在去年公開發(fā)表“免費芯片”宣言之后，小米創(chuàng)始人雷軍正式開始了芯片布局。11月6日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布重大合同公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。同時，聯(lián)芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設計和開發(fā)。

北京松果電子有限公司系聯(lián)芯科技、小米的合資公司，已于今年10月16日注冊成立，小米持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。大唐電信回應稱暫不接受采訪。

小米欲推更低價手機

就在一年前的北京微電子論壇上，雷軍公開呼吁：芯片業(yè)應該借鑒互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)免費，按照成本價銷售，“為什么一定要賣三四十美元，而不是三四美元？如果芯片免費的話，小米高端的手機只需要500元。”雷軍預測，未來三到五年，“肯定有芯片公司是按沙子價賣芯片，而且取得巨大的成功。”

當時，售價699、799元的紅米剛剛發(fā)布，雷軍在活動上介紹：“沒想到紅米如此成功。低端市場竟然有如此大、如此強的市場需求。”紅米的成功促使雷軍下決心在低端大眾市場一展身手。

今年第三季度，全球知名分析機構IDC報告稱，小米以1730萬手機出貨量排名全球第三。“今年，小米可以輕松完成6000萬的手機出貨量。”手機中國聯(lián)盟秘書長老杳告訴記者，“小米計劃明年完成1億出貨量，而支撐如此大銷量增長的必然是低端市場。”

小米花1.03億購買芯片技術或瞄準500元以下低端市場

根據(jù)IDC報告，今年第二季度小米手機銷量比第一季度增長30%、第三季度相比第二季度增長20%。“目前來看，第四季度依舊可以保持增長，但增速會降至20%以下，如果小米不采取非常措施，明年完成一億部手機的難度會很大。小米最好的辦法是推出更低價的手機。”

對雷軍而言，要推出低價手機必須擁有“低價芯片”的保障。但“芯片免費”的倡議遭到了多位集成電路知名人士公開反對，雷軍的提議一時被評為“屁股決定腦袋”、“對芯片企業(yè)耍流氓”。

沒有支持者，雷軍只能親自踐行自己的夢想。大約三個月之前，小米遇到聯(lián)芯科技，雙方基本一拍即合。此次，聯(lián)芯科技授權給松果電子的SDR1860平臺就是被稱為“價格殺手”的LC1860芯片，擁有SDR1860平臺技術之后，松果電子可以直接生產(chǎn)LC1860產(chǎn)品。

此前，大唐電信首席專家、聯(lián)芯科總經(jīng)理助理劉光軍曾表示，“LC1860分為三模、五模兩款產(chǎn)品，三模產(chǎn)品主要面向399~599元的手機市場，五模主打799元檔。”相比當前4G手機千元級的普及檔，LC1860將價格直接拉到500元以下。

“聯(lián)芯的定位市場與小米的市場基本吻合。”，業(yè)界專家預測“下一步，小米要推出399-499元的手機。估計今年12月，基于LC1860的小米手機就會面世。”

集體進入芯片領域

“對小米來說，手機成本可以大幅下降。而對我們而言，芯片出貨量會大增，也可以帶動制造、封裝整體產(chǎn)業(yè)鏈的價值提升。”一位大唐電信內(nèi)部人士告訴記者，“這是雙贏。”松果電子未來負責芯片設計，而芯片的制造、封裝、測試，將由大唐電信集團的旗下公司來完成。

對聯(lián)芯科技而言，唯一需要擔心的是：與小米的合作，很可能使得聯(lián)芯的產(chǎn)品與小米綁定在一起，從而失去其他客戶。上述大唐電信人士承認存在這種可能，“但相比于即將出現(xiàn)的手機、芯片垂直生態(tài)而言，這種風險可以忽略。”

手機公司進入芯片領域小米不是第一家，也不會是最后一家，目前包括Apple、三星、華為、中興均已進入手機芯片領域。

其中，Apple、三星均自研手機AP(ApplicationProcessor，應用處理)芯片，以此優(yōu)化手機工藝，并且保證了手機在圖形顯示、應用處理、操作流暢等方面擁有優(yōu)越的體驗，是實現(xiàn)手機差異化戰(zhàn)略的核心。

而華為則通過海思自研AP、BP芯片，保證了手機的高端戰(zhàn)略。海思的麒麟芯片Kirin910、Kirin920系列保障了華為P7、Mate7產(chǎn)品的成功，華為也借此成功轉型進入高端手機市場。目前，包括P6、P7、Mate7在內(nèi)的高端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)占華為手機總量的26%。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，2014年，華為終端利潤將達到8億美元。

此次與聯(lián)芯科技合作，小米將借助聯(lián)芯科技的研發(fā)人才、知識積累，建立自己的芯片團隊。“小米正在組建自己的AP團隊，從AP做起。”iSuppli首席分析師顧文軍告訴記者，這種戰(zhàn)略與蘋果、三星一致，“對小米來說，成立芯片公司，可進可退，另外某種意義也可以先試試水深，戰(zhàn)略是對的。”他告訴記者，目前，小米正在從業(yè)內(nèi)多個公司挖人。

不過，顧文軍指出，“互聯(lián)網(wǎng)思維可以做好手機，但對芯片未必行得通。還是要腳踏實地，沒那么好做。”

難解專利困局

需要指出，此次合作中對于業(yè)界猜測的“專利”布局只字未提。知情人士告訴記者：“目前二者的合作暫時與專利無關。聯(lián)芯擁有的主要是TD-SCDMA專利，而這些專利，加入TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟就可以獲得授權。”

聯(lián)芯科技是TD-SCDMA專利的主要擁有者，可以為小米起到一定的專利防御。但要進軍國際市場，專利、特別是核心專利匱乏，仍然是小米的攔路虎。

2014年4月，小米宣布進軍馬來西亞、菲律賓、印度、印尼、泰國、越南、俄羅斯、土耳其、巴西、墨西哥等共10個國家。其中，印度是僅次于中國的手機市場。

而在國內(nèi)，小米可能面臨更多的專利糾紛。日前，有消息人士告訴記者：“由于高通反壟斷的判定取消其‘反授權協(xié)議’，中興已經(jīng)向幾個缺少專利的手機企業(yè)發(fā)出律師函，要求征收手機專利費。”根據(jù)高通“反授權協(xié)議”要求，中興、聯(lián)想等使用高通芯片的手機公司，必須將所持專利授權給高通，并且不得以此專利向高通的客戶征收專利費，“對于缺少專利的手機廠商而言，高通是‘保護傘’。”

高通保護傘取消之后，中興、聯(lián)想、華為等持有大量手機專利的企業(yè)有條件將專利作為競爭武器。

記者就此事咨詢中興，中興終端戰(zhàn)略發(fā)展部總經(jīng)理呂錢浩如是回復記者：“中興對于國產(chǎn)手機加大知識產(chǎn)權保護、收取合法合理專利費持樂觀態(tài)度，這有助于產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展。中興支持專利費、專利授權、合作開發(fā)、租賃等多種合作形式。”不過，小米公關部相關人士回復記者稱：“未獲悉此事。”

國家知識產(chǎn)權局知識產(chǎn)權研究中心副研究員王雷告訴記者：“中國的知識產(chǎn)權布局正在逐步完善，企業(yè)為所持專利爭取專利費是合法的。”不過他擔心，“國產(chǎn)手機如果爆發(fā)專利戰(zhàn)，可能比國際公司要狠得多。需要提前預防，可能存在的專利戰(zhàn)最好不要阻礙整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。