轉(zhuǎn)型晶圓代工的力晶，面板驅(qū)動(dòng)IC是核心的產(chǎn)品線(xiàn)之一，力晶與客戶(hù)開(kāi)發(fā)的整合型驅(qū)動(dòng)觸控SoC已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，即將進(jìn)入大量生產(chǎn)，由于製程難度高將是力晶下一階段重要的產(chǎn)品，力晶目前客戶(hù)囊括蘋(píng)果、三星、小米等大廠(chǎng)，會(huì)持續(xù)在整合型產(chǎn)品上深化布局。

由于行動(dòng)裝置輕薄短小的需求，驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC整合，甚至加入其他邏輯或記憶體，已經(jīng)是個(gè)趨勢(shì)，主要供應(yīng)商都已經(jīng)積極在開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，力晶早在瑞力（RSP）未出售前就已經(jīng)著手開(kāi)發(fā)，后來(lái)瑞力賣(mài)給Synaptics后，雙方合作仍持續(xù)進(jìn)行，目前產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，并小量導(dǎo)入客戶(hù)部分產(chǎn)品中。

據(jù)了解，目前相關(guān)產(chǎn)品也已經(jīng)在蘋(píng)果測(cè)試中，未來(lái)可望導(dǎo)入蘋(píng)果新一代產(chǎn)品中。

整合型驅(qū)動(dòng)觸控SoC（Systemon Chip，整合單晶片）在製程上難度相當(dāng)高，力晶總經(jīng)理王其國(guó)指出，由于目前手持裝置驅(qū)動(dòng)IC都是使用COG（ChiponGlass，玻璃覆晶封裝）嵌在玻璃上，所以無(wú)法用SIP（Systemin Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）必須用SoC。且驅(qū)動(dòng)IC是高壓製程，較高的電壓可能把晶片上其他部分都燒壞，所以在製程上電壓的調(diào)整很重要，有相當(dāng)高的技術(shù)難度。

且力晶與Synaptics開(kāi)始合作后，未來(lái)有機(jī)會(huì)可以擴(kuò)大更多新應(yīng)用的布局，未來(lái)也會(huì)持續(xù)開(kāi)發(fā)不同製程滿(mǎn)足客戶(hù)需求。力晶是全球最大提供12吋驅(qū)動(dòng)IC代工的廠(chǎng)商，除了Synaptics外，幾乎國(guó)內(nèi)的驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)也都是力晶的客戶(hù)，使得力晶在12吋高壓製程的技術(shù)還走在晶圓雙雄前面。

另外，蘋(píng)果考量到分散供應(yīng)鏈政策，因此從i6起已經(jīng)將原先力晶獨(dú)家代工的面板驅(qū)動(dòng)IC部分訂單轉(zhuǎn)到臺(tái)積電生產(chǎn)，不過(guò)力晶并不擔(dān)心，力晶指出，因?yàn)榕_(tái)積電提供的12吋高壓製程產(chǎn)能有限，且代工價(jià)格較高，蘋(píng)果部分轉(zhuǎn)單不會(huì)影響力晶的接單，反而因?yàn)橛信_(tái)積電的價(jià)格在上面頂住，降價(jià)壓力減輕了。