觸控操作的方式已廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上，透過(guò)直覺(jué)式的輸入，讓人機(jī)互動(dòng)上更加有趣。硬體業(yè)者為讓觸控應(yīng)用更加多元，不僅朝大尺寸產(chǎn)品發(fā)展，在既有的中小尺寸產(chǎn)品研發(fā)上，也力求提供像是低功耗、高功效、高抗噪、體積小、低成本等特色的各種觸控解決方案，以求品牌或系統(tǒng)大廠的青睞。

觸控應(yīng)用市場(chǎng)大各有其解決方案

觸控面板(TouchPanel；TP)已被廣泛應(yīng)用在各中小尺寸的消費(fèi)性電子(CE)、行動(dòng)裝置等產(chǎn)品；觸控相關(guān)業(yè)者也積極推出更大尺寸解決方案，將觸角伸到資訊科技(IT)市場(chǎng)，如觸控筆電、觸控顯示器、AIO甚至車載電子等等。

觸控芯片市場(chǎng)預(yù)估，2012至2017將倍增，年成長(zhǎng)量將下滑。IHS

然當(dāng)今最大的觸控應(yīng)用市場(chǎng)仍以智能手機(jī)與平板電腦為主，其中又以投射電容式(Projectedcapacitive)觸控面板為主流。因此包含觸控面板、觸控芯片(TouchController)等業(yè)者以及材料廠們，為了爭(zhēng)取國(guó)際品牌大廠的青睞，不僅推出各式新的解決方案，推出低耗電量、低材料成本、反應(yīng)速度快等產(chǎn)品，以期成為當(dāng)紅IT/CE產(chǎn)品的供應(yīng)鏈之一。

據(jù)IHS調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，電容式觸控芯片市場(chǎng)將從2012年的14億美元，以14.6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)，至2017年倍增為28億美元。為搶占此龐大市場(chǎng)，廠商提出各式觸控芯片解決方案，并因應(yīng)各種觸控屏幕架構(gòu)(如On-cell、傳統(tǒng)／單層互電容多點(diǎn)、單層自容兩點(diǎn))，提供完整觸控模組(TouchModule)，以供系統(tǒng)廠商導(dǎo)入使用。

低成本+更薄+高整合=觸控芯片新趨勢(shì)

因應(yīng)智能手機(jī)與平板電腦的產(chǎn)品售價(jià)大幅降低，觸控面板業(yè)者需要更具成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，因此觸控整合于外蓋的方案，將會(huì)逐漸走向整合于屏幕內(nèi)，例如On-cell、In-cell或HybridOn-cell/In-cell的解決方案。

至于觸控芯片也朝向與顯示驅(qū)動(dòng)IC整合的TDDI(整合觸控與顯示驅(qū)動(dòng)IC)單芯片解決方案。蘋(píng)果陣營(yíng)勢(shì)必會(huì)導(dǎo)入In-cellTDDI，非蘋(píng)陣營(yíng)也已摩拳擦掌準(zhǔn)備好In-cellTDDI，提供最高度整合的方案，以獲得市場(chǎng)青睞。

觸控芯片業(yè)者眾各擁主力產(chǎn)品蓄勢(shì)待發(fā)

Melfas(美法思)是韓國(guó)觸控相關(guān)產(chǎn)品第一大業(yè)者，主力開(kāi)發(fā)PCAP(電容式)的觸控芯片(TouchControllerIC)、觸控模組(TouchModule)與觸控面板(TouchPanel)等產(chǎn)品。其觸控芯片核心采用ARMCortex-M0處理器，具備超低功耗、低門(mén)(埠)數(shù)、超佳功效、高抗噪能力等特性，體積能夠微縮到更小(4x4x0.55mm)。此外其產(chǎn)品能向上相容到Cortex-M3處理器，支援高達(dá)52組感應(yīng)電極，并提供更高的觸控處理效能，能應(yīng)用在GFF、G1F、G1、GF1、OGS等觸控整合方案，同時(shí)還支援手寫(xiě)筆輸入。

