9mm)。

報(bào)導(dǎo)指出，Z4的外觀看起來(lái)酷似Z3，惟最大的變化在于microUSB端口采用「無(wú)蓋化」設(shè)計(jì)；Sony現(xiàn)行XperiaZ系列產(chǎn)品皆搭載Sony自家防水蓋，故Z4USB端口采用「無(wú)蓋化」設(shè)計(jì)，不知是否意味著Z4將喪失防水功能、抑或是將采用其他防水加工技術(shù)。

phoneArena和TheScienceTimes3月5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Sony行動(dòng)部門(mén)全球公關(guān)主管TimHarrison向英國(guó)網(wǎng)站TrustedReviews表示，將會(huì)發(fā)布次世代智慧機(jī)Z4，并稱該公司旗艦機(jī)的發(fā)布周期并未改為一年一款。由于Z3去年9月亮相，這表示Z4會(huì)在今年9月前發(fā)布，外界推測(cè)最可能時(shí)間點(diǎn)是六月。

由Sony主管發(fā)言看來(lái)，該公司似乎無(wú)意放棄智慧機(jī)。Sony西歐區(qū)副總PierrePerron也說(shuō)，該公司不會(huì)為了趕時(shí)程硬推新機(jī)，創(chuàng)新不是發(fā)布搭載更多畫(huà)素的智慧機(jī)，而是如何讓消費(fèi)者的生活更便利、更具關(guān)連。

外傳Z4機(jī)殼將仿效三星和小米，正反面采用玻璃材質(zhì)。新機(jī)造型和尺寸可能會(huì)和Z3相同，維持在5.2吋，畫(huà)素則提升至2K等級(jí)(2,560x1,440)。預(yù)料Z4會(huì)搭載64位元的高通Snapdragon810晶片、4GBRAM、電池容量高達(dá)3,420mAh。相機(jī)部分，據(jù)傳主相機(jī)和自拍鏡頭各為2,100萬(wàn)、500萬(wàn)畫(huà)素。