該公司也提供觸摸按鍵(TouchButton)芯片，內(nèi)建LED控制電路(16階亮度調(diào)節(jié))，可應(yīng)用在新一代Android手機(jī)紛紛采用的隱藏式硬體實(shí)體鍵上。這種模擬機(jī)械按鈕的設(shè)計(jì)，在觸碰時(shí)以LED指示燈通知用戶是否有按到，或手指接近時(shí)自動(dòng)感知，以便自動(dòng)開(kāi)啟屏幕或啟動(dòng)LED指示燈。該公司主要客戶有三星、LG、Nokia、Motorola等大廠。

敦泰(FocalTech)是橫跨美中臺(tái)的觸控芯片、TFTLCD驅(qū)動(dòng)芯片、RF芯片的IC設(shè)計(jì)公司。主力開(kāi)發(fā)多種自電／互電容觸控屏幕控制芯片、On-cell觸控方案芯片，具備高抗擾技術(shù)與量產(chǎn)實(shí)力，為大陸第一家提供On-cell手機(jī)觸控方案的業(yè)者?？蛻舭?lián)想、華為、ZTE、酷派、小米、海信、TCL、康佳、海爾、東芝、夏普、富士通、宏碁等廠商。其2013年累積出貨量超過(guò)4億顆，一舉躍升為手機(jī)觸控芯片領(lǐng)域的龍頭大廠之一。

該公司提供2.5至25寸的傳統(tǒng)互容／單層互容／單層自容觸控式等屏幕的解決方案，能整合于GG、GF、PF、OGS、超薄GFF等結(jié)構(gòu)。其產(chǎn)品具備低功耗、可手套操作、環(huán)境適應(yīng)矯正(如有大片水、水霧時(shí))、防水、高訊噪比(正常條件下達(dá)到100，即40dB)、支援懸浮觸控、采用跳頻技術(shù)抗RF干擾能力強(qiáng)，并可支援主／被動(dòng)筆等應(yīng)用。最高可支援到120組感應(yīng)電極通道，以及10指觸控能力。

敦泰在合并旭曜(Orise)之后，挾其TFTLCD的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了In-cell的觸控解決方案，以及IDC(IntegratedDriverandtouchController，整合顯示與觸控IC)技術(shù)，成為中小尺寸觸控解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。

Goodix(匯頂科技)是另一家觸控IC大廠，提供指紋辨識(shí)芯片，以及手機(jī)／平板觸控芯片(HotKnot)、平板觸控芯片，具備可量產(chǎn)的單層多點(diǎn)(GG)觸控芯片，并提供On-cell整合方案，獲得多數(shù)大陸白牌手機(jī)使用，累計(jì)出貨數(shù)億顆。其觸控產(chǎn)品符合聯(lián)發(fā)科(MTK)的HotKnot技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以讓兩支手機(jī)屏幕近距離接觸時(shí)，進(jìn)行資料傳輸。此外，具備3、5、10點(diǎn)觸控，及手勢(shì)喚醒能力。

此外，其提供通話手勢(shì)功能，讓通話過(guò)程中仍可利用預(yù)設(shè)手勢(shì)來(lái)進(jìn)入其他功能或App(通訊錄、設(shè)定設(shè)置、LINE等)，可支援4種手勢(shì)。而在Windows8觸控平板應(yīng)用部份，可以支援達(dá)15.6寸、主動(dòng)式電容筆等功能。

Synaptics為美國(guó)觸控板(TouchPad)制造大廠，原先研發(fā)主力在觸控板與控制芯片產(chǎn)品，并應(yīng)用在筆電、iPod等產(chǎn)品。近年來(lái)投入觸控面板解決方案，推出ClearPad系列家族，2010年其ClearPad2000獲得GoogleNexusOne采用。

該公司挾其觸控板研發(fā)多年的技術(shù)與整合能力，在2012年發(fā)表In-cellTDDI(整合觸控與顯示驅(qū)動(dòng)IC)的單芯片解決方案，為T(mén)DDI領(lǐng)導(dǎo)者之一，其ClearPad4260便是世界首顆TDDI的IC，透過(guò)減少元件數(shù)量與厚度，并增加傳輸效能，改善顯示亮度，并減少電源耗損來(lái)減少產(chǎn)品的復(fù)雜度，是頗具成本效益的解決方案。因此，TDDI未來(lái)可能成為高階手機(jī)的觸控趨勢(shì)，除了Synaptics，其余業(yè)者如Renesas、敦泰也有TDDI技術(shù)，這些廠商勢(shì)必在未來(lái)各顯神通。

Synaptics提供觸控感測(cè)IC、觸控芯片、觸控解決方案，具備On-cell、In-cell及TDDI能力。產(chǎn)品分成Series2、3、4、7等系列，分別針對(duì)不同需求：1.初階方案：4點(diǎn)觸控、5寸屏幕；2.高階方案：提供In-cell、On-cell等10點(diǎn)觸控、5寸屏幕，可減少厚度約0.5~1mm；3.高階IC方案：提供In-cell、On-cell方案，可減少厚度約1mm，支援3D立體顯示；4.高階平板與筆電方案：10點(diǎn)以上觸控、8.2~15.6寸屏幕。

Cypress(賽普拉斯)半導(dǎo)體IC零件大廠，針對(duì)觸控市場(chǎng)提供CapSense家族的觸控感應(yīng)器，與采用電容式設(shè)計(jì)的TrueTouch系列的觸控芯片。CapSense家族的MEMSTouchSensor中，有Express系列，旗下的MBR3主打各種家電的觸控鍵應(yīng)用(例如手機(jī)隱藏鈕、筆電音量調(diào)整鈕、車用電子觸控、電磁爐的觸控按鈕等等)，采超低功耗設(shè)計(jì)，并具備750px的近距感測(cè)能力。可支援高達(dá)16組電容式按鈕，或5按鈕+1滑桿調(diào)整鈕(Slider)。而Plus系列則支援高達(dá)56組按鈕，主打高階應(yīng)用。

在TrueTouch家族的觸控芯片部份，則具備手套觸控、被動(dòng)手寫(xiě)筆、臉部偵測(cè)、懸浮輸入、可防水、SLIM超輕薄、接上副廠充電器與顯示器本身的雜訊也能抑制掉等特色，且其DualSense則提供自電容與互電容感應(yīng)能力，適用于各種IT/CE產(chǎn)品。目前Gen2、3、4、5等產(chǎn)品線，分別提供支援到4.3、4.5、8.3、5~10.1寸的觸控屏幕。

同樣為半導(dǎo)體大廠的Atmel，則提供觸控感應(yīng)器與觸控面板芯片。其XSense家族的觸控感應(yīng)器，提供可撓式屏幕、高抗噪訊、窄邊框、窄線區(qū)域、支援大觸控屏幕、觸控筆、可線性等功能與特色，讓手機(jī)／平板制造商能導(dǎo)入其觸控面板內(nèi)，提供低功耗、超精準(zhǔn)的按鈕／滑桿調(diào)整鈕／輪狀滑鈕之觸控感應(yīng)能力。

其maXTouch觸控面板芯片家族部份，則提供無(wú)線點(diǎn)觸控(如T系列，支援到15.6寸)、主／被動(dòng)式觸控筆、手套輸入、懸浮感應(yīng)、高速反應(yīng)、精準(zhǔn)感測(cè)、絕佳的靈活性、低功耗、搭配周邊觸控控制器(PTC)可控制按鈕／滑桿鈕／輪狀滑鈕、超小體積、寬溫環(huán)境運(yùn)作等特色?？芍г疅o(wú)線點(diǎn)、兩點(diǎn)、單點(diǎn)觸控，以及車載電子觸控等產(chǎn)品應(yīng)用